水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。

水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環(huán)境污染和安全風險。

根據所用活性物質的不同，水溶性可分為：

無機系水溶性助焊劑：
常采用氯化鋅、氯化錫及氯化銨作為活性物質，其助焊性好，耐高溫、易清洗。但其焊后殘留物的腐蝕性強，因此在電子產品組裝焊接中禁止使用。

有機系水溶性助焊劑：
適用于PCB的組裝焊接、浸焊、電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機系水溶性助焊劑與無機系相比，腐蝕性比無機系弱，但比松香系要強，吸濕性也大。

表1.有機系水溶性助焊劑的分類

無鹵型水溶性助焊劑：主要為有機酸和有機胺。由于不含鹵素，其殘渣幾乎無腐蝕性，但因使用了多量的有機活性劑，所以殘留離子較多。

酸性水溶性助焊劑：含有鹵化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有鹵化物，所以有機酸含量就少些，殘留離子也就少些。

中性水溶性助焊劑：也含有鹵化物。pH值6~7，故對PCB和元器件沒有腐蝕影響。

采用水洗工藝需考慮以下因素：

1.為了確保清洗質量，所使用的的純水的水質必須符合一定的要求；
2.使用適當的溫度、壓力和時間進行清洗，否則會導致殘留物不完全去除或損壞元件；
3.水溶性助焊劑應存放在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免吸濕變質，確保其性能穩(wěn)定。

總之，水溶性助焊劑優(yōu)越的助焊性能、易清洗特點以及對環(huán)境的友好性，使其成為電子焊接的可靠之選，促進了電子制造技術的進步與發(fā)展。使用時，應遵循相應的操作規(guī)程，確保焊接質量和工作安全。

審核編輯 黃宇