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萬(wàn)物智聯(lián)，共AI共騰飛

萬(wàn)物智聯(lián)，共AI共騰飛

2024年，AI技術(shù)在端側(cè)的應(yīng)用已成為主流趨勢(shì)，算力從云端下放到終端帶動(dòng)六大主要設(shè)備加速落地。包括AI智能手機(jī)、AI PC、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能汽車(chē)、健康檢測(cè)設(shè)備以及智能安防監(jiān)控。其中智能汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域的智能制造和智慧城市成為三大核心應(yīng)用場(chǎng)景。
技術(shù)迭代加速，可穿戴迎來(lái)創(chuàng)新發(fā)展新動(dòng)能

技術(shù)迭代加速，可穿戴迎來(lái)創(chuàng)新發(fā)展新動(dòng)能

進(jìn)入2024年，消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇以及人們對(duì)健康、健康的關(guān)注，讓智能手表迎來(lái)了一定程度的增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備的出貨量為4060萬(wàn)臺(tái)，其中智能手表的出貨量占了93%，運(yùn)動(dòng)手表的出貨量占了7%。
芯片巨頭們的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)——邊緣AI

芯片巨頭們的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)——邊緣AI

隨著機(jī)器學(xué)習(xí)與AI快速發(fā)展，摩爾定律卻在逐步放緩，從架構(gòu)設(shè)計(jì)上尋求創(chuàng)新就成了當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的主流解決方案，尤其是在低功耗的AI加速器芯片上。這些用于邊緣端的AI加速器芯片彌補(bǔ)了傳統(tǒng)傳感器方案計(jì)算能力缺乏或算力有限的問(wèn)題，讓傳感器專(zhuān)注于感知層的提升，而算力上的提升和應(yīng)用場(chǎng)景上的擴(kuò)展，則可以放心交給低功耗AI芯片解決。

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鴻蒙跨端實(shí)踐-JS虛擬機(jī)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)

在Roma跨端方案中，JS虛擬機(jī)是框架的核心，負(fù)責(zé)執(zhí)行動(dòng)態(tài)化的J... [詳細(xì)]

  • 凡億電路-PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)

    凡億電路-PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)

    本規(guī)范規(guī)定公司所設(shè)計(jì)PCB板期間封裝的命名與設(shè)計(jì)規(guī)范度，保證公司設(shè)計(jì)的PCB板器件使用的統(tǒng)一性，便于對(duì)所設(shè)計(jì)的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控，也極便于對(duì)PCB審核與歸檔。下載本書(shū)后，推薦配合使用華秋DFM，用于對(duì)元器件進(jìn)行可組裝性分析，讓PCB設(shè)計(jì)0錯(cuò)誤。 華秋DFM下載地址（電腦版）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip

  • 開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC（下）

    開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC（下）

    本期電子發(fā)燒友《開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC》為您講解關(guān)于開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC的一些常用技巧，本電子書(shū)圍繞“開(kāi)關(guān)噪聲-EMC”這一主題，對(duì)開(kāi)關(guān)電源相關(guān)的 EMC 及其對(duì)策等進(jìn)行解說(shuō)。本部分為電子書(shū)的下部分，主要介紹如何降低噪聲，為大家介紹如何使用電容器降低噪聲，使用電感降低噪聲。

  • 開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC（上）

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    本期電子發(fā)燒友《開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC》為您講解關(guān)于開(kāi)關(guān)電源噪聲—EMC的一些常用技巧，本電子書(shū)圍繞“開(kāi)關(guān)噪聲-EMC”這一主題，對(duì)開(kāi)關(guān)電源相關(guān)的 EMC 及其對(duì)策等進(jìn)行解說(shuō)。先介紹了 EMC 相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，然后再探討噪聲對(duì)策相關(guān)的內(nèi)容。

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