波峰焊連錫的原因
一、PCB設計不合理,焊盤間距過窄,過波峰焊的插件元件的焊盤間距應大于0.5mm。優(yōu)選插件元件引腳間距≥2.0mm,焊盤邊緣間距d≥1.0mm。
二、焊接溫度過低或波峰焊鏈速過快,使錫爐中焊錫的粘度相對增大。
三、PCB預熱溫度過低:由于PCB與元器件溫度沒有預熱到足夠高,焊接時元器件和PCB吸熱,使實際焊接溫度降低,增大了焊錫的粘度。
四、助焊劑活性差或者比重小,不能有效破壞金屬氧化膜,降低焊料的表面張力。
五、焊料中錫的比例不足,或者釬料中雜質Cu的成分超標,是焊料粘度增加,流動性變差。
六、主板過波峰焊方向不對或者元器件排布方向與要求不一致:多個引腳在同一直線上的器件,象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件,布局時應使其軸線和波峰焊方向平行;封裝類型為QFP的貼片IC,若需波峰焊焊接,要求設計偏斜45度角過錫爐。如SOP類貼片芯片其引腳如果與錫波平行,就很容易形成短路。
七、自動插件時,余留的元件引腳太長,需限制在0.8~3mm以下。
八、插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。
九、主板焊盤設計不合理:封裝類型為QFP的貼片IC,若采用波峰焊接,竊錫焊盤和IC兩個最近引腳間的最小間隙為0.4~0.5mm,且要求設計偏斜45°角過錫爐;跳線帽竊錫焊盤長度(從孔中心計算)大于等于4.00mm(如下圖一);配線針座焊盤使用橢圓形焊盤,同時要求每間隔一個針腳放置一個竊錫焊盤,設計長度一般不小于4mm,寬度與焊盤同寬。另外類似特殊元件(如排阻、單排針座連接器等焊盤排布類似的元件)焊盤排布和過板方向垂直,亦采用條形顯示器針座的竊錫焊盤設計。
波峰焊連錫怎么處理
1、助焊劑不夠或者是不夠均勻,加大流量;
2、聯(lián)錫把速度加快點,軌道角度放大點;
3、不要用1波,用2波的單波,吃錫的高度不一定要1/2,可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤,那么錫面在托盤挖空的最高面就好;
4、板子是否變形;
5、如果2波單打不好,用1波沖,2波打得低低的碰到引腳就可以了,這樣可以修下焊點形狀,出來就好了;
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波峰焊
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