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      標簽　>　元件封裝

      元件封裝

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      元件封裝（Footprint）或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設(shè)計用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。

      文章：16個 瀏覽：13154次 帖子：13個

      元件封裝技術(shù)

      ADPCB極簡學習：AD PCB設(shè)計主要流程

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      2021-01-12 標簽：原理圖PCB設(shè)計元件封裝 9610 0

      創(chuàng)建異形焊盤的四種方法

      元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標準焊盤并不總是足夠的。要創(chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。

      2022-10-10 標簽：元件封裝焊盤 7462 0

      元件封裝的分類介紹

      印制電路板是用來安裝元件的，而同類型的元件，如電容、即時容值是一樣的，但是也是有大小之分的。因此我們在設(shè)計印制電路板時，要求印制電路板上大體積的元件焊接...

      2020-09-10 標簽：印制電路板焊接元件封裝 6816 0

      根據(jù)元件封裝選擇PCB元件需要考慮的5個方面概述

      在繪畫原理圖的時候，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議

      2018-04-30 標簽：元件封裝PCB元件 5089 0

      無法在PCB中選擇要復制、刪除或修改的特定對象

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      如果PCB中存在無法復制、刪除或修改的特定對象，則原因可能是多重過濾/鎖定程序阻止了無意選擇和修改對象的操作。

      2024-07-26 標簽：pcb電路板altium 2873 0

      PCB電路板設(shè)計的基本流程介紹

      1，電路板設(shè)計報價 （電路板制作報價 按客戶需求） 2，安排設(shè)計時刻表 3，整理設(shè)計所需文件 4，電路板設(shè)計 5，電路板設(shè)...

      2019-05-06 標簽：元件封裝pcb電路板 2767 0

      在元件封裝選擇元件時需要考慮哪些問題

      確保設(shè)計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技...

      2019-04-20 標簽：pcbeda工具元件封裝 2674 1

      PCB板設(shè)計后期的檢查細節(jié)要點及注意事項

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      高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑，多層板設(shè)置...

      2019-04-28 標簽：ic元件封裝pcb板設(shè)計 1927 0

      如何利用多Part方式繪制復雜的元件

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      看看下面這個BGA，如果你用一個部分就把這個IC的原理圖元件封裝繪制完畢，我想即使你愿意有耐心畫出來 也沒有人愿意有耐心去看。而且這樣復雜的元件封裝在繪...

      2019-05-28 標簽：ic設(shè)計元件封裝Part 1542 0

      倒裝晶片貼裝設(shè)備

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      倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤...

      2023-09-26 標簽：半導體元件封裝智能傳感器 753 0

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      元件封裝資訊

      PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介

      1、集成電路（直插）用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm...

      2010-06-05 標簽：PCB元件封裝 4161 1

      常見元件封裝形式總結(jié)

      本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它...

      2011-11-03 標簽：元件封裝 3940 0

      常用電子元件封裝

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      常用電子元件封裝 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列　　無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0....

      2010-05-16 標簽：元件封裝 2005 1

      利用功率MOSFET制造線性放大器的風險分析

      多年前，Rudy Severns曾參加國際整流器(International Rectifier，IR)的巡回演講，討論了該公司的Hexfets功率MO...

      2020-10-24 標簽：MOSFET元件封裝線性放大器 1690 0

      元件封裝小結(jié)

      電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axi...

      2006-04-16 標簽：元件封裝封裝小結(jié) 563 0

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      2022-10-12 標簽：汽車電子封裝膠粘劑 460 0

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      元件封裝數(shù)據(jù)手冊

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