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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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chiplet是什么意思?chiplet和SoC區(qū)別在哪里?一文讀懂chiplet
從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說,chiplet 技...
奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資,助力客戶實(shí)現(xiàn)2.5D及3D芯片交付
近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
中國大陸芯片IP TOP1公司,5nm設(shè)計項(xiàng)目流片,發(fā)力Chiplet 業(yè)務(wù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶 綜合報道 ? 近日,芯原股份2021年業(yè)績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提...
SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)
SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
最近兩周,Chiplet相關(guān)新聞的頻出 。NVIDIA宣布了一款令人興奮的新型NVLink-C2C互連,用于其CPU、DPU、GPU以及與其合作伙伴和客...
2022-03-29 標(biāo)簽:chiplet 8897 0
先進(jìn)封裝概念火熱,SiP與Chiplet成“左膀右臂”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時,封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...
玄鐵C930年內(nèi)發(fā)布,RISC-V生態(tài)進(jìn)一步壯大
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))3月14日,阿里巴巴旗下的達(dá)摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會,數(shù)百家玄鐵合作企業(yè)和機(jī)構(gòu),帶來了玄鐵RISC...
中科院院士毛軍發(fā):未來60年是集成系統(tǒng)時代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)突破
毛軍發(fā)院士大膽預(yù)測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時代,可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...
國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)宣布取得重大進(jìn)展:該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...
AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁!國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入,突破3%市場份額有大招
? “縱觀全球EDA發(fā)展之路,企業(yè)并購整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購,擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品,在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢。國產(chǎn)E...
全新國產(chǎn)x86處理器,Chiplet架構(gòu),從教育整機(jī)做起
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))要說什么架構(gòu)在當(dāng)下的計算機(jī)市場依然屹立多年不倒,那一定是x86架構(gòu)。盡管坐擁巨大的市場占有量,x86依然是市面上最封閉的生...
大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...
2023-04-16 標(biāo)簽:gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5075 0
芯耀輝:國產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展,未來著眼于超越摩爾
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)芯耀輝作為一家國內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司,成立時間不長。但是,它的整個團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn),芯耀輝實(shí)現(xiàn)...
含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)
按照功能的不同,分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來制造。如圖1的右側(cè)所示,用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes/D...
后摩爾時代Chiplet技術(shù)的演進(jìn)與挑戰(zhàn)
SoC 起源于 1990 年代中期,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展,異構(gòu)多核的 SoC 成為集成電路 IC 設(shè)計的主流趨勢,是數(shù)字集成電路的主要實(shí)現(xiàn)形式。文獻(xiàn)...
用SWOT分析法看中國大陸是否應(yīng)該制定自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet...
其實(shí)從Intel 的lakefield 上看,10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die,尺寸上的收益明顯,重用22nm 的I/O...
百萬級銷售規(guī)模!智能戒指集成化已成趨勢,Chiplet技術(shù)破解良率問題
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)智能戒指作為可穿戴設(shè)備市場的“新寵”迎來“潑天富貴”。根據(jù)貝哲斯咨詢的統(tǒng)計,2022年全球智能戒指市場規(guī)模約為1.37億元...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
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