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全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。
中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。
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借助芯片級(jí)主動(dòng)式、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無振動(dòng)、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動(dòng)式冷卻功能整合到智能手機(jī)、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設(shè)備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為1毫米。
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“我們革命性的μCooling‘風(fēng)扇芯片’設(shè)計(jì)在移動(dòng)計(jì)算的關(guān)鍵時(shí)刻出現(xiàn)”，xMEMS的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人姜正耀（Joseph Jiang）表示?！俺銛y設(shè)備中正在運(yùn)行越來越多的處理器密集型AI應(yīng)用程序，這給制造商和消費(fèi)者帶來了巨大的熱管理挑戰(zhàn)。在XMC-2400出現(xiàn)之前，一直沒有主動(dòng)冷卻解決方案，因?yàn)檫@些電子設(shè)備如此小巧和纖薄?！?br />
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XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動(dòng)冷卻替代方案小96％、輕96％。單個(gè)XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動(dòng)多達(dá)39立方厘米的空氣。這種全硅解決方案提供了半導(dǎo)體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級(jí)。
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xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發(fā)聲xMEMS Cypress全頻微型揚(yáng)聲器相同的制造工藝，該揚(yáng)聲器用于具有ANC功能的入耳式無線耳塞，并將于2025年第二季度投入生產(chǎn)，多家客戶已承諾采用。xMEMS計(jì)劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品。
“我們將MEMS微型揚(yáng)聲器導(dǎo)入了消費(fèi)電子市場，并在2024年上半年出貨超過50萬只”，Joseph表示，“借助μCooling，我們正在改變?nèi)藗儗?duì)熱管理的看法。XMC-2400旨在主動(dòng)冷卻即使是最小的手持設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)最薄、最高效能、支持AI的移動(dòng)設(shè)備。很難想象明天的智能手機(jī)和其他輕薄、性能導(dǎo)向的設(shè)備沒有μCooling技術(shù)。”
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xMEMS將于9月在深圳和臺(tái)北舉辦的xMEMS Live活動(dòng)中開始向領(lǐng)先客戶和合作伙伴展示XMC-2400 μCoolingTM。有關(guān)xMEMS及其μCooling解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問https://xmems.com。
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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
- AI芯片(34601)
- xMEMS(4400)
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53.5毫米耳機(jī)插座插頭的結(jié)構(gòu)和接線方式詳細(xì)中文資料免費(fèi)下載
3.5毫米前置音頻插座的結(jié)構(gòu)
首先要了解前置音頻插座的結(jié)構(gòu)。根據(jù)英特爾關(guān)于AC97前置音頻接口的規(guī)范，機(jī)箱的前置音頻面板采用兩種3.5毫米微型插座：1開關(guān)型的，2無開關(guān)型的，
2018-08-27 08:00:0053
53聯(lián)想推出小新Air15筆記本，超薄金屬機(jī)身，僅為1.95千克，最薄處16.8毫米
目前，輕薄本中搭載一顆高性能CPU加性能級(jí)別獨(dú)顯的配置日益流行，既兼顧學(xué)習(xí)工作又兼顧日常娛樂還不失輕薄的機(jī)身，符合很多消費(fèi)者的需要。聯(lián)想推出的這款小新Air15就是這類機(jī)型的代表。超薄的金屬機(jī)身，僅為1.95千克，最薄處16.8毫米。
2018-09-18 10:09:064456
4456AI芯片助推華米科技穿戴產(chǎn)業(yè)升級(jí)
今年中秋節(jié)前一周，華米科技發(fā)布了新一代自有品牌的兩款產(chǎn)品——Amazfit米動(dòng)健康手環(huán)1S和Amazfit智能手表，并在最后環(huán)節(jié)以“one more thing”的形式推出了一款可穿戴AI芯片“黃山1號(hào)”，據(jù)稱這是業(yè)內(nèi)首款可穿戴AI芯片。
2018-10-29 09:15:042898
2898京東方發(fā)布全球首款長度1209毫米、寬度63毫米條形屏
京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級(jí)別還采用窄邊框設(shè)計(jì)，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:003790
3790zpwsmileEntegris的新型300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用
Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓，因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:442792
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日本開發(fā)出超薄柔軟彎曲的鋰離子電池 厚度不到1毫米
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本山形大學(xué)3日宣布，開發(fā)出了超薄柔軟彎曲的鋰離子電池，厚度不到1毫米。
2019-10-28 15:48:02619
619NZXT H1 ITX機(jī)箱發(fā)布，采用AIO水冷散熱器和垂直設(shè)計(jì)
根據(jù)消息報(bào)道，NZXT（恩杰）推出了H1 ITX機(jī)箱，預(yù)裝了一個(gè)SFX-L 650W 金牌電源和一個(gè)140毫米的AIO水冷散熱器。
2020-02-27 14:19:505291
5291臺(tái)積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層
之前我們就見識(shí)過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個(gè)晶體管、40萬個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存……并得到了美國能源部的青睞和部署。
2020-03-06 08:55:392763
2763微軟新型存儲(chǔ)設(shè)備問世，2毫米可存儲(chǔ)75.8G數(shù)據(jù)
微軟與華納兄弟合作推出便攜式“玻璃硬盤”。7.5厘米見方、厚度僅2毫米的玻璃片可以存儲(chǔ)75.8G數(shù)據(jù)，無懼風(fēng)吹雨淋、刀刮火烤，壽命可能長至1000年。
2020-05-25 09:49:23754
754臺(tái)積電推出的超級(jí)計(jì)算AI芯片進(jìn)入商業(yè)化，機(jī)器學(xué)習(xí)將邁入新臺(tái)階
此次臺(tái)積電計(jì)劃生產(chǎn)的AI芯片，其實(shí)是由一家初創(chuàng)人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半導(dǎo)體芯片，該芯片擁有1.2萬億個(gè)晶體管，40萬個(gè)核心，面積為46225平方毫米，片上內(nèi)存18G，是目前面積最大芯片英偉達(dá)GPU的56.7倍，并多78個(gè)計(jì)算內(nèi)核。
2020-07-09 08:47:341685
1685Lightmatter公司推出用于通用AI加速的光子計(jì)算測試芯片
基于晶體管的計(jì)算芯片會(huì)散發(fā)過多的熱量。堆疊的芯片縮短了ASIC上的操作數(shù)存儲(chǔ)區(qū)與光子芯片上的計(jì)算元件之間的軌跡線——從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到光子計(jì)算引擎的距離不到總路徑的1毫米。反過來，這降低了延遲和功耗。
2020-09-02 17:25:133088
3088Facebook推出超薄VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）概念眼鏡,鏡片厚度不到9毫米
此前也有類似的概念眼鏡曝光，其中Facebook今年對(duì)外界展示了一款超薄 VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）概念眼鏡，外觀就像墨鏡一樣。Facebook眼鏡利用了全息影像鏡片（holographic optics），鏡片厚度不到9毫米。
2020-09-04 17:54:042797
2797宜昌南玻0.18毫米超薄電子玻璃生產(chǎn)成功量產(chǎn)
0.2毫米以下厚度的高品質(zhì)超薄電子玻璃企業(yè)。該公司于2013年1月在湖北宜昌猇亭注冊(cè)成立，2015年4月成功實(shí)現(xiàn)了0.7毫米至0.2毫米全系列超薄電子玻璃的量產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于平板觸控設(shè)備、太陽能組件、車載智能設(shè)備，在國內(nèi)細(xì)分市場占據(jù)領(lǐng)先地
2020-11-25 17:04:363039
3039小米頭戴式便攜藍(lán)牙耳機(jī)評(píng)測
上個(gè)月，蘋果宣布推出AirPods Max頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)，這款耳機(jī)采用包耳式設(shè)計(jì)，搭載H1芯片、40毫米動(dòng)圈單元，支持自適應(yīng)均衡、主動(dòng)降噪，售價(jià)4399元。
2021-01-13 17:09:451657
1657榮耀X9手機(jī)底部邊緣沒有3.5毫米音頻插孔
從圖中可以看出，Realme X9的厚度只有六張信用卡。這款手機(jī)帶有“ realme”和“ Dare to Leap”品牌的彩色后蓋。Realme X9的底部邊緣有揚(yáng)聲器格柵，USB-C端口和麥克風(fēng)。手機(jī)底部邊緣沒有3.5毫米音頻插孔。
2021-01-22 14:17:453016
3016DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:422
2ADG721/ADG722/ADG723：CMOS，低伏天，4個(gè)雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet
ADG721/ADG722/ADG723：CMOS，低伏天，4個(gè)雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-09 19:56:021
1LT3590：48V巴克時(shí)尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
LT3590：48V巴克時(shí)尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-13 19:50:572
2AMPHENOL極頻1.85毫米連接器的應(yīng)用
AMPHENOL極頻1.85毫米連接器致力于65GHz無模式操作流程而設(shè)計(jì)構(gòu)思。該接口主要是使用具有支撐珠的空氣電介質(zhì)，該支撐珠設(shè)在連接器的主體中，以減低匹配中的珠相互影響。與2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03:28842
842英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營
英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。
2021-09-17 17:37:27959
959xMEMS推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales
xMEMS Labs（美商知微電子）今日推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴(kuò)展
2022-01-10 16:54:293768
3768晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321083
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Atari 600XL鍵盤適配器到1毫米間距FFC電纜
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2022-07-26 09:16:160
02025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高
SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:51768
768xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于2分頻揚(yáng)聲器模塊
集成了由Bujeon定制設(shè)計(jì)的重低音、高性能9毫米動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)低音揚(yáng)聲器、xMEMS的Cowell高音揚(yáng)聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚(yáng)聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚(yáng)聲器放大器，以創(chuàng)建與當(dāng)今領(lǐng)先的TWS片上系統(tǒng)兼容的“插入式”揚(yáng)聲器解決方案。
2023-02-03 15:23:57654
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英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片，采用300毫米的硅晶圓
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141418
1418電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究
深入研究非常必要。鑒于此，本文從主動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱兩個(gè)層面出發(fā)進(jìn)行分析研究，以期探究更加行之有效的散熱技術(shù)應(yīng)用措施?關(guān)鍵詞：電子芯片；散熱技術(shù)；發(fā)展基于現(xiàn)階段電
2023-02-22 10:05:032858
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球最低功耗無線芯片——芝麻芯片和大米天線
今天的內(nèi)容是兩則科技新聞，“用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球最低功耗的無線芯片”，和“一款多頻段微型芯片天線”。由于芯片的面積分別為1平方毫米，和21平方毫米，差不多是1粒芝麻和2粒大米的大小，故稱為芝麻芯片
2023-05-24 06:00:00969
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新品速遞丨SlimStack板對(duì)板連接器0.35毫米端子間距、0.60毫米高、全鎧裝ACB6加強(qiáng)型系列
SlimStack板對(duì)板連接器，0.35毫米端子間距，0.60毫米高度，全鎧裝ACB6 加強(qiáng)型系列， 提供電流高達(dá)5.0安培的電源釘、全鎧裝外殼保護(hù)以及優(yōu)異的性能并帶有對(duì)配導(dǎo)向裝置和電 氣連接保障
2023-07-13 15:15:021571
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音頻先鋒xMEMS推出全新研討會(huì)系列加速全球增長：xMEMS Live
“xMEMS正在通過世界上唯一用于個(gè)人音頻產(chǎn)品的全硅單片MEMS微型揚(yáng)聲器重塑人們體驗(yàn)聲音的方式，”xMEMS營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housholder說。“隨著公司規(guī)?；^續(xù)擴(kuò)大，中國市場憑借其動(dòng)態(tài)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的音頻制造基礎(chǔ)給我們帶來巨大的成長機(jī)會(huì)。
2023-09-07 15:58:08481
481LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段 ADI
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15
LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段 ADI
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31
300毫米芯片的設(shè)備需求日益飆升
在過去的幾年里，200mm設(shè)備在市場上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32298
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xMEMS攜創(chuàng)新的固態(tài)全硅MEMS微型揚(yáng)聲器解決方案亮相CES 2024
1月9日-12日，半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在CES 2024通過現(xiàn)場演示連接和體驗(yàn)尖端固態(tài)全硅MEMS微型揚(yáng)聲器，展示樣機(jī)涵蓋睡眠耳機(jī)、TWS耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、入耳式監(jiān)聽耳機(jī)和聽力健康設(shè)備，為TWS耳機(jī)和其它個(gè)人音頻設(shè)備賦能。
2024-01-15 09:16:20801
801華碩推出雙風(fēng)扇散熱的DUAL OC RX 7900 GRE顯卡，性能顯著提升
對(duì)于DUALOC這一型號(hào)，其采用雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)，首次運(yùn)用了該類型顯卡的雙風(fēng)扇散熱方案。尺寸高達(dá)279.9毫米×133.9毫米×2.47槽，具備雙8針電源連接器。
2024-02-29 14:08:27600
6002毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590-Q1數(shù)據(jù)表
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2024-03-08 10:59:460
02毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590-Q1數(shù)據(jù)表
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-28 11:11:100
0臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦
新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小型芯片（Chiplet）最多可占據(jù)2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:53349
349300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)上的柔性光子芯片：應(yīng)用與制造技術(shù)詳解
隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場對(duì)靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:39457
457xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。
2024-08-25 14:21:35190
190xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片
xMEMS Labs，作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯片。這款芯片不僅是全球首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，更是專為追求極致便攜與高效散熱的智能手機(jī)、平板電腦及下一代AI解決方案量身打造。
2024-08-22 16:56:48484
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