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發(fā)布了文章 2023-06-21 10:02
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發(fā)布了文章 2023-04-27 17:51
【PCB設(shè)計】你想知道的BGA焊接問題都在這里!
BGA是一種芯片封裝的類型,英文(BallGridArray)的簡稱,封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù),采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線1.4k瀏覽量