近日,日韓貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,日本宣布氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、半導(dǎo)體制造中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫(Eatching Gas)三種材料出口到韓國(guó)時(shí)不再給予優(yōu)惠待遇,而且每次出貨時(shí)出口商都必須獲得許可,拿到許可大約需要90天時(shí)間。日本方面對(duì)此態(tài)度十分強(qiáng)硬,有分析人士指出,由日本獨(dú)占市場(chǎng)的光罩基底(Mask Blank)也有可能成為下一個(gè)犧牲品,三星電子EUV工程可能因此受沖擊。
據(jù)《韓聯(lián)社》報(bào)道,日本可能增加的限制品項(xiàng)包含集成電路(IC)、電源管理IC(PMIC)、光刻設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓、光罩基底等。值得注意的是,除EUV制程用的光刻膠沒有其他替代品,日本企業(yè)在晶圓、光罩基底市場(chǎng)中,市占率非常高。日本的動(dòng)向?qū)⒅苯佑绊懙饺请娮覧UV工藝。
目前,三星正處于和臺(tái)積電的5nm工藝爭(zhēng)霸的關(guān)鍵時(shí)刻,這對(duì)三星電子來說無疑是一個(gè)重大打擊。此前三星曾拿到了英偉達(dá)GPU7nm芯片的訂單,近日英偉達(dá)又出來澄清說不是三星獨(dú)家代工,而是同時(shí)使用三星及臺(tái)積電兩家的7nm工藝。
報(bào)道稱,接近三星的消息人士表示三星的部分研究計(jì)劃已經(jīng)受到了影響,三星為了確保關(guān)鍵的光刻膠供應(yīng)能夠得到保障,現(xiàn)在不得不暫時(shí)擱置與EUV光刻工藝相關(guān)的芯片研發(fā)工作。
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