日本軟銀集團大力推進AI領域，計劃旗下英國芯片設計商安謀（Arm）進軍AI芯片產業(yè)，預計于2025年春推出芯片原型，秋季實現(xiàn)量產。

據(jù)悉，該芯片將由臺積電（2330）操刀生產。軟銀集團對AI發(fā)展的熱情高漲，其與鴻海（2317）集團在人形機器人Pepper項目上的成功合作，以及樺漢（6414）在AI相關領域的實力，引起了業(yè)界對他們在AI機器人領域未來布局的廣泛關注。

值得注意的是，樺漢今年已經(jīng)制定了AI大戰(zhàn)略，計劃在日本、新加坡、臺灣及歐洲設立AI研發(fā)中心，聯(lián)合當?shù)孛擞眩瑩屨?a href="http://m.hljzzgx.com/v/" target="_blank">智能城市、智能制造及ESG三大市場機遇。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，安謀將成立新的AI芯片部門，致力于明年春季前打造出芯片原型，并于秋季開始量產。軟銀已與包括臺積電在內的多家制造商進行了協(xié)商，希望能夠獲得足夠的產能支持。此外，軟銀還計劃將AI芯片業(yè)務從安謀獨立出來，置于自己的管理之下。

為了支持這一AI芯片計劃，軟銀首席執(zhí)行官孫正義計劃投入10兆日元（約合640億美元），旨在將集團轉變?yōu)锳I巨頭。他希望通過這一計劃，擴大業(yè)務范圍至數(shù)據(jù)中心、機器人技術和能源領域，其中，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片將成為關鍵。

孫正義近期訪問了美國和臺灣的芯片重鎮(zhèn)，并與潛在合作伙伴的高層領導進行了會談。軟銀計劃最早在2026年在全球主要地區(qū)建設使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心，同時還將投資建設風力和太陽能發(fā)電場，并探索新型核融合技術為數(shù)據(jù)中心提供電力。

此外，軟銀還在積極利用自有資金和來自主權財富基金等投資者的資金進行并購活動，總投資額預計將達到10兆日元。