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• 基于兆芯開勝KH-40000的應(yīng)用服務(wù)器解決方案

  ? ? 面向政企OA及Web服務(wù)等應(yīng)用，兆芯發(fā)揮開勝KH-40000系列服務(wù)器處理器高核心性能、高集成度、高效擴(kuò)展互連、豐富IO，以及軟硬件兼容性優(yōu)異等產(chǎn)品特點(diǎn)，為應(yīng)用服務(wù)器軟件提供性能卓越、安全可靠的算力支撐，攜手為政企Web應(yīng)用打造穩(wěn)定、安全、高效、基于標(biāo)準(zhǔn)的管理和運(yùn)行平臺。 ? ? 中間件位于...

  627次閱讀 · 0評論 服務(wù)器服務(wù)器處理器兆芯應(yīng)用服務(wù)器
  

• 瑞芯微工業(yè)處理器8K視頻編解碼+8K顯示案例測試

  本案例使用GStreamer API通過ARM從本地導(dǎo)入8K視頻文件（H.264編碼格式或H.265編碼格式），然后進(jìn)行H.264或H.265(NV12)解碼，將解碼后的圖像以30fps或60fps的幀率，實(shí)時(shí)顯示到HDMI顯示器。...

  777次閱讀 · 0評論 HDMI顯示屏圖像處理器工業(yè)處理器
  

• 一文看懂DPU與CPU、GPU的關(guān)系

  獨(dú)立供電的智能網(wǎng)卡，需要考慮網(wǎng)卡狀態(tài)與計(jì)算服務(wù)之間低層信號識 別，在計(jì)算系統(tǒng)啟動的過程中或者啟動之后，智能網(wǎng)卡是否已經(jīng)是進(jìn)入服務(wù)狀 態(tài)，這些都需要探索和解決。...

  15037次閱讀 · 0評論 cpugpuDPU智能網(wǎng)卡
  

• 基于A40i TLA40i-EVM的IEC 61850通信

  在電力系統(tǒng)自動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面，IEC 61850協(xié)議扮演著關(guān)鍵角色，特別是在智能電網(wǎng)和分布式能源資源管理等領(lǐng)域。采用IEC 61850協(xié)議，電力系統(tǒng)中的各個(gè)組件能夠更高效地交互，實(shí)現(xiàn)更精確的監(jiān)測和控制。...

  366次閱讀 · 0評論 處理器智能電網(wǎng)電力系統(tǒng)數(shù)據(jù)交換
  

• 主流GPU/TPU集群組網(wǎng)方案深度解析

  用于連接 GPU 服務(wù)器中的 8 個(gè) GPU 的 NVLink 交換機(jī)也可以用于構(gòu)建連接 GPU 服務(wù)器之間的交換網(wǎng)絡(luò)。Nvidia 在 2022 年的 Hot Chips 大會上展示了使用 NVswitch 架構(gòu)連接 32 個(gè)節(jié)點(diǎn)（或 256 個(gè) GPU）的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。...

  894次閱讀 · 0評論 gpu服務(wù)器InfiniBandTPULLM
  

• 英偉達(dá)GPU壟斷局面下，開源能否成為顛覆市場的關(guān)鍵力量？

  開源是AMD AI軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的一大賣點(diǎn)，雖然ROCm軟件自 2016 年推出以來一直是開源的，但是固件的開源也很重要，AMD GPU 上的MES固件AMD 單獨(dú)開發(fā)的，不是開源的。...

  436次閱讀 · 0評論 amd寄存器gpu英偉達(dá)
  

• Intel二代酷睿Ultra最高24核心24線程

  Lunar Lake之前也有一款型號曝光，被命名為酷睿Ultra 5 234V，全系都以V字母結(jié)尾，Arrow Lake在移動端則繼續(xù)使用HX、H、U。...

  836次閱讀 · 0評論 intel超線程酷睿處理器線程
  

• NuLink PHY技術(shù)：突破計(jì)算芯片內(nèi)存瓶頸

  NuLink PHY技術(shù)通過雙向傳輸功能和靈活的設(shè)計(jì)，為構(gòu)建更優(yōu)越的計(jì)算引擎提供了新的途徑。相比傳統(tǒng)的硅中介層封裝技術(shù)，NuLink PHY能夠提高計(jì)算與內(nèi)存之間的平衡，提高帶寬利用率，并降低制造成本。...

  484次閱讀 · 0評論 gpu人工智能網(wǎng)絡(luò)傳輸無線電信號英偉達(dá)
  

• RISC-V芯片新突破：CPU與GPU一體化核心設(shè)計(jì)

  X-Silicon 的芯片與其他架構(gòu)不同，其設(shè)計(jì)將 CPU 和 GPU 的功能結(jié)合到單核架構(gòu)中。這與 Intel 和 AMD 的典型設(shè)計(jì)不同，后者有獨(dú)立的 CPU 核心和 GPU 核心。...

  691次閱讀 · 0評論 處理器cpugpu微處理RISC-V
  

• 恩智浦發(fā)布全新S32N系列車載超高集成度處理器

  S32N處理器能夠安全地將眾多不同汽車的功能進(jìn)行“超高度集成”，即使這些功能的重要性不同，也能通過硬件隔離和虛擬化技術(shù)確保它們之間不會相互干擾。...

  443次閱讀 · 0評論 處理器恩智浦ecu汽車網(wǎng)絡(luò)軟件定義
  

• Nvidia AI芯片GPU架構(gòu)路線圖分析與解讀

  B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式，封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計(jì)算Die和IO Die分離，同構(gòu)計(jì)算Die和IO Die合封的方式，封裝基板面積將超出當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。...

  1217次閱讀 · 0評論 NVIDIAgpu人工智能HBMAI芯片
  

• 恩智浦宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器

  恩智浦（NXP）宣布推出全新的S32N系列車輛超級集成處理器，為汽車制造商提供了一種靈活、安全、實(shí)時(shí)的解決方案，以滿足不斷變化的中央計(jì)算需求。...

  993次閱讀 · 0評論 處理器NXP恩智浦片上系統(tǒng)ecu
  

• CPU中斷程序：從硬件看什么是中斷？

  CPU響應(yīng)中斷轉(zhuǎn)去執(zhí)行中斷服務(wù)程序前，需要把被中斷程序的現(xiàn)場信息保存起來，以便執(zhí)行完中斷服務(wù)程序后，接著從被中斷程序的斷點(diǎn)處繼續(xù)往下執(zhí)行。...

  3624次閱讀 · 0評論 寄存器cpu中斷系統(tǒng)指針中斷指令
  

• 英偉達(dá) DGX 服務(wù)器內(nèi)部細(xì)節(jié)詳解

  在機(jī)架的最頂部，我們發(fā)現(xiàn)了幾個(gè) 52 端口 Spectrum 交換機(jī) — 48 個(gè)千兆位 RJ45 和四個(gè) QSFP28 100Gbps 聚合端口。...

  627次閱讀 · 0評論 處理器gpu英偉達(dá)存儲網(wǎng)絡(luò)

• GPU如何成為人工智能與計(jì)算的核心動力

  在計(jì)算機(jī)科學(xué)中，浮點(diǎn)數(shù)（floating points，簡稱浮點(diǎn)）是表示非整數(shù)值的數(shù)據(jù)類型，例如6.2815或0.0044。...

  444次閱讀 · 0評論 gpu超級計(jì)算機(jī)人工智能圖形處理器機(jī)器學(xué)習(xí)
  

• 深度解析Nvidia AI芯片發(fā)展藍(lán)圖

  從時(shí)延角度來看，NVLink C2C采用40Gbps NRZ調(diào)制，可以實(shí)現(xiàn)無誤碼運(yùn)行 （BER《1e-12），免除FEC，接口時(shí)延可以做到小于5ns。...

  1320次閱讀 · 0評論 cpuNVIDIAgpuAI芯片
  

• 英特爾五款優(yōu)秀的CPU介紹

  盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個(gè) 16 位 CPU，但事實(shí)并非如此，事實(shí)上，英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司，后者更早推出了 16 位芯片。...

  925次閱讀 · 0評論 處理器amd英特爾cpu

• 處理器多架構(gòu)部署的優(yōu)勢有哪些？

  Web 服務(wù)器、搜索引擎和內(nèi)容管理系統(tǒng)等位于企業(yè)云基礎(chǔ)設(shè)施前端的應(yīng)用程序，是引入可擴(kuò)展、高能效 arm64 架構(gòu)的理想對象。...

  417次閱讀 · 0評論 處理器服務(wù)器數(shù)據(jù)中心X86APU
  

• AMD EPYC處理器：AI推理能力究竟有多強(qiáng)？

  如今，AMD EPYC處理器已經(jīng)成為最常被選擇用于AI推理的服務(wù)器平臺，尤其是第四代Genoa EPYC 9004系列，執(zhí)行AI推理的能力又得到了巨大的飛躍。...

  479次閱讀 · 0評論 amdcpuAIepyc處理器AI加速器

• Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察

  根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產(chǎn)品 [17]。...

  1282次閱讀 · 0評論 cpuNVIDIAgpuHBM先進(jìn)封裝
  
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