電子元器件小型化、可貼片化是發(fā)展的大趨勢(shì)，雖然對(duì)于薄膜電容來(lái)講，貼片式的目前也有這種產(chǎn)品，但成本極為昂貴，還無(wú)法普及，但確實(shí)有很多型號(hào)已經(jīng)做到了小型化。

對(duì)于薄膜電容來(lái)講，目前體積比較小的有兩類電容器，一類是CBB21X，一類是CL21X，它們都屬于超小型的薄膜電容器，雖然外觀長(zhǎng)得一模一樣，但作用區(qū)別很大。

一、CL21X超小型金屬化聚酯薄膜電容器。

CL21X電容器的體積就特別小，電容器的腳距P=5mm，具有自愈性好，耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，外部采用阻燃環(huán)氧粉末包封，防潮性能穩(wěn)定，噪音低，外觀一致性好。

CL21X電容器的作用：

以科雅生產(chǎn)的CL21X電容器為例，購(gòu)買這類電容器的客戶，主要用在直流及低脈沖場(chǎng)合，比如功放、彩電、通訊、電源、LED驅(qū)動(dòng)的客戶用得最多，特別是一些要求小尺寸的電路，多選擇CL21X電容器。

CL21X電容器的技術(shù)參數(shù)：

額定電壓：63V、100V、250V、400V、630V。

電容量范圍：0.001uF~5.6uF

耐電壓：1.6UR

損耗角正切：≤0.008%（20℃，1kHZ）

二、CBB21X超小型金屬化聚丙烯電容器。

如果僅從外觀上來(lái)判斷，CL21X和CBB21X完全一樣，沒有任何區(qū)別，這兩類電容器的體積都特別小，電容器的腳距P=5mm，都屬于超小型的薄膜電容器。

CBB21X是聚丙烯薄膜材質(zhì)，它的自愈性好，耐高溫，耐壓高，使用高溫蠟內(nèi)封，外部使用阻燃環(huán)氧粉末包封，它的可靠性明顯好于CL21X電容，噪音也很低。

CBB21X電容器的作用：

還是以科雅的客戶應(yīng)用為例，所有CL21X電容的應(yīng)用場(chǎng)合，CBB21X也可以完全勝任，CBB21X電容多用于各種要求小尺寸，低損耗和高容量精度的電路。

可以這樣理解：CBB21X電容的穩(wěn)定性更好，應(yīng)用場(chǎng)景更多，損耗更低。

CBB21X電容器的技術(shù)參數(shù)：

額定電壓：63V、100V、250V、400V、630V、1000V。

電容量范圍：0.001uF~0.33uF

耐電壓：1.6UR

損耗解正切：≤0.0008%（20℃,1kHZ）