波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進行焊接。

一、波峰焊工藝流程

波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過焊接技術連接到電路板上。

以下是波峰焊的組成、功能流程：

1、裝板

將印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。

2、涂布焊劑

在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。

3、預熱

將PCB加熱到一定的溫度，使焊劑和元件引腳上的水分蒸發(fā)，同時也能減少PCB和元件之間的溫差，防止應力損傷。

4、焊接

將PCB送入波峰焊機的焊接區(qū)域，在這里，焊錫槽中的熔融焊錫會被泵送到PCB上，填充元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。

5、熱風刀

在焊接之后，用熱風刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。

6、冷卻

將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度和穩(wěn)定性。

7、卸板

將焊接好的PCB從波峰焊機的載具中取出，進行后續(xù)的檢驗和測試。

二、波峰面焊接描述

在波峰焊接過程中，當PCB板接觸到焊料波峰表面時，氧化皮會破裂并被焊料波推開，PCB板前面的焊料波能夠平滑地向前推進，這表明整個氧化皮與PCB板以相同的速度移動。這是因為焊料波的推進速度與氧化皮的移動速度相同，因此焊料波能夠推開氧化皮而不造成堆積或起皺。

整個氧化皮在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，這是因為氧化皮的分子與焊料波的分子之間存在相互作用力，使氧化皮在焊料波推進時保持穩(wěn)定。

三、波峰焊點成型

波峰焊點成型是指當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)。但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料會由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并且由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。

此時，焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，會回落到錫鍋中，這個過程就是波峰焊點成型。

四、預防波峰焊橋聯(lián)

以下是針對預防波峰焊橋聯(lián)的5個建議：

1、使用可焊性好的元器件/PCB

選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時出現(xiàn)橋聯(lián)的情況。可焊性好的元器件和PCB的表面涂層材料易于焊接，而且焊盤的大小和位置也比較準確，這些因素都可以減少橋聯(lián)的可能性。

2、提高助焊劑的活性

助焊劑可以幫助去除氧化物，增強焊料的濕潤性能，從而提高焊接質(zhì)量。提高助焊劑的活性可以減少橋聯(lián)的可能性，因為助焊劑可以更好地潤濕焊盤，使焊接更加均勻。

3、預熱并增加焊盤濕潤性能

預熱PCB可以幫助焊料在焊接時更好地流動，增加焊盤的濕潤性能，從而提高焊接質(zhì)量。預熱溫度可以根據(jù)具體的PCB和元器件來確定，一般可以提高到適當?shù)臏囟?，?0℃左右。

4、提高焊料的溫度

提高焊料的溫度可以幫助焊接時焊料更好地流動，使焊接更加均勻。但是需要注意的是，提高焊料的溫度可能會對元器件和PCB造成損傷，因此需要根據(jù)具體的元器件和PCB來確定適當?shù)暮附訙囟取?/p>

5、去除有害雜質(zhì)

有害雜質(zhì)可能會影響焊料的濕潤性能，使焊接質(zhì)量下降。因此，在焊接前需要去除有害雜質(zhì)，降低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點之間的焊料分開。可以使用一些清潔方法，如清潔劑、酒精、壓縮空氣等來去除有害雜質(zhì)。

五、PCBA可焊性檢查工具推薦

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審核編輯 黃宇