導熱氧化鋁，可以促進熱量在電池單體之間的擴散，有助于整個電池模組的熱平衡。
3. 減少熱失控風險：當電池過熱時，可能會引發(fā)熱失控，導致電池性能下降甚至發(fā)生安全事故。導熱氧化鋁有助于快速將熱量散發(fā)出去，降低熱失控的風險。
2024-03-22 14:53:39
45 電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。
2024-03-14 14:40:45111 
什么是單脈沖點焊和雙脈沖點焊？ 單脈沖點焊和雙脈沖點焊是常用于金屬焊接的兩種焊接方法。單脈沖點焊和雙脈沖點焊主要區(qū)別在于其工作原理和應用領域。 一、單脈沖點焊 單脈沖點焊是一種常見的焊接方法，主要
2024-02-18 09:29:19350 的組裝點焊。
2、用于各種電池(鎳氫、鎳鎘、鋰電池)的極板、負極針、匯流片的焊接。
四、主要技術參數
1、輸入電源：AC 220V±10%50Hz±5Hz
2、額定功率：12KVA
3、焊接
2024-02-16 16:00:39
差壓變送器功能及特點概述? 差壓變送器是一種常用于工業(yè)過程控制和測量領域的儀表設備，主要用于測量兩個壓力源之間的壓力差，并將其轉換為一個標準化的電信號輸出。它的功能和特點主要包括以下幾個方面： 1.
2024-01-30 18:15:19876 MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
2024-01-30 11:29:58440 氮化鋁（AlN）以其超寬禁帶寬度（~6.2 eV）和直接帶隙結構，與氧化鎵、氮化硼、金剛石等半導體材料被并稱為超寬禁帶半導體，與氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料相比具有更優(yōu)異的耐高壓高溫、抗輻照性能。
2024-01-08 09:38:38183 
基站、新能源汽車等行業(yè)設備散熱量逐漸加大。
氧化鋁導熱粉是一種高導熱性的粉末材料，具有優(yōu)異的導熱性能和化學穩(wěn)定性。它可以有效地將電子設備產生的熱量傳遞到散熱器中，從而提高散熱效率。此外，氧化鋁導熱粉還具有良好的耐高溫性能，可以在高溫環(huán)境下長時間穩(wěn)定運行。
2024-01-02 14:43:14144 TOPCon 電池的制備工序包括清洗制絨、正面硼擴散、BSG 去除和背面刻蝕、氧化層鈍化接觸制備、正面氧化鋁沉積、正背面氮化硅沉積、絲網印刷、燒結和測試分選，約 12 步左右。從技術路徑角度：LPCVD 方式為目前量產的主流工藝，預計 PECVD 路線有望成為未來新方向。
2023-12-26 14:59:112723 
阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫燒結導電膜技術為基礎，通過在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結導電膜層，經過一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經過壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線、涂覆阻燃性外封漆以及標識色碼等工藝步驟，確保產品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
蓄電池充放測試儀產品功能及主要特點: 1、具有對蓄電池組進行內阻測試、容量評估功能。 2、具有對蓄電池組多項指標性能進行在線監(jiān)測的功能：在電池組處于在線放電、均充、浮充狀態(tài)下，可對 電池組以及每個
2023-12-18 14:45:59194 
黑金電池和鉛酸電池對比 黑金電池和鉛酸電池是兩種常見的蓄電池類型，它們在結構、工作原理、性能以及應用領域等方面有著顯著的差異。本文將對這兩種電池進行詳細的比較和分析，以便讀者更好地了解它們的特點
2023-12-11 10:55:18615 CMOS集成電路的性能及特點? CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）是一種廣泛應用的集成電路（IC）制造技術，它采用互補性金屬氧化物半導體材料
2023-12-07 11:37:35668 在當今半導體制造領域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應用于各種電子設備中。而半導體劃片機的出現，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現了科技與工藝的完美結合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更換光譜儀狹縫為實驗室常規(guī)吸光度和熒光測量提供了極大的優(yōu)勢。例如，測量氧化鋁的吸光度時，具有狹窄、獨特的峰值，需要恰當的分辨率才能正確解決，很可能需要 25 μm 或更窄的狹縫
2023-12-04 12:24:44226 
RAID（Redundant Array of Independent Disks）是將多塊物理硬盤通過RAID控制卡組合成虛擬的單塊大容量硬盤使用，從而提供比單個硬盤更高的存儲性能、更高的I/O性能及可靠性。
2023-11-07 09:48:36711 
在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
為了從根本上直接改善TOPcon太陽能電池的光電轉換率，電池廠商通常需要在太陽能電池片表面進行氧化退火工藝，從而使沉積的薄膜材料具有更高的方阻/電阻率，氧化退火工藝是影響TOPcon太陽能電池性能
2023-10-31 08:34:28623 
根據原材料成分的不同，焊錫行業(yè)使用的焊錫熔點也不同。一般操作時可以選擇的焊錫有低熔點焊錫和高熔點焊錫，這里的熔點實際上是指溫度，那么這兩種適應不同溫度的焊錫具體有哪些區(qū)別呢？下面佳金源錫線廠家
2023-10-28 17:45:392668 
恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩(wěn)健性，可增強電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。
2023-10-27 09:48:22158 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能
2023-10-16 18:04:55615 
功率模塊一直是汽車應用中最常見的封裝結構之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 GHz鉿-氧化鋯-氧化鋁納機電諧振器的掃描電子顯微鏡圖像（左）和突出顯示超晶格細節(jié)的諧振器橫截面圖（右）。 據麥姆斯咨詢報道，美國佛羅里達大學的研究人員近年一直在探索原子工程鉿和氧化鋯基材料在電子系統(tǒng)各種組件制造中的潛力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高純氧化鋁如何更好地應用在電子陶瓷領域？從理論角度、實際應用的角度考慮，首先是從微觀形貌上講，關注電子陶瓷領域核心的應用，業(yè)內會關注兩個方向：高純氧化鋁的燒結活性和高純氧化鋁的應用特性（即粉體在下游使用的過程當中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔徑3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔徑3.7mm
2023-08-18 14:27:53
點擊藍色字體關注 ? ? SUMMER ? 氧化鋁陶瓷微帶濾波器在通信、電子對抗等領域得到了廣泛應用。然而，由于其功率處理能力的限制，往往會影響到整個系統(tǒng)的性能。為了解決這一問題，研究者們開始探索
2023-08-08 17:08:39257 
廣西信發(fā)鋁電有限公司氧化鋁廠和電解鋁廠屬于耗電大戶，需要大量的用電，如果僅用國家電網的電的話，一個是成本高，另一個時電力緊張時生產受到限制，另外電廠的二次蒸汽又是氧化鋁廠需要大量使用，所以鋁電基地一般都有自己的自備電廠。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
氫氧化鋁中的結晶水含量，高達34.46%，當周圍溫度上升到300℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結晶水，但含水率僅30.6%，不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316 氧化石墨烯(GO) 的結構與石墨烯類似, 具有蜂窩狀的結構形貌, 具有很好的強度和柔韌性, 具有一定的導電、導熱性能, 與高分子材料形成復合材料, 具有增強增韌、提高耐熱性能及消除靜電的作用。因此, GO改性PP樹脂具有以下優(yōu)勢。
2023-07-20 12:44:58255 
隨著無線通信技術的快速發(fā)展，射頻系統(tǒng)在各種領域中的應用越來越廣泛。然而，射頻系統(tǒng)在傳輸信號的同時，也會產生各種干擾，這些干擾會影響信號的質量和傳輸效率。為了解決這一問題，氧化鋁陶瓷基板微帶
2023-07-18 16:46:53323 
電池已廣泛應用于交通、儲能及電子消費產品等領域，是實現“雙碳”目標的必要一環(huán)。然而，當電池處于適宜的工作溫度范圍以外時，其安全、壽命及性能均受到不同程度的影響。
2023-07-14 15:30:31397 
40多年來，設計和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機械強度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經歷了混合技術向具有高度復雜、密集電路配置的電子設備的轉變，
2023-07-13 17:02:32506 
電解電容是一種將金屬箔與電解液通過電解作用形成的電容器。電解電容器的兩個極板由一層薄的氧化鋁隔開，氧化鋁層既起隔離作用，又起介質作用。電解電容器具有體積小、容量大、品質穩(wěn)定等特點，因此被廣泛應用于汽車電子領域。
2023-07-12 08:39:362742 氮化鋁具有較高的熱導性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導熱量。
2023-07-06 15:41:231061 氧化鋁本身具有較低的導電性能。純凈的氧化鋁是一種絕緣材料，不具備良好的電導性。這是因為氧化鋁在晶體結構中具有高度的離子性，其結構中的氧離子和鋁離子之間形成了穩(wěn)定的離子鍵，使得電子難以自由傳導。
2023-07-05 16:33:292025 氧化鋁是一種化學化合物，由鋁和氧元素組成，化學式為Al2O3。它是一種非導電的陶瓷材料，具有高熔點、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154542 在現代工業(yè)中，氧化鋁精細陶瓷作為一種重要的材料，具備了許多優(yōu)異的性能特點，如高強度、高硬度、耐腐蝕、耐磨損、電阻率大以及熱穩(wěn)定性好等。這些特性使得氧化鋁精細陶瓷在制造刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
太陽誘電導電性高分子混合鋁電解電容器，最適合需要大容量和高耐壓的車載裝置和產業(yè)設備。電解質使用導電性高分子和電解液，兼具高性能和高可靠性，滿足客戶需求。 混合結構在陽極箔表面生成電介質(氧化鋁
2023-06-30 14:43:39251 
電子等領域。然而，高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性問題也備受關注。 本文旨在研究高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性問題，并進行實驗驗證。首先，本文將介紹高溫下氧化鋁陶瓷電路板的制備方法和性能特點，接著重點討論高溫下
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高導熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開始退出歷史的舞臺。
2023-06-27 15:03:56543 
常用的導熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等，價格適宜，具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導熱率。然而，其與有機硅油相容性差，增稠嚴重，導致灌封硅膠粘度高、流動性差，易出現板結、結塊等問題，難以為光伏組件實現
2023-06-20 14:12:44498 處理劑進行包覆而成，保證粉體表面既不與異氰酸酯反應，又能提高粉體在樹脂中的分散性，降低分子間的纏繞，使得較高填充量氧化鋁導熱填料在樹脂中增粘幅度小，非常適合制備低粘度聚氨酯灌封膠。
2023-06-20 14:11:08589 陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化鋁陶瓷基板的導熱系數在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導熱系數的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結構和化學成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高頻電路中的陶瓷線路板設計與制造高頻電路是指頻率在幾千兆赫以上的電路，在這些電路中，傳統(tǒng)的電路板材料已經無法滿足要求，這時候陶瓷線路板設計與制造就成為了一種非常重要的選擇。陶瓷線路板是以氧化鋁
2023-06-19 16:45:58670 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 °C 精確度：±1％ 供電電源：2～10Vdc 特點：第二代MEMS技術
2023-06-19 11:30:34
輸出： 2～0.15 mV/g量程： ±50～±2000g封裝：塑料，陽極氧化鋁工作溫度范圍： -40℃ ~ 121℃ 精確度：1% FSO（非線性）供電電源：
2023-06-19 11:29:14
量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 °C 精確度：±1％ 供電電源：2～10Vdc 特點：第二代MEMS技術
2023-06-19 11:28:38
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:23:04
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:05:17
輸出： 2000mV（1000～4 mV/g）量程： ±2g ～ ±500g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +115 °C 精確度：0.5% FSO (非線性
2023-06-19 10:37:14
陶瓷PCB 是使用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導熱系數為9-20W / mk的導熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20643 直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED
2023-06-08 09:45:57390 
的一種，金屬箔為正極(鋁或鉭)，與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質，陰極由導電材料、電解質(電解質可以是液體或固體)和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時
2023-06-07 14:31:39
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質，再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2) 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。 二、焊料堆積 1、外觀特點焊點結構松散、白色、無光澤。 2、危害機械強度不足，可能虛焊。 3、原因分析 1) 焊料質量不好
2023-06-01 14:34:40
氮化鋁為大功率半導體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
鋁是工業(yè)生產中的重要物料，鋁合金被廣泛應用于航空工業(yè)、機械制造工業(yè)、國防工業(yè)、電器工業(yè)、建材工業(yè)等。在生產過程中十分容易產生氧化鋁這類金屬粉末，排放出來容易污染周邊環(huán)境，同時氧化鋁粉末也能進行電解
2023-05-29 14:00:41257 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
以金剛石、
氧化鎵、氮
化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導體材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩(wěn)定性，有著顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ絹碓降玫絿鴥韧獾闹匾暋?/div>
2023-05-24 10:44:29568 
環(huán)境中使用※ 重復性：±5mK@77K（通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm質量：500mg引線：2根裸片封裝形式：銠鐵合金封裝在陶瓷內部，
外部封裝在氧化鋁外殼內
2023-05-16 11:12:23
輸出：2000mV（1000～4mV/g）量程：±2g～±500g封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40to+115°C精確度：0.5%FSO(非線性)供電電源：10to24Vdc特點：耐高溫
2023-05-15 15:44:05
0 量程：0-+/_2,5,10,20,50,100,200封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-55℃_125℃精確度：+/_0.5％供電電源：-特點：溫度補償，高過載程保護類型：螺釘安裝電氣連接：-典型應用：4602加速度傳感器可用于飛行測試，機翼測試，道路測試，運輸，武器開發(fā)
2023-05-15 15:12:281 量程：±50～±6000g封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40to+121°C精確度：±1％供電電源：2～10Vdc特點：第二代MEMS技術，低靈敏度漂移，過載保護類型：螺釘安裝電氣連接：電纜典型應用：64C加速度傳感器可用于汽車安全測試，假人撞擊，沖擊測試
2023-05-15 14:43:560 輸出：2.2mV/Vi/度量程：±60°封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-55℃～150℃精確度：0.5%供電電源：3Vrms特點：R30A角位移傳感器精度高；無限分辨率；長期穩(wěn)定性好；工作溫度范圍
2023-05-15 14:36:410 α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應用性能
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長，作為其主要填充料的導熱粉體也有望實現快速增長。其中，球形氧化鋁是導熱粉體的主要代表。
導熱粉則是針對導熱行業(yè)特制，核心材料混合氧化鋁為主體的導熱填充材料。理想的導熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便攜式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，體積小巧，陽極氧化鋁機身，支持 IP66 防水防塵。內置 4 單元設計，哈曼卡頓聯合調校，內置重力傳感器，聲道自適應。
2023-05-12 14:22:42627 
和機械性能，例如優(yōu)異的絕緣性能、高熱導率、低介電常數、低介質損耗、高抗彎強度、高耐磨性和耐腐蝕性等。 99.6%的氧化鋁陶瓷具有廣泛的應用領域，例如電子、機械、航空航天、化工、醫(yī)療、照明等領域。 在電子領域中，99.6%的氧化鋁陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13955 
介紹的逆變直流點焊機特點。希望能幫助到大家。中頻逆變點焊機性能優(yōu)越，適合于高導熱金屬薄件以及精細工件的焊接。
2023-05-11 09:42:19
為了MS5837傳感器的密封效果，可以對MS5837傳感器以進行封裝。封裝外殼采用的是316L不銹鋼材質，密封圈采用的是高標準進口氟膠密封圈。防腐耐壓性能上要整體優(yōu)于陽極氧化鋁材質。
2023-05-09 11:35:17487 
導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
隨著電子工業(yè)的發(fā)展和對電子性能的要求不斷提高，電子元件正以小型化，更精細的間距和更高的完整性發(fā)展。隨著相鄰導體之間的間距變小，就對PCB可靠性的影響而言，印制電路板（PCB）上的殘留物和其他
2023-04-21 16:03:02
氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應用于射頻微波電子行業(yè)，其介電常數高可使電路小型化，其熱穩(wěn)定性好溫漂小，基片強度及化學穩(wěn)定性高，性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料，可應用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時，需要注意的兩個基本特性是 PCB 導熱系數和熱膨脹系數 (CTE)。氧化鋁或氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化
2023-04-14 15:20:08
目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并能
2023-04-12 10:42:42708 隨著通信技術與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 氧化鋁有許多同質異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結構緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定，具有密度與機械強度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應用也較多。
2023-03-30 14:10:221079 氧化鋅壓敏電阻以氧化鋅（ZnO）為基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多種金屬氧化物混合，經過高溫燒結、焊接、包封等多重工序制成的電阻器
2023-03-30 10:26:261972 的主要功能是對電池容量、效率、倍率、高溫性能、低溫性能、存儲性能及內阻等指標進行測試，對于電池測試設備的系統(tǒng)設計最重要的三個指標是充放電精度，成本和轉換效率。
2023-03-27 09:45:26670 
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543 已全部加載完成
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工商網監(jiān)
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