ASIC設計技術及其發(fā)展研究:對ASIC 設計的工作流程和相關工具軟件進行了簡要介紹，并概括了ASIC 設計的發(fā)展過程和較新趨勢，以促進大家對芯片設計領域的認識和了解。
1、引言
（1）ASIC 設計的分類
ASIC 設計主要有全定制（full custom）設計方法和半定制（semi- custom）設計方法。半定制設計又可分為門陣列設計、標準單元設計、可編程邏輯設計等等。全定制方法是完全由設計師根據(jù)工藝，以盡可能高的速度和盡可能小的面積以及完全滿意的封裝、獨立地進行芯片設計。這種方法雖然靈活性高，而且可以達到最優(yōu)的設計性能，但是需要花費大量的時間與人力來進行人工的布局布線，而且一旦需要修改內部設計，將不得不影響到其它部分的布局。所以，它的設計成本相對較高，適合于大批量的ASIC 芯片設計，如存儲芯片的設計等等。相比之下，半定制方法是一種基于庫元件的約束性設計。約束的主要目的是簡化設計、縮短設計周期，并提高芯片的成品率。它更多地利用了EDA 系統(tǒng)來完成布局布線等工作，可以大大地減少設計工程師的工作量，因此它比較適合于小規(guī)模設計生產和實驗。
與傳統(tǒng)的電路設計方法相比，ASIC 設計具有如下優(yōu)點：①用ASIC 來設計和改造電子產品可以大幅度地減小印刷電路板的面積和接插件，降低裝配和調試費用，從而降低產品的綜合成本。②提高產品的可靠性。采用ASIC 后，可以大幅度減少焊點和接插件數(shù)目，系統(tǒng)的可靠性可以大幅度提高。③提高產品的保密程度和競爭能力，維護設計者IP 權力。④降低電子產品的功耗。由于ASIC 內部電路尺寸很小，互連線短、分布電容小，驅動電路的功耗可以大大降低；另外由于芯片內部受外界干擾很小，可以使用比較低的工作電壓以降低功耗。⑤提高電子產品的工作速度。ASIC 芯片內部很短的互連線能大大縮短延遲時間，且芯片內部不易受外界干擾，對提高系統(tǒng)運行速度非常有利。⑥大大減小電子產品的體積重量。