聚焦行業(yè)趨勢，共話產(chǎn)業(yè)未來， 2024年5月30日，為期一天半的2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展（簡稱GAPS）在杭州舉行。本屆大會以“車啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來”為主題，吸引全產(chǎn)業(yè)鏈多家知名公司參展，揚(yáng)杰科技作為功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，攜帶眾多產(chǎn)品亮相本次峰會。

本次大會，揚(yáng)杰科技聚焦功率半導(dǎo)體行業(yè)，全面介紹了在汽車電子的產(chǎn)品解決方案，展示了MOSFET，IGBT單管&模塊、SiC等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電動汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器(OBC)、DC/DC、PTC等領(lǐng)域。

憑借在功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)、出眾的產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，吸引眾多業(yè)內(nèi)人士駐足咨詢、探討合作，公司專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和FAE團(tuán)隊(duì)向到訪的客戶和觀眾進(jìn)行了詳細(xì)的講解。

在大會現(xiàn)場，揚(yáng)杰科技AE高級經(jīng)理孫志偉作為演講嘉賓，以“SiC器件在新能源汽車的應(yīng)用”為主題，從SiC器件特性和新能源汽車市場趨勢角度對SiC器件上車對整車系統(tǒng)提升，降低損耗、提升續(xù)航、快速補(bǔ)能等角度做了闡述，結(jié)合揚(yáng)杰SiC產(chǎn)品在部分主驅(qū)廠和Tier1客戶的實(shí)際應(yīng)用案例做了分享，從SiC器件可靠性角度和揚(yáng)杰針對提升器件可靠性方面做的系列的研究和方案，對SiC芯片技術(shù)的發(fā)展迭代和揚(yáng)杰SiC產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃作了介紹，并就SiC器件在應(yīng)用過程中的主要關(guān)注點(diǎn)（圍繞SiC可靠性，寄生參數(shù)對開關(guān)特性的影響，0V關(guān)斷，SiC器件短路性能等）進(jìn)行了分享。

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榮譽(yù)加冕 實(shí)力彰顯

同時(shí)，憑借在車規(guī)級功率半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)異表現(xiàn)，頒獎(jiǎng)晚宴環(huán)節(jié)，揚(yáng)杰科技榮獲“車規(guī)級功率半導(dǎo)體杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。

品質(zhì)源于專業(yè)，服務(wù)展現(xiàn)精彩，借由本次峰會，揚(yáng)杰科技展示了最新的產(chǎn)品和技術(shù)，加強(qiáng)了行業(yè)交流與合作。

未來揚(yáng)杰科技將持續(xù)不停研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，在全球亮相，期待將來有更多機(jī)會與廣大客戶探尋行業(yè)趨勢，共促產(chǎn)業(yè)升級！



審核編輯：劉清