在電子產(chǎn)品中，印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是電子產(chǎn)品最基本的部 件，也是絕大部分電子元器件的載體。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展以及用戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品多 功能和小型化的要求，PCB的集成度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞在很大程度上影響著電 路的干擾以及抗干擾能力。要想獲得性能優(yōu)良的電子電路，除了合理地選擇電路元器件 和設(shè)計(jì)電路外，良好的PCB設(shè)計(jì)也是非常重要的方面。由此在PCB設(shè)計(jì)中遇到的信號(hào)完 整性、電源完整性、電磁兼容性等問(wèn)題，已成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)無(wú)法避免的問(wèn)題。而且在 PCB的布線(xiàn)過(guò)程中加強(qiáng)對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性的考慮，并不會(huì)給產(chǎn)品 增加額外的費(fèi)用。因此，對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性等問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)、深入的研究是非 常有必要的。 高速電路PCB設(shè)計(jì)主要有三個(gè)方面的內(nèi)容：一是信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，二是電源完整性 設(shè)計(jì)，三是電磁兼容設(shè)計(jì)。本文主要是從這三個(gè)方面入手，以理論研究為基礎(chǔ)，利用仿 真軟件，對(duì)高速電路PCB設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析研究。本文的主要研究工作有以下 幾個(gè)方面：
1、根據(jù)現(xiàn)代高速電路設(shè)計(jì)研究的現(xiàn)狀，將其劃分為信號(hào)完整性、電源完整性和電 磁兼容性三大部分，并闡述了信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性協(xié)同設(shè)計(jì)思想在高 速電路 PCB 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
2、對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性的理論進(jìn)行研究，并利用EDA軟件對(duì) 影響它們的關(guān)鍵因素進(jìn)行了大量的仿真分析，將理論分析和仿真結(jié)果相結(jié)合，從而找出 問(wèn)題產(chǎn)生的根源，并結(jié)合工程實(shí)踐，總結(jié)出抑制這些問(wèn)題的措施，為實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)提 供理論借鑒。
3、運(yùn)用EDA仿真工具，對(duì)一個(gè)實(shí)際高速電路PCB進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性和 電磁兼容性協(xié)同設(shè)計(jì)。通過(guò)布線(xiàn)前仿真對(duì)容易產(chǎn)生問(wèn)題的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，根據(jù)仿真結(jié)果 制定相關(guān)布局、布線(xiàn)規(guī)則來(lái)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)；通過(guò)布線(xiàn)后仿真對(duì)PCB進(jìn)行仿真驗(yàn)證和設(shè)計(jì)優(yōu)化， 證明了該系統(tǒng)的PCB滿(mǎn)足信號(hào)完整性的要求，從而驗(yàn)證了信號(hào)完整性、電源完整性和電 磁兼容性協(xié)同設(shè)計(jì)在高速電路PCB設(shè)計(jì)中的重要性和有效性。