在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現(xiàn)階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數(shù)進行系統(tǒng)量測，需要相應(yīng)的幾何形貌量測設(shè)備。

下圖為國內(nèi)某頭部碳化硅企業(yè)產(chǎn)品規(guī)范，無論是production wafer，research wafer，還是dummy wafer，出廠前均要對幾何形貌參數(shù)進行量測，以保證同批、不同批次產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性，也能防止后序工藝由于wafer warpage過大，產(chǎn)生碎片、裂片的情況。

中圖儀器針對晶圓幾何形貌量測需求，基于在精密光學(xué)測量多年的技術(shù)積累，歷經(jīng)數(shù)載，自研了WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關(guān)幾何形貌數(shù)據(jù)測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數(shù)，有效監(jiān)測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調(diào)整生產(chǎn)設(shè)備的工藝參數(shù)，確保wafer生產(chǎn)穩(wěn)定且高效。

晶圓制造工藝環(huán)節(jié)復(fù)雜，前道制程所需要的量檢測設(shè)備種類多、技術(shù)難度高, 因此也是所有半導(dǎo)體設(shè)備賽道中壁壘最高的環(huán)節(jié)。伴隨半導(dǎo)體制程的演進，IC制造對于過程管控的要求越來越高，中圖儀器持續(xù)投入開發(fā)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備，積極傾聽客戶需求，不斷迭代技術(shù)，WD4000系列在諸多頭部客戶端都獲得了良好反響!

重點參數(shù)

測量速度：最快15s
測量范圍：100μm~2000μm   
測量精度：0.5um 
重復(fù)性（σ）：0.2um
探頭分辨率：23nm
掃描方式：Fullmap 面掃、米字、 自由多點
測量參數(shù)：厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
可測材料：砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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