QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
集成了MOSFET的Trinamic單片式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器TMC2202可通過其可濕式側(cè)翼QFN封裝進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)。
2018-06-05 14:35:156789 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421631 
LAN8770 是一款緊湊型、低成本的單端口100BASE-T1以太網(wǎng)PHY，符合IEEE 802.3bw-2015規(guī)范，提供5 x 5 mm或6 x 6 mm可潤(rùn)濕側(cè)翼QFN封裝。
2020-08-03 07:47:331852 汽車級(jí) 200 V 、 400?V 和 600 V 器件厚度僅為 0.88 mm ，采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝，改善熱性能并提高效率 ? 美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國(guó) 上海 — 2023
2023-03-06 09:54:41418 
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
導(dǎo)電芯片粘附材料形成電氣連接。雙排或多排QFN封裝的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了柔性，并提高了在極高速操作頻率下的電氣性能。雙排或多排QFN封裝采用有間隙的引線設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可形成交錯(cuò)排列的引線布局。內(nèi)排交錯(cuò)0.5mm
2010-07-20 20:08:10
為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2018-08-31 17:01:17
故障。使用X光機(jī)來檢查高質(zhì)量、可靠焊點(diǎn)會(huì)進(jìn)一步增加成本，或者根本就無法實(shí)現(xiàn)。為了解決汽車和商用零配件制造商所使用的無引線封裝中的側(cè)面引線潤(rùn)濕問題，可潤(rùn)濕側(cè)翼工藝被開發(fā)出來。這個(gè)工藝為可焊接性提供一個(gè)
2022-11-17 07:31:55
，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9 mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2 mm x 3 mm。與標(biāo)準(zhǔn)DFN封裝不同，可潤(rùn)濕側(cè)面UDFN-8支持自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。 可潤(rùn)濕側(cè)面
2018-10-26 08:54:03
封裝可能是沒怎么聽說過的術(shù)語，在車載電子設(shè)備相關(guān)行業(yè)中，從幾年前開始已經(jīng)逐漸為人所熟知。可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝是為了能夠目視確認(rèn)QFN等無引線封裝的安裝PCB板的焊接狀態(tài)，對(duì)封裝的焊盤進(jìn)行了加工的封裝。汽車
2018-12-05 10:11:30
可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
光學(xué)檢測(cè)。該技術(shù)非常有用，因?yàn)闊o需對(duì)封裝進(jìn)行X射線檢測(cè)即可確保焊接充分，同時(shí)保障了焊縫的完整性。 圖6：LM53635-Q1使用的可潤(rùn)濕側(cè)翼工藝 正如本博文前面強(qiáng)調(diào)的，在設(shè)計(jì)汽車電源時(shí)還需要考慮很多
2018-08-29 16:02:34
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關(guān)
QFN-20
封裝的F330 的資料誰有?。?/div>
2011-05-16 16:48:37
換，在大功率應(yīng)用中可以方便地提供驅(qū)動(dòng)低電平。收到的產(chǎn)品外觀如下：圖 1 評(píng)估板正面圖 2 評(píng)估板背面 從產(chǎn)品外觀來看BD9V100MUF采用了可潤(rùn)濕側(cè)翼QFN封裝，封裝進(jìn)行了臺(tái)階式切割，在側(cè)壁一半
2019-12-16 17:11:59
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見！??！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計(jì)
2018-09-11 11:50:13
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向?qū)?yīng)該選哪個(gè)
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
領(lǐng)域卻反其道而行。其中一個(gè)因素是，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、動(dòng)力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應(yīng)用中，空間限制不如便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用的溢價(jià)那么高。另一個(gè)因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過相關(guān)認(rèn)證，使其對(duì)看重多源采購(gòu)
2019-07-24 06:10:14
有誰知道潤(rùn)濕電流的概念？一般汽車電子中對(duì)潤(rùn)使電流是怎么定義的？12V進(jìn)來用4.7K電阻做潤(rùn)濕？求解答
2018-01-08 21:04:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問大家一下，畫QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計(jì)
2022-11-21 06:14:06
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097296 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123219 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 在無線充電越來越受歡迎的同時(shí)，越來越多的機(jī)構(gòu)也開始意識(shí)到無線充電的潛力所在。
2018-06-07 09:48:263678 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1459600 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614707 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546117 
在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長(zhǎng)度。
2019-10-04 17:09:001040 
QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械
2020-03-26 11:46:569954 
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2020-10-19 10:42:000 占用的空間越小越好，最好能安裝在一個(gè)控制柜中。這種設(shè)計(jì)限制要求控制系統(tǒng)和相關(guān)電源具有極高的集成度。在電源方面，由于PCB空間限制需盡量避免使用分立元件，讓我們看到了采用模塊化方法進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)。模塊化封裝DC/DC轉(zhuǎn)換器
2020-09-09 14:09:153066 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
2022-01-21 14:29:12812 pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163435 可潤(rùn)濕側(cè)翼Q F N封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在
2022-11-03 08:04:300 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00510 
為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
2023-04-14 10:34:572134 
四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103522 
Vishay 推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53391 
浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:281140 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09427 
QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置是在電子設(shè)備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和資源的過程。對(duì)于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)，本指南將重點(diǎn)介紹如何正確設(shè)置和配置網(wǎng)絡(luò)連接。主要包括以下幾個(gè)方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡(luò)配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:561003 錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機(jī)理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。
2024-01-15 09:27:19220 
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