xmems動(dòng)態(tài)

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  xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì)，2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度

  與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來(lái)

  2024-12-18 標(biāo)簽： xMEMS 59 0

• xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

  中國(guó)，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片

  2024-12-13 標(biāo)簽： xMEMS 107 0

• xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開(kāi)創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎(jiǎng)

  近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布，這款芯片以其開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱

  2024-12-10 標(biāo)簽： 芯片 電子設(shè)備 散熱技術(shù) 413 0

• xMEMS推出Sycamore:開(kāi)創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

  xMEMS推出Sycamore：一款開(kāi)創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器，適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開(kāi)放式

  2024-12-05 標(biāo)簽： mems 揚(yáng)聲器 xMEMS 522 0

• xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫

  2024-08-25 標(biāo)簽： 手機(jī) AI芯片 xMEMS 457 0

• xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片

  xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-

  2024-08-22 標(biāo)簽： 芯片 揚(yáng)聲器 xMEMS 815 0

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫

  2024-08-21 標(biāo)簽： AI芯片 xMEMS 700 0

• 固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒，xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總

  告別2023，我們迎來(lái)了全新的一年?；赝?023年，在過(guò)去的一年里，音頻市場(chǎng)新品齊發(fā)，各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推

  2024-01-08 標(biāo)簽： xMEMS 559 0

• 創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

  來(lái)源：xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴

  2023-08-21 標(biāo)簽： 耳機(jī) TWS xMEMS 940 0

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  創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作，攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)

  中國(guó)，北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技（Creative Technology）近日宣布與xM

  2023-08-18 標(biāo)簽： TWS xMEMS 662 0

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