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      標(biāo)簽　>　電源模組

      電源模組

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      電源模組技術(shù)

      淺析電源功率模組完整的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程

      淺析電源功率模組完整的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程

      電動(dòng)汽車(chē)、新能源、光伏、風(fēng)電等領(lǐng)域廣泛使用高功率開(kāi)關(guān)電源功率模組。IGBT和MOSFET是模組中常用器件。

      2024-05-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IGBT電磁兼容性 1017 0

      電源模組和半模組的區(qū)別是什么

      電腦電源的半模組、全模組、非模組：半模組是有部分電腦必須用到的焊接在電源上（CPU8P和主板24P不可以拆），擴(kuò)展供電線(xiàn)路可以根據(jù)需要插上或者拆下。全模...

      2017-12-13 標(biāo)簽：電源模組 1.8萬(wàn) 0

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      電源模組帖子

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      電源模組資訊

      大研智造激光錫球焊錫機(jī)在電源模組共模電感漆包線(xiàn)焊接中的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

      大研智造激光錫球焊錫機(jī)在電源模組共模電感漆包線(xiàn)焊接中的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

      電源模組作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心能量供應(yīng)單元，如同設(shè)備的“動(dòng)力心臟”，承擔(dān)著將輸入電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓、濾波等處理，輸出符合各電子元件工作所需穩(wěn)定電壓和電流...

      2024-12-10 標(biāo)簽：激光焊錫電源模組 103 0

      德州儀器推出高功率密度電源模塊

      德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨(dú)具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時(shí)有效降低...

      2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模組 476 0

      長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能

      長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能

      隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管...

      2024-03-22 標(biāo)簽：封裝電源模組長(zhǎng)電科技 1909 0

      智芯公司高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組入選深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄

      10月18日，智芯公司所屬深圳智芯“高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組”項(xiàng)目入選第二十二屆深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄，斬獲最高等級(jí)認(rèn)定。

      2023-10-26 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源電力系統(tǒng)功率器件 711 0

      宏微科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)大背后：毛利率下降，政府補(bǔ)貼減少

      宏微科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)大背后：毛利率下降，政府補(bǔ)貼減少

      今年5月終止新三板掛牌后，宏微科技于7月重啟上市征程，其上市申請(qǐng)于近期被上交所正式受理。此前，該公司稱(chēng)，終止掛牌的原因是公司需要調(diào)整經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略，結(jié)合公...

      2020-12-30 標(biāo)簽：FRED半導(dǎo)體芯片電源模組 2311 0

      電源模組和非模組的區(qū)別是什么

      　就外觀(guān)來(lái)說(shuō)，模組電源與非模組電源線(xiàn)材最大的不同就是線(xiàn)材，模組電源需要自己動(dòng)手接上自己需要的線(xiàn)材，而非模組電源則無(wú)法按照自己的需求鏈接線(xiàn)材，你需不需要，...

      2017-12-13 標(biāo)簽：電源模組 6.1萬(wàn) 0

      德州儀器推出支援65V暫態(tài)保護(hù)最小型2.5A電源模組

      德州儀器 （TI） 宣佈推出一款支援 65V 暫態(tài)保護(hù)的全新電源模組，透過(guò)簡(jiǎn)單易用的極小型封裝整合 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電感以及被動(dòng)元件。該 2.5A ...

      2012-10-11 標(biāo)簽：TI公司電源公司電源模組 1378 0

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      電源模組數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET
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        FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
        +關(guān)注
      • TI公司
        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • 羅姆
        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
      • 金升陽(yáng)
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS） 及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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        體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。 本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
      • 美滿(mǎn)電子
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        +關(guān)注
      • 碳化硅
        碳化硅
        +關(guān)注
        金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
      • Zynq
        Zynq
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • Kinetis
        Kinetis
        +關(guān)注
      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于A(yíng)RM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
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        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
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        超級(jí)本
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        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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