北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司近期榮獲一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體工藝設(shè)備中溫度控制裝置及方法”的創(chuàng)新專利，授權(quán)公告號為CN113013071B，授權(quán)公告日為2024年5月17日，申請日期為2021年3月31日。

本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的溫度控制裝置和方法，具體包含第一溫控源、第二溫控源、第一輸出管道、第二輸出管道、第一回流管道、第二回流管道、第一短路管道、第二短路管道以及控制器等部件。其中，兩個(gè)溫控源的輸出口經(jīng)由兩個(gè)輸出管道與卡盤的進(jìn)口相連，回流口則通過兩個(gè)回流管道與卡盤的出口相接；同時(shí)，兩個(gè)輸出口還通過兩個(gè)短路管道與各自的回流口連接。每個(gè)管道上都設(shè)有通斷開關(guān)，而控制器則負(fù)責(zé)依次連通或斷開這些開關(guān)，實(shí)現(xiàn)卡盤與兩個(gè)溫控源之間的連通切換。值得注意的是，兩個(gè)溫控源所使用的溫控介質(zhì)的溫度并不相同。本發(fā)明的實(shí)施有助于提升溫度控制范圍、縮短控溫時(shí)間，并有效解決兩個(gè)溫控源中流體串混的問題。