資料介紹
目 錄
1 SOM-TLT113核心板
3 LED
4 KEY
5 串口
6 CAN接口
7 Micro SD接口
8 JTAG接口
9 RTC電路
10 Watchdog電路
11 AUDIO接口
12 LVDS LCD接口
13 MIPI LCD接口
14 TFT LCD接口
15 HDMI OUT接口
16 CVBS OUT接口
17 CVBS IN接口
18 USB接口
19 Ethernet接口
20 4G模塊拓展接口
21 WIFI模塊
22 拓展IO信號接口
前 言
本文檔主要介紹TLT113-EVM評估板硬件接口資源以及設計注意事項等內(nèi)容。
T113-i處理器的IO電平標準一般為1.8V和3.3V,上拉電源一般不超過3.3V,當外接信號電平與IO電平不匹配時,中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計,ESD器件選型時需注意結(jié)電容是否偏大,否則可能會影響到信號通信。
核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案,國產(chǎn)化率100%。同時,評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案。
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