方案
-
方案上新|軸承行業(yè)測(cè)量解決方案免費(fèi)下載2024-11-28 16:42
軸承是工業(yè)基礎(chǔ)件，也是核心零部件，在汽車、機(jī)床、機(jī)器人、家用電器、電機(jī)、鐵路、航空航天、船舶、工程機(jī)械、農(nóng)用機(jī)械、礦山機(jī)械等各行業(yè)均有廣泛應(yīng)用。它的主要功能是支撐轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，降低轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中的摩擦系數(shù)，并保證軸回轉(zhuǎn)精度，軸承的性能狀態(tài)直接影響機(jī)械設(shè)備的性能和運(yùn)行壽命。中圖儀器軸承行業(yè)測(cè)量解決方案覆蓋軸承滾動(dòng)體、內(nèi)外圈套、保持架以及軸承關(guān)聯(lián)部件（滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、螺紋、連接軸、輪轂軸、曲軸、萬(wàn)向節(jié)等） -
大尺寸部件安裝精度測(cè)量：GTS激光跟蹤儀的解決方案2024-11-20 14:52
在現(xiàn)代工業(yè)制造與大型工程建設(shè)領(lǐng)域，大尺寸部件的安裝精度是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。從航空航天飛行器的組裝，到大型橋梁的鋼梁架設(shè)，再到高精度機(jī)床的零部件安裝，一絲一毫的誤差都可能導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。而激光跟蹤儀，作為一種先進(jìn)的測(cè)量設(shè)備，為解決大尺寸部件安裝精度測(cè)量問(wèn)題提供了理想的途徑，深受客戶關(guān)注。高精度測(cè)量需求的驅(qū)動(dòng)對(duì)于客戶而言，大尺寸部件安裝精度的測(cè)量是確保項(xiàng)目質(zhì)量和性能的關(guān)鍵。在航空航天領(lǐng)域，飛機(jī)機(jī)翼與機(jī)身 -
輪廓測(cè)長(zhǎng)|中圖儀器SJ51系列測(cè)長(zhǎng)機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度二維長(zhǎng)度測(cè)量2024-01-25 15:37
高精度二維長(zhǎng)度測(cè)量技術(shù)在精密制造業(yè)中至關(guān)重要，測(cè)長(zhǎng)機(jī)作為高精度長(zhǎng)度測(cè)量工具，可實(shí)現(xiàn)對(duì)工件尺寸和形態(tài)的精確測(cè)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。測(cè)長(zhǎng)機(jī)具有高精度、重復(fù)性好等特點(diǎn)，可應(yīng)用于多種精密制造領(lǐng)域。未來(lái)，測(cè)長(zhǎng)機(jī)技術(shù)將不斷更新和完善，為精密制造領(lǐng)域的發(fā)展提供有力支持。 -
顯微測(cè)量|中圖儀器顯微測(cè)量?jī)x0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌2024-01-25 15:34
顯微測(cè)量是利用顯微鏡對(duì)微小尺寸和形狀進(jìn)行高精度測(cè)量的技術(shù)，在先進(jìn)制造業(yè)中具有重要意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步，顯微測(cè)量技術(shù)有望在未來(lái)取得更大的突破和應(yīng)用。 -
VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)，滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求2023-12-01 09:29
VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度，一鍵測(cè)量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。 -
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法（以線性檢測(cè)為例）2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法（以線性檢測(cè)為例）1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟（1）安裝設(shè)置激光干涉儀（2）將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)（3）啟動(dòng)測(cè)量軟件，并輸入相關(guān)參數(shù)（如材料膨脹系數(shù)）。（4）在機(jī)床上輸入測(cè)量程序，啟動(dòng)干涉儀測(cè)量，并記錄數(shù)據(jù)。（5）用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù)，生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟（1）沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。（2）移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái)，當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng)，垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器：窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
-
微納共聚焦顯微鏡：檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
-
先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire
