電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：通過使用Mentor Graphics公司的設(shè)計和測試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計。

　　近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器陣列集成電路的設(shè)計。該集成電路具有1.6億個門和30億晶體管。該設(shè)計是在Mentor Graphics公司的功能驗證、物理設(shè)計、物理驗證和可測試性設(shè)計流和Questa、奧林巴斯soc、Calibre和Tessent產(chǎn)品套件的基礎(chǔ)上完成的。

　　Kalray公司的CEO Joel Monnier說到，“在引領(lǐng)過程節(jié)點中承擔(dān)這樣一個項目，整個過程的每一步都需要最佳工具。我們的設(shè)計方法是基于多級分層的方法，而這樣做的目的是為了優(yōu)化性能、利用模塊化和重復(fù)性設(shè)計并克服實現(xiàn)復(fù)雜度。Mentor Graphics公司的無縫工作工作平臺是一個明確的生產(chǎn)力增強劑，但這種規(guī)模對每一個需要有特性、速度、準(zhǔn)確性和容量的工具而言也同樣重要的。Mentor公司也是其他合作伙伴最信任的EDA公司，畢竟其產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)以及設(shè)計的及時性都是一流的，當(dāng)然這也包括大批量生產(chǎn)制造。”

　　Kalray公司 MPPA-256多核處理器是一個256核的SoC，具備47MB的內(nèi)存芯片。它使用28nm制程工藝技術(shù)實現(xiàn)，包括16個處理器的16個叢集排列，并通過高速低延遲網(wǎng)絡(luò)芯片彼此通訊，就像是數(shù)據(jù)中心的大型集群計算機一樣。多個 MPPA 晶片可透過 Interlaken 介面在PCB板級實現(xiàn)互連，以提高處理器陣列的尺寸與性能。MPPA多核處理器的目標(biāo)市場是嵌入式計算機市場領(lǐng)域，如圖像和信號處理、科學(xué)計算、數(shù)據(jù)安全、工業(yè)、航空和運輸?shù)取?/p>

　　Kalray公司采用基于OVM的功能驗證方法，使用Mentor公司的Questa產(chǎn)品（該產(chǎn)品能提供支持Questa驗證IP庫中的AXI協(xié)議）。對物理設(shè)計（布局）而言，Kalray公司使用奧林巴斯SoC 布局布線系統(tǒng)。因為該系統(tǒng)具有多線程布線和時序分析、具有基于多電壓流的多角多核模式、內(nèi)部具有內(nèi)置Calibre signoff。Calibre平臺包括Calibre 納米LVS和DFM平臺。該平臺因其大容量和高可靠性而受到廣泛應(yīng)用。Kalray公司能夠在具有160個CPU的多線程模式上運行DRC，以達(dá)到減少周轉(zhuǎn)時間的目的。Kalray公司選擇Tessent silicon測試平臺用于存儲器內(nèi)置自測的實現(xiàn)以及高壓自動測試模式的生成。

　　kalray公司的設(shè)計運行在多達(dá)160個處理器的多線程模式下，能夠減少周轉(zhuǎn)時間。kalray選擇tessent硅試驗存儲器內(nèi)建自測試的軟件平臺和高壓自動測試模式生成，兩者都能做到固定和高速過渡故障測試。

　　Mentor Graphics公司市場和渠道總經(jīng)理Pravin Madhani說，“ 雖然在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點上設(shè)計尺寸復(fù)雜度不斷增加，但上市時間卻保持不變甚至更短。Mentor 公司的設(shè)計實現(xiàn)、測試和驗證平臺確保了設(shè)計時間的可伸縮性、可靠性和可預(yù)測，也使得復(fù)雜SoC上市時間有了很大的改變?！?/p>

　　關(guān)于Kalray公司

　　Kalray公司是專為嵌入式應(yīng)用開發(fā) MPPA 多核心處理器的無晶圓廠IC設(shè)計公司。Kalray公司成立于2008年，是由法國投資基金、地方基金、私人投資者和法國公共部門機構(gòu)OSEO共同資助；該公司CEO Joel Monnier曾任意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）研究副總裁。Kalray在2008年7月成立時已募得超過2，000萬美元的創(chuàng)投資金。該公司并聲稱至今已累積45項專利組合。

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