A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用6核心設(shè)計(jì),由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。
A11仿生處理器。相比于上一代A10 Fusion,A11的性能核心提升了25%,能效核心提升了70%。而且這次的A11處理器允許兩顆性能核心和四顆能效核心同時(shí)工作。這次A11的強(qiáng)大直接使得Geekbench上的多核跑分超過了一萬分。
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
華為的新款芯片麒麟970,為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上,華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10,在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發(fā)布。
蘋果a11處理器和海思麒麟970對(duì)比
蘋果秋季發(fā)布會(huì),蘋果給我們帶來了iPhone X等一系列新品。不過在iPhone X身上,沒想到最有“統(tǒng)治力”部分居然是那一顆蘋果A11 Bionic芯片,而不是“全面屏”這樣的新設(shè)計(jì)或者是“面部識(shí)別”這樣的新功能。
蘋果A11芯片作為蘋果本年度的旗艦芯片,性能強(qiáng)大得讓人咂舌。不過蘋果A11也不是沒有對(duì)手的,華為麒麟970芯片就是蘋果的一個(gè)強(qiáng)大對(duì)手。
麒麟970芯片是華為在九月處發(fā)布的旗艦級(jí)芯片,傳言華為年度旗艦Mate 10系列將會(huì)首發(fā)這一款芯片。
作為自研芯片,麒麟970是當(dāng)之無愧的“國產(chǎn)最強(qiáng)”。那么“國產(chǎn)最強(qiáng)”碰上“世界最強(qiáng)”,會(huì)迸發(fā)出什么樣的火花呢?麒麟970芯片離蘋果A11芯片又有多大的差距,或者麒麟970又有哪些地方是勝過A11的,你想知道嗎?
強(qiáng)大的運(yùn)算性能,A11 難覓敵手
在iPhone 8系列手機(jī)正式發(fā)布之后,我們終于可以知道蘋果A11芯片的性能到底有多強(qiáng)了。
從GeekBench 4給出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)看來,用一覽眾山小來形容A11并不過分。A11的單核成績達(dá)到4200分,多核成績達(dá)到10000分,在跑分方面是整個(gè)移動(dòng)處理器市場(chǎng)中無敵的存在。
蘋果A11 Bionic芯片采用2+4的大小核架構(gòu),其中兩個(gè)高性能核心,四個(gè)高效能核心。根據(jù)不同的運(yùn)算任務(wù),A11芯片會(huì)自動(dòng)切換不同核心。這六個(gè)核心就是A11芯片高性能的關(guān)鍵,而合理的調(diào)配也能讓手的能效比控制在最優(yōu)秀的水平。
這邊廂,麒麟970的跑分成績其實(shí)并沒有公布。但是麒麟970的CPU部分對(duì)比麒麟960并沒有升級(jí),依然是4個(gè)A73大核+4個(gè)A53小核的八核心架構(gòu)。從去年的麒麟960的芯片性能看來,跑分應(yīng)該在單核成績1900分,多核成績6200分上下。
(麒麟960跑分成績)
但是由于蘋果A11的搭載平臺(tái)是iOS,而麒麟970是安卓,因此跑分之間的數(shù)字差距并不等于兩者性能之間的差距。也就是說,A11和麒麟970這兩款芯片的運(yùn)算性能無法直接比較。
只不過GeekBench 4是一個(gè)跨平臺(tái)的跑分軟件,因此在跑分上占優(yōu)的A11,也基本可以認(rèn)為是運(yùn)算性能要比麒麟970優(yōu)秀一些,但是差距也許并沒有數(shù)字上看來的那么大。
GPU性能:蘋果自研GPU不容小覷
蘋果A11芯片還有一個(gè)亮點(diǎn),那就是首次采用了蘋果自研的三核心GPU。不過蘋果并沒有公布該GPU的具體型號(hào),但是根據(jù)測(cè)試,性能已經(jīng)達(dá)到A9X的水平,圖形性能十分恐怖。
(GPU跑分成績)
而麒麟970則是首發(fā)了Mali-G72 MP12這款GPU,只不過目前沒有確切跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
但從去年麒麟960的G71 MP8的成績(安兔兔3D單項(xiàng)52690分,GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps)來看,G72 MP12的性能不會(huì)超出8895的G71 MP20太多,極有可能維持在30-35fps。
目前關(guān)于這兩款GPU的數(shù)據(jù)都十分稀少,我們無從得知到底哪個(gè)更強(qiáng)一些,強(qiáng)多少。至于蘋果這邊,iOS設(shè)備的游戲表現(xiàn)一直是無可挑剔的,除了得益于iOS的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)游戲優(yōu)化以外,還有另一個(gè)原因就是蘋果SoC中強(qiáng)大的GPU性能。
根據(jù)過去經(jīng)驗(yàn),小雷猜測(cè)A11處理器的GPU性能還是要強(qiáng)于麒麟970一些。當(dāng)然了具體表現(xiàn)還是得以真實(shí)樣機(jī)為準(zhǔn),而我們也會(huì)保持關(guān)注。
ISP:各顯神通
無論是蘋果還是華為,都著重宣傳了芯片內(nèi)集成的ISP。這兩塊SoC的ISP可謂各有特色,不相伯仲。
蘋果A11這邊,理所當(dāng)然的ISP也是自己研發(fā)的。這款I(lǐng)SP可以讓iPhone 8系列手機(jī)和iPhone X在弱光下?lián)碛懈玫呐恼阵w驗(yàn)。提高弱光拍照性能一直是手機(jī)廠商不斷改進(jìn)的方向,蘋果自然也下了苦功夫。
從最新的DXOMark評(píng)分就可以看出,蘋果的苦功夫得到了回報(bào)。iPhone 8 Plus的拍照得到了94的高分,一舉超越了蘋果所有的對(duì)手。而經(jīng)過小雷(微信:leitech)實(shí)測(cè)表明, iPhone 8 Plus的弱光拍照性能也確實(shí)有了翻天覆地的變化。
麒麟970也不甘示弱,表示芯片內(nèi)集成的ISP同樣是由華為自己研發(fā),而且加強(qiáng)了對(duì)焦、取景器流暢度、弱光成像等諸多方面,讓未來的華為手機(jī)的拍照體驗(yàn)更上一層樓。
蘋果已經(jīng)用事實(shí)證明了A11上新ISP的強(qiáng)大之處,但是華為還沒有這樣的機(jī)會(huì)。我們當(dāng)然期待華為Mate 10可以用樣張向我們證明,麒麟970上的雙ISP同樣強(qiáng)大。
人工智能:針尖對(duì)麥芒
麒麟970處理器上最大的亮點(diǎn),就是那一顆NPU人工智能處理芯片。
盡管這并不是手機(jī)處理器(SoC)第一次搭載類似的AI芯片,但是麒麟970的這顆NPU的性能確實(shí)能讓人刮目相看。
(圖片識(shí)別速度)
華為宣稱由于NPU的強(qiáng)大性能,讓麒麟970在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí),擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢(shì),以圖像識(shí)別速度為例,麒麟970可達(dá)到約2005張/分鐘。
在小雷看來,麒麟970上的NPU就像是汽車中的“渦輪”,主要的作用還是作為SoC的助推器。NPU可以大幅度強(qiáng)化手機(jī)處理器在某些場(chǎng)景下的運(yùn)算速度,例如上面說到的圖像識(shí)別。
A11也同樣毫不示弱,命名中的Bionic就是指向處理器中的獨(dú)立人工智能芯片——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
這個(gè)譯名為“仿生”的AI芯片,最大的用途是為了配合iPhone X上新增的面部識(shí)別(面容ID)功能,讓面容ID變得更加準(zhǔn)確和智能,大幅度優(yōu)化面容ID的用戶體驗(yàn)。
由此可見,蘋果使用人工智能的思路和華為并不一樣。蘋果的人工智能芯片只會(huì)負(fù)責(zé)某一個(gè)特定功能的優(yōu)化,而不是像華為那樣,將NPU看作是催化劑一般,全面增強(qiáng)手機(jī)處理器的性能。
當(dāng)然了各自都有好處和缺點(diǎn)。A11中AI芯片能讓手機(jī)某個(gè)功能得到飛躍式的性能提升。如iPhone X上的面部識(shí)別性能和成功率、安全等方面都是冠絕同行,這就是利用AI芯片針對(duì)性優(yōu)化的結(jié)果。
而華為NPU雖然不是針對(duì)某些功能進(jìn)行優(yōu)化,但是可以整體性地提升手機(jī)處理器的性能,讓麒麟970在核心架構(gòu)不變的基礎(chǔ)上,性能更上一層樓。
信號(hào)基帶:華為領(lǐng)先一頭
在網(wǎng)絡(luò)基帶的支持上,華為這次確實(shí)是十分激進(jìn)。麒麟970首發(fā)4.5G LTE基帶,下載速度達(dá)1.2Gbps。即使是將網(wǎng)絡(luò)基帶做得最極致的高通,也沒能在今年的高通驍龍835處理器中用上Cat.18的網(wǎng)絡(luò)基帶,而華為做到了。
但是蘋果并沒有提到A11芯片用的基帶是個(gè)什么樣的水平。但是在之前曾有消息傳出,A11采用的是英特爾提供的基帶,而且還稱A11芯片的生產(chǎn)進(jìn)度被英特爾的基帶所拖累。
目前可以查詢得到的消息指出,蘋果A11應(yīng)該是采用了Intel XMM 7480基帶。然而它只能支持450Mbps的速度,和高通X12/X20相去甚遠(yuǎn),更不用說華為的基帶了。
由此可見,A11芯片最大的短板或許就是在基帶上。這基帶的對(duì)比上,毫無疑問有著多年網(wǎng)絡(luò)通訊經(jīng)驗(yàn)的華為,會(huì)比蘋果優(yōu)勝得多。
龍爭(zhēng)虎斗
在和蘋果A11 Bionic芯片的對(duì)比中,我們可以看到,除了優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目基帶之外,麒麟970的性能還是比A11差一些。但是這個(gè)差距不單是麒麟和蘋果的差距,也是整個(gè)安卓陣營和蘋果A系列芯片的差距。
有差距不是什么大問題,我們要做的事正視差距,奮起直追,才能在未來追上,甚至超過對(duì)手。
評(píng)論
查看更多