隨著互聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，PCB是電子元器件主導(dǎo)體更是重要的電子部件，現(xiàn)在PCB電路板被廣泛使用到電子產(chǎn)品中。 我們每一次完成了PCB設(shè)計(jì)板時(shí)，其制作成本的管制是非常重要的。那么如何降低PCB電路板的制作成本呢？

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程是由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。其中在單個(gè)晶片上制造多個(gè)芯片，并且切割和封裝各個(gè)芯片。許多相同的工裝、材料和面板尺寸約束也存在于PCB制造業(yè)中。

一、印制線路板尺寸設(shè)計(jì)的對(duì)成本的影晌???

原始尺寸的敷銅板尺寸過大，加工起來不方便，有時(shí)候甚至無法放入印制線路板加工設(shè)備中進(jìn)行加工，因此需要首先將它切割成若干塊加工尺寸大小的敷銅板。至于加工尺寸的具體大小，則需要根據(jù)制作印制線路板的加工設(shè)備情況、每一塊印制線路板的尺寸以及一些工藝參數(shù)來確定。這些工藝參數(shù)除了印制電路圖形本身需要的長(zhǎng)度和寬度外，還要包括往電子產(chǎn)品框架上固定印制線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學(xué)鍍、電鍍與腐蝕時(shí)的夾具夾持留量，多層印制線路板時(shí)的定位銷留量，層間的對(duì)位標(biāo)志留量，印制線路板制作廠商的標(biāo)志留量，印制線路板的邊寬等，其中有的工藝參數(shù)推薦值可以向敷銅板生產(chǎn)廠商或經(jīng)銷商索取。印制線路生產(chǎn)加工時(shí)，可以根據(jù)上述數(shù)據(jù)來確定將一塊大的原始尺寸的敷銅板究竟裁成多少塊加工尺寸的敷銅板、是縱向裁切還是橫向裁切、可不可以進(jìn)行套裁等等。

二、印制線路板的層數(shù)對(duì)成本的影晌???

印制線路板隨著層數(shù)的增加，制作成本會(huì)急劇增加，因此有可能因?yàn)橐荒钪疃斐沙杀镜拇蠓町?。如果你設(shè)計(jì)一個(gè)6層的印制線路板遇到困難時(shí)，切不可輕言放棄，也許大筆的經(jīng)濟(jì)效益就在你的堅(jiān)持一下的努力之中;不過，這也很不容易勉為其難，因?yàn)楫?dāng)遇到這種事情時(shí)，多數(shù)情況下設(shè)計(jì)者都可能毫不猶豫地去選擇設(shè)計(jì)一個(gè)8層的印制電路。???

三、CEM-3?材料???

制作雙面印制線路板所使用的雙面敷銅板，除了廣泛使用的雙面環(huán)氧樹脂玻璃布敷銅板之外，還有一種低成本的CEM-3?材料，它的結(jié)構(gòu)是將原有雙面環(huán)氧樹脂玻璃布敷銅板中作為基材的較厚的環(huán)氧樹脂玻璃布改做成非常薄的兩個(gè)薄片，這時(shí)候由于強(qiáng)度不夠，而在兩個(gè)薄片環(huán)氧樹脂玻璃布之間夾入環(huán)氧樹脂玻璃無紡布，從而降低了成本。CEM-3?材料質(zhì)地較軟，除了可以單獨(dú)使用外，還可以作為多層剛性印制線路板的芯材使用。

四、導(dǎo)體圖形的線寬與間隙寬度之比對(duì)成本的影晌???

印制線路板中導(dǎo)圖形的寬度如果用L?來表示，導(dǎo)體圖形之間的間隙寬度用S?來表示，那么LIS?就代表了該導(dǎo)電帶的寬度與間隙寬度之比。隨著這個(gè)比值的減小，印制線路板的生產(chǎn)成品率會(huì)急劇減少，成本也會(huì)上升。這種現(xiàn)象在電路密度比較高的場(chǎng)合下表現(xiàn)得更為明顯。因此，切不可任意地減小LIS?的值。???

五、通孔的孔徑對(duì)成本的影晌???

在采用鉆頭對(duì)印制線路板打孔的情況下，當(dāng)孔徑低于某個(gè)數(shù)值后，鉆頭的一次鉆進(jìn)深度會(huì)急劇縮短。也就是說同樣打一個(gè)孔，鉆孔徑小的孔時(shí)，鉆頭需要多次退出散熱，于是就會(huì)降低生產(chǎn)效率，提高成本。所以，不要隨意減小通孔的孔徑;而且還應(yīng)當(dāng)盡可能地減少通孔的數(shù)量。???

六、用銀漿料填充通孔???

對(duì)于雙面印制線路板的貫通孔，不用鍍銅的方法實(shí)現(xiàn)兩面電路的連通，而是采用往貫通孔中填充銀漿料的方法，也可以降低雙面印制線路板的成本。

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