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      標(biāo)簽　>　覆銅

      覆銅

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

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      覆銅簡介

      　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

      　　覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！

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      覆銅知識

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      覆銅技術(shù)

      覆銅的作用和兩種形式

      所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

      2024-01-07 標(biāo)簽：pcb電路板覆銅 1024 0

      什么是覆銅?網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅?

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      2023-12-29 標(biāo)簽：焊接覆銅PCB 897 0

      分享幾點PCB鋪銅小經(jīng)驗

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      ad覆銅規(guī)則怎么設(shè)置距離

      AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上，用于實現(xiàn)電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距，通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅...

      2023-12-20 標(biāo)簽：PCB板電路板短路 4750 0

      分步介紹印刷線路板加工過程

      光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，用成本較...

      2023-11-08 標(biāo)簽：基板覆銅PCB 351 0

      關(guān)于敷銅的9個注意點

      如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅...

      2023-11-06 標(biāo)簽：電源覆銅PCB 958 0

      什么是PCB覆銅？pcb覆銅有什么作用

      什么是PCB覆銅？pcb覆銅有什么作用

      PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。

      2023-08-28 標(biāo)簽：pcbemi覆銅板 1905 0

      基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題

      制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問...

      2023-08-22 標(biāo)簽：印制電路板基板覆銅 542 0

      高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設(shè)計工具-Protel

      當(dāng)我們采用層次設(shè)計畫原理圖時，如果用同步設(shè)計開始一個PCB文件設(shè)計，那么每一個子圖會產(chǎn)生一個Room布局規(guī)則。利用布局工具條上的放置到Room內(nèi)，可以快...

      2023-08-17 標(biāo)簽：覆銅PCB封裝PCB 374 0

      PCB覆銅的作用、正確方法、設(shè)計

      PCB覆銅的作用、正確方法、設(shè)計

      今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計。

      2023-07-14 標(biāo)簽：pcb接地CAD 9606 0

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      覆銅資訊

      覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？

      覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？什么情況下不需要覆銅？ 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板（PCB）的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括...

      2023-12-21 標(biāo)簽：pcb保護(hù)電路覆銅 2602 0

      你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？

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      2023-11-30 標(biāo)簽：電路電路板覆銅 1992 0

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      2022-12-14 標(biāo)簽：電源PCB設(shè)計覆銅 479 0

      究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

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      PCB覆銅的作用與原則

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      2020-03-08 標(biāo)簽：pcb覆銅云創(chuàng)硬見 2.0萬 0

      電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅？

      電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實心覆銅，你用對了嗎？

      2020-01-15 標(biāo)簽：電路板覆銅網(wǎng)格 6050 0

      pcb覆銅有什么利與弊

      所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

      2019-09-15 標(biāo)簽：pcb覆銅 3618 0

      FPC覆銅布線有哪些需要關(guān)注的點

      覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。

      2019-09-04 標(biāo)簽：FPC覆銅PCB打樣 2326 0

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      覆銅數(shù)據(jù)手冊

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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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