為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性，必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中，是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求，有許多工藝可用于涂覆光刻膠。
旋涂是用光刻膠涂覆基材時(shí)最常用的方法。這是一種具有很高吞吐量和均勻性潛力的方法。旋涂的原理是，通常將幾毫升光刻膠分配到以數(shù) 1000 rpm（通常為 4000 rpm）旋轉(zhuǎn)的基板上。抗蝕劑可以在基板靜止時(shí)點(diǎn)膠，然后加速到速度（靜態(tài)旋涂），也可以在晶圓已經(jīng)旋轉(zhuǎn)時(shí)點(diǎn)膠（動(dòng)態(tài)旋涂）。在紡絲過程中，任何多余的抗蝕劑都會(huì)從基材邊緣剝離出來。
光刻膠在晶片表面承受的離心力使粘性抗蝕劑擴(kuò)散成均勻的薄膜。該薄膜的高度直接由基板的轉(zhuǎn)速控制，使操作員能夠達(dá)到所需的薄膜厚度。除了旋轉(zhuǎn)速度外，旋轉(zhuǎn)時(shí)間還可用于控制薄膜厚度。這是由于用于分散抗蝕劑的一些溶劑或水性液體的蒸發(fā)，這導(dǎo)致抗蝕劑進(jìn)一步變薄。溶劑的損失也會(huì)導(dǎo)致薄膜的穩(wěn)定，因此在以后處理基材時(shí)不會(huì)塌陷。
旋涂的主要優(yōu)點(diǎn)是包衣步驟非常短，通常為10-20秒，當(dāng)與點(diǎn)膠和處理時(shí)間相結(jié)合時(shí)，可以導(dǎo)致處理時(shí)間少于1分鐘。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是獲得的薄膜非常光滑，并且可以非常精確地重復(fù)控制厚度。
旋涂的缺點(diǎn)和局限性出現(xiàn)在使用非圓形基材或厚（非常粘性）的抗蝕劑時(shí)，在這些情況下，邊緣，尤其是角落的空氣湍流會(huì)導(dǎo)致抗蝕劑加速干燥。然后，這種過度干燥會(huì)抑制這些區(qū)域的抗蝕劑的分拆，導(dǎo)致抗蝕劑珠在基材周圍積聚;這種堆積的抗蝕劑側(cè)壁稱為邊緣珠?？赡苡绊懶康牧硪粋€(gè)限制是，如果基材表面具有大量特征或不同的形貌，則薄膜厚度的均勻性會(huì)受到影響。孔洞或空間中抗蝕劑的堆積導(dǎo)致特征邊緣的薄膜變厚和薄膜變薄。這可以通過兩級(jí)旋轉(zhuǎn)曲線或使用一種替代涂層技術(shù)來克服。
蘇州汶顥自主研發(fā)的勻膠機(jī)能夠快速啟動(dòng)，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定，可以保證膠厚度的一致性和均勻性。采用全觸摸屏控制，三檔轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)速及時(shí)間分別可調(diào)，實(shí)現(xiàn)啟?？煽?，轉(zhuǎn)速實(shí)時(shí)觀察等功能。
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審核編輯 黃宇