淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標簽：pcbBGAsip封裝 3804 0

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiPBGAMCP 2006 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 1886 0

PCB翹曲度標準是多少

PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標簽：pcb電路板BGA 2704 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設計方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設計可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標簽：芯片pcb印制電路板 2221 0

BGA封裝焊盤走線設計

當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標簽：元器件焊接BGA 1140 0

PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應用

脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-10 標簽：pcbBGA 2920 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫熱處理環(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內(nèi)部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

2023-05-06 標簽：芯片封裝BGA 981 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發(fā)的。

2023-04-28 標簽：封裝焊接BGA 1590 0

BGA扇出、PCB設計和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環(huán)氧樹脂。

2023-04-26 標簽：pcbBGA 2726 0

PCBA DFM可制造性設計規(guī)范

本標準適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設計，主要適用于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

2023-05-02 標簽：PCB設計emcBGA 5085 0

LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標簽：電感器穩(wěn)壓器BGA 819 0

直接成像數(shù)字曝光技術“打印”創(chuàng)新未來

　　這項打印技術的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術被設計人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

2023-04-12 標簽：計算機BGAPCB 821 0