SMT貼片加工中PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設(shè)計(jì)，主要目的之一是給PCB電路板的設(shè)計(jì)提供網(wǎng)絡(luò)表，并為pcb板的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備基礎(chǔ)。多層PCB電路板的設(shè)計(jì)流程與普通的pcb板的設(shè)計(jì)步驟基本相同，不同之處是需要進(jìn)行中間信號(hào)層的走線與內(nèi)電層的分割，綜合來看，多層PCB電路板的設(shè)計(jì)基本分為以下幾步：

1、電路板的規(guī)劃，主要是要規(guī)劃pcb板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)，即單層板、雙層板和多層板。

2、工作參數(shù)設(shè)置，主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置pcb環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計(jì)帶來極大的方便，提高工作效率。

3、元件布局與調(diào)整，當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表。元件布局和調(diào)整是pcb設(shè)計(jì)中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作。

4、布線規(guī)則設(shè)置，主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范，導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

5、其他輔助操作，比如敷銅和補(bǔ)淚滴等操作，還有報(bào)表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購(gòu)元件的清單。

元件布線規(guī)則

1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線;

2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;

3、正常過孔不低于30mil;

4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil；1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤62mil,孔徑42mil；無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil;

5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線.

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