ic芯片知識(shí)

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  BROADCHIP廣芯電子IC芯片產(chǎn)品方案應(yīng)用

  BROADCHIP廣芯電子IC芯片產(chǎn)品方案應(yīng)用

  2024-12-19 標(biāo)簽： IC芯片 廣芯電子 48 0

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  高低亮DC8.5-100V寬壓輸入LED車燈 電動(dòng)車車燈降壓驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7125，降壓車燈控制器電瓶車控制器照明模塊應(yīng)用

  在汽車行駛過(guò)程中，車燈的亮度需要根據(jù)不同情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，例如夜間行車需要較強(qiáng)的照明亮度，而白天行車則需要適中的亮度以節(jié)省能

  2024-07-19 標(biāo)簽： led 降壓 IC芯片 1097 0

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  LED舞臺(tái)帕燈/激光燈控制IC芯片F(xiàn)P7126

  遠(yuǎn)翔DC-DC降壓恒流LED調(diào)光IC FP7126的共陽(yáng)極設(shè)計(jì)能簡(jiǎn)化調(diào)光電路，提高調(diào)光的精細(xì)程度，使得舞臺(tái)燈的調(diào)光過(guò)程更

  2024-06-18 標(biāo)簽： led IC芯片 535 0

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  SMU數(shù)字源表測(cè)試IC芯片電性能方案

  芯片測(cè)試作為芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試流程中的重要步驟，是使用特定儀器，通過(guò)對(duì)待測(cè)器件DUT(DeviceUnderTe

  2024-05-13 標(biāo)簽： SMU 數(shù)字源表 IC芯片 553 0

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  如何進(jìn)行芯片開(kāi)封？芯片開(kāi)封有什么作用？

  芯片開(kāi)封（Decap），也被稱為開(kāi)蓋或開(kāi)帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片

  2024-04-20 標(biāo)簽： QFN封裝 芯片封裝 IC芯片 2685 0

• 季豐ATE測(cè)試插座通過(guò)季豐測(cè)試廠量產(chǎn)驗(yàn)證

  近日，由季豐電子精密機(jī)械部門自主設(shè)計(jì)和制造的ATE測(cè)試插座（ATE Socket）通過(guò)季豐嘉善測(cè)試廠的量產(chǎn)驗(yàn)證，包括SL

  2024-04-01 標(biāo)簽： mcu ATE IC芯片 648 0

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  CMOS工藝技術(shù)的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景介紹

  CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝技

  2024-03-12 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 晶體管 9625 0

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  集成電路基礎(chǔ)知識(shí)介紹：從原子結(jié)構(gòu)到晶體管

  在19世紀(jì)末期，消費(fèi)類產(chǎn)品包括照明、加熱、電話和電報(bào)等一些簡(jiǎn)單的電路。但是無(wú)線電的發(fā)明和對(duì)于能夠整流和放大信號(hào)的電器元件

  2024-03-11 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 晶體管 896 0

• 什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

  IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。

  2024-02-20 標(biāo)簽： 集成電路 IC芯片 半導(dǎo)體芯片 2105 0

• 探針測(cè)試臺(tái)工作原理 探針測(cè)試臺(tái)為嘛測(cè)試會(huì)偏大?

  探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路（IC）的設(shè)備，工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上，然后通過(guò)探針接觸到芯片的引腳

  2024-02-04 標(biāo)簽： 集成電路 探針 IC芯片 3764 0

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