本文將介紹和比較在硅光電子領(lǐng)域中使用的多種激光器技術(shù)，包括解理面、混合硅激光器和蝕刻面技術(shù)。我們還會深入探討用于各種技術(shù)的測試方法，研究測試如何在推動成本下降和促進硅光子技術(shù)廣泛普及的過程中發(fā)揮重要作用。

　　解理面激光器（Cleaved Facet Lasers）

　　圖1顯示了如何將基于磷化銦（InP）的半導體晶圓切割成晶條形成用于邊發(fā)射激光器的反光鏡。這些晶條一個接一個垂直堆疊在一起，然后在解理面上施加鏡子涂覆層。在解理過程中將形成大量晶條，每根晶條上的每個激光器都需要通過測試來確定其功能。然而，晶條測試要求用手或機器操作這些易碎的半導體晶條，而且一般一次測一條。因此這個過程相當緩慢和昂貴，而且僅限于室溫測試，以免測試人員測一根晶條花費太長的時間。在測試過程中操作易碎的晶條必須非常小心和輕柔，否則晶條上的激光器很容易損壞。

　　圖1：解理面和蝕刻面激光器的制造步驟表明它們使用不同的工藝

　　在通過晶條測試后，晶條被繼續(xù)切割為單個獨立的激光器芯片，然后通過有源方式與硅光子芯片進行校準。這個過程也很昂貴，因為在校準過程中激光器芯片必須加電和移動，直到有足夠的光耦合進硅光子波導。這時，激光器芯片的位置需要永久地鎖定在硅光子芯片上。由于對晶條上的激光器只做了室溫測試，我們?nèi)匀徊恢涝诠ぷ鞣秶鷥?nèi)的極限溫度時激光器是否具有可接受的性能。正因為這個未知條件，附著了（Cleaved Facet Lasers）的硅光子芯片還必須完成整個溫度范圍內(nèi)的測試，這又要求額外的資源，并增加更多的成本。