內(nèi)存條DIMM

在80286時(shí)代，內(nèi)存顆粒（Chip）是直接插在主板上的，叫做DIP(Dual In-line Package)。到了80386時(shí)代，換成1片焊有內(nèi)存顆粒的電路板，叫做SIMM（Single-Inline Memory Module）。由陣腳形態(tài)變化成電路板帶來(lái)了很多好處:模塊化，安裝便利等等，由此DIY市場(chǎng)才有可能產(chǎn)生。當(dāng)時(shí)SIMM的位寬是32bit，即一個(gè)周期讀取4個(gè)字節(jié)，到了奔騰時(shí)，位寬變?yōu)?4bit，即8個(gè)字節(jié)，于是SIMM就順勢(shì)變?yōu)镈IMM（Double-Inline Memory Module）。這種形態(tài)一直延續(xù)至今，也是內(nèi)存條的基本形態(tài)。

說(shuō)到這里，小張著急了：”這和我的內(nèi)存有啥關(guān)系?“。當(dāng)然有關(guān)系，就是和10600S的S有關(guān)，現(xiàn)在DIMM分為很多種：

RDIMM: 全稱（Registered DIMM），寄存型模組，主要用在服務(wù)器上，為了增加內(nèi)存的容量和穩(wěn)定性分有ECC和無(wú)ECC兩種，但市場(chǎng)上幾乎都是ECC的。

UDIMM：全稱（Unbuffered DIMM），無(wú)緩沖型模組，這是我們平時(shí)所用到的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式電腦DIMM，分有ECC和無(wú)ECC兩種，一般是無(wú)ECC的。

SO-DIMM：全稱（Small Outline DIMM），小外型DIMM，筆記本電腦中所使用的DIMM，分ECC和無(wú)ECC兩種。

Mini-DIMM：DDR2時(shí)代新出現(xiàn)的模組類型，它是Registered DIMM的縮小版本，用于刀片式服務(wù)器等對(duì)體積要求苛刻的高端領(lǐng)域。

一般內(nèi)存長(zhǎng)度 133.35mm，SO-DIMM為了適應(yīng)筆記本內(nèi)狹小的空間，縮短為67.6mm而且一般為側(cè)式插入。高度也有些變種，一般的內(nèi)存條高度為30mm，VLP（Very Low Profile）降低為18.3mm，而ULP（Ultra Low Profile）更是矮化到17.8mm，主要是為了放入1U的刀片服務(wù)器中。

大小關(guān)系如下圖：

小張這下知道10600S中S代表了SO-DIMM,看來(lái)大小沒(méi)錯(cuò)。不過(guò)速度呢？

DDR到DDR4

為了照顧小張的急性子，我就跳過(guò)了SDRAM后DDR和Rambus/RDRAM爭(zhēng)天下的故事。DDR SDRAM全稱為Double Data Rate SDRAM，中文名為“雙倍數(shù)據(jù)流SDRAM”。DDR SDRAM在原有的SDRAM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來(lái)。也正因?yàn)槿绱?，DDR能夠憑借著轉(zhuǎn)產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)來(lái)打敗昔日的對(duì)手RDRAM，成為當(dāng)今的主流。顧名思義，和原本的SDRAM相比，DDR SDRAM一個(gè)時(shí)鐘周期要傳輸兩次數(shù)據(jù)：

從DDR到DDR4主要的區(qū)別是在于傳輸速率的不同，隨著時(shí)鐘周期的不斷降低，傳輸率也不斷提高。還有電壓也越來(lái)越低。有趣的是命名規(guī)則，大部分臺(tái)式機(jī)DIMM廠商都會(huì)標(biāo)注DDRx-yyy，x代表第幾代，yyy代表數(shù)據(jù)傳輸率。而大部分的SO-DIMM和RDIMM等則標(biāo)注PCx-zzzz，x還代表第幾代，zzzz則代表最大帶寬。因?yàn)镈DR位寬為64位，8個(gè)字節(jié)，所以zzzz=yyy * 8,而yyy又是時(shí)鐘的兩倍。下面這張表是主要的各代DDR內(nèi)存的速度：

所以小張的內(nèi)存條上的PC3-10600S代表DDR3，1333MHz的SO-DIMM。小張又問(wèn)，那2R*8啥意思呢？

RANK和BANK

其實(shí)從外觀上就可以看出來(lái)小張的內(nèi)存條由很多海力士的內(nèi)存顆粒組成。從內(nèi)存控制器到內(nèi)存顆粒內(nèi)部邏輯，籠統(tǒng)上講從大到小為：channel＞DIMM＞rank＞chip＞bank＞row/column，如下圖：

一個(gè)現(xiàn)實(shí)的例子是：

在這個(gè)例子中，一個(gè)i7 CPU支持兩個(gè)Channel（雙通道），每個(gè)Channel上可以插倆個(gè)DIMM,而每個(gè)DIMM由兩個(gè)rank構(gòu)成，8個(gè)chip組成一個(gè)rank。由于現(xiàn)在多數(shù)內(nèi)存顆粒的位寬是8bit,而CPU帶寬是64bit，所以經(jīng)常是8個(gè)顆?？梢越M成一個(gè)rank。所以小張的內(nèi)存條2R X 8的意思是由2個(gè)rank組成，每個(gè)rank八個(gè)內(nèi)存顆粒。由于整個(gè)內(nèi)存是4GB，我們可以算出單個(gè)內(nèi)存顆粒是256MB。

首先RDIMM 16GB 2R*8是什么意思

16GB代表總的容量是16GB，

2R代表一共有2Rank的總線寬度，不考慮ECC的時(shí)候，一個(gè)Rank是64位，

8代表一個(gè)Chip的位寬是X8，

總結(jié)：一個(gè)Rank包含8個(gè)X8的Chip，那么2R就說(shuō)明一共16個(gè)Chip；假設(shè)每個(gè)Chip都是單die的，那么Chip的大小就是1GB的。

其次RDIMM 16GB 2R*4是什么意思

16GB代表總的容量是16GB

2R代表一共64*2的總線寬度

4代表Chip的位寬是X4，

總結(jié)：假設(shè)一個(gè)Chip中只有一個(gè)die那么Chip的數(shù)量就是2*64/4=32顆，每一顆的容量就是16GB/32=0.5GB，也就是4Gb；

再次RDIMM 32GB 2R*4是什么意思

32GB的容量

2*64的寬度

X4的位寬，

總結(jié)：顆粒=2*64/4=32顆，那么每一顆的容量就是1GB，也就是8Gb；

再次LRDIMM 64GB 4R*4 是什么意思

64GB的容量

4*64的寬度

X4的位寬，

總結(jié)代表顆粒是4*64/4=64顆，但是其實(shí)DIMM最大只能放32個(gè)Chip，每個(gè)Chip上有兩個(gè)Die，每個(gè)Die是1GB；

最后3DS LRDIMM 64GB 4R*4是什么意思

64GB的容量

4*64的寬度

X4的位寬，Die一共是64顆，每顆1GB，一個(gè)Chip兩個(gè)Die

問(wèn)題來(lái)了3DS代表3維堆疊，如果一個(gè)Chip中可以放4個(gè)Die那么這個(gè)DIMM怎么命名呢

4個(gè)Die，一個(gè)Die1GB，一個(gè)Chip是4GB，那么32個(gè)Chip最大是128GB，一個(gè)die的位寬是X4的話，32Chip*4Die*X4位寬/64=8Rank，因此可以稱為是3DS LRDIMM 128GB 8R*4或者3DS RDIMM 128GB 8R*4

最后一個(gè)問(wèn)題RDIMM代表寄存器DIMM就是將地址和控制總線進(jìn)行緩存的DIMM，這樣信號(hào)更好一些，LRDIMM比前者更進(jìn)一步，將數(shù)據(jù)總線也進(jìn)行緩存，進(jìn)一步提高可靠性。

內(nèi)存顆粒chip

DDR4 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了幾種 DRAM 顆粒的容量規(guī)格，這些規(guī)格包含哪些方面？本文將討論這個(gè)話題。

DRAM 容量規(guī)格

DDR4 （下文可能混合使用 DDR4/DDR/DRAM, 皆為同義）顆粒在容量上有四種規(guī)格，分別為 2Gb、4Gb、8Gb 以及 16Gb。

DRAM 顆粒的容量 = 地址數(shù)量 x 位寬

每種顆粒容量規(guī)格，提供了 3 種地址數(shù)量和位寬的組合，以 2Gb 顆粒為例:

提供多種組合目的是為了提供靈活的配置方案。因?yàn)橐粋€(gè)嵌入式系統(tǒng)的 DRAM 位寬一般為 32 或者 64 比特（在 PC 上有更大的位寬），需要拼接多片 DDR4 顆粒才能提供這么多比特，那么使用不同位寬的 DDR 顆粒就會(huì)有不同拼接方案。

以 32 比特位寬，嵌入式系統(tǒng)為例，使用不同位寬的 2Gb 顆粒，有以下幾種組合：

一般系統(tǒng)位寬的需求是固定的，而顆粒容量和位寬是一對(duì)可調(diào)整的參數(shù)，提供不同的系統(tǒng)容量，仍以 32 比特系統(tǒng) DRAM 位寬為例：

上表中的數(shù)量指的是系統(tǒng)的 DDR 顆?？倲?shù)量。有點(diǎn)與直觀感覺(jué)違背的事實(shí)是，采用的位寬更大的顆粒，系統(tǒng)的總?cè)萘扛汀?/p>

這是因?yàn)橄嗤萘康念w粒，位寬越大，地址數(shù)量也就越少，所以系統(tǒng)位寬固定時(shí)，決定系統(tǒng)容量的是顆粒的地址數(shù)量：

系統(tǒng)容量 = 地址數(shù)量 x 系統(tǒng)位寬

接下來(lái)我們來(lái)看顆粒的地址數(shù)量以及其尋址方式。我們知道 DDR4 的尋址由 COL - ROW* - BANK- BANKGROUP 組成（單個(gè) RANK 時(shí)）。

*COL, column, 指 DRAM 內(nèi)部存儲(chǔ)陣列中的列
**ROW, row , 指 DRAM 內(nèi)部存儲(chǔ)陣列中的行

顆粒的列數(shù)量是固定的 1024 列，而行、Bank(BA)、Bank Group (BG) 數(shù)量在不同位寬時(shí)則是不同的。

地址所屬的行、列、BA 以及 BG 的尋址是通過(guò)對(duì)應(yīng)的地址線尋址得到，所以不同位寬的顆粒地址線的數(shù)目也不同。

由于行列地址線是分時(shí)復(fù)用的，以 x4 位寬為例，行列共享 A0-A14 地址線中的 A0-A9，所以 x4 位寬總地址數(shù)量為 15 (A) + 2 (BA) + 2 (BG) = 19。

這里我們看到使用小位寬顆粒雖然能夠拼接更多顆粒，提供更大的系統(tǒng)容量，但是所需要的地址線較 x8 和 x16 的顆粒也更多。這是更大系統(tǒng)容量的代價(jià)，或者說(shuō)是系統(tǒng)容量與地址線數(shù)量的折中考量（ trade-off）。

下面幾張圖都摘自 DDR4 協(xié)議 2.8 節(jié)，列出了 DDR4 支持的四種容量顆粒的屬性，從中我們可以發(fā)現(xiàn)幾點(diǎn)：

地址線最多的是 16Gb 容量的 x4 顆粒，使用 A0-A17 地址線。需要注意的是所有 PHY 都會(huì)有 A0-A16 （因?yàn)?RAS_n 復(fù)用為 A16），但有些 PHY 可能不支持 A17。

所有顆粒每個(gè) Bank Group 都有 4 個(gè) Bank

但是，x16 顆粒只支持 2 個(gè) Bank Group，而其他顆粒支持 4 個(gè)

x4 顆粒的地址線最多，而 x8 和 x16 顆粒的地址線數(shù)目相同，比 x4 少 1。x8 和 x16 的選址數(shù)目差異體現(xiàn)在 x16 的 Bank Group 少一半

另外值得一提的是頁(yè)大?。≒age size），等于一行中的數(shù)據(jù)數(shù)量，直觀來(lái)說(shuō)頁(yè)大小與位寬直接相關(guān)。

Page size = 位寬 x 列數(shù)量 = 位寬 x 1K

對(duì)于 x4 顆粒，頁(yè)大小 = 4b x 1k = 4kb = 512B

順序讀取同頁(yè)數(shù)據(jù)時(shí)，每次讀取之間是基本無(wú)需等待的。而非同頁(yè)數(shù)據(jù)之間，則需要按照協(xié)議要求，在兩次讀取之間增加延遲。舉例而言， x16 顆粒上可以無(wú)延遲順序讀取 2KB 數(shù)據(jù)，但是如果是一個(gè) x8 顆粒，則需要在讀取完 1KB 數(shù)據(jù)后，關(guān)閉當(dāng)前行并且打開(kāi)下一行，才能讀取后 1KB 數(shù)據(jù)，需要增加的延遲大約在幾十個(gè)時(shí)鐘周期量級(jí)。

最后，我們?cè)谇拔闹惺褂?4b x 512M 來(lái)描述一個(gè) x4 顆粒，這是從顆粒位寬 x 地址數(shù)量的角度出發(fā)。協(xié)議中的稱呼為 512Mb x 4，個(gè)人覺(jué)得兩種稱呼都可使用吧，筆者自己平時(shí)也沒(méi)特別在意。

DDP 顆粒

最后討論一種容量比較特別的顆粒，也是最近工作中遇到的。事情是這樣的，客戶提問(wèn)說(shuō) SoC 能不能支持一種 4GB 的 DDR4 顆粒。閱讀完本文的讀者知道，DDR4 最大只有 16Gb（2GB）的顆粒，哪來(lái)的單顆 4GB 顆粒？

看了客戶發(fā)來(lái)的顆粒 spec （是三星的顆粒）才知道，客戶想使用的是一種特殊封裝的顆粒，DDP（Dual Die Package），在協(xié)議的 2.9 節(jié)有簡(jiǎn)略的介紹。

DDP 顆粒顧名思義就是將兩個(gè) x8 Die 封裝在一起，這樣最大能夠提供單顆 32Gb （2 x8 16Gb）的容量。

兩個(gè) Die 的連接方式如下圖所示，它們的 CA 在封裝內(nèi)被堆疊（或者焊接）到一起，往封裝外引出各自的 DQ 和 DQS 引腳。

協(xié)議中提到，除了具體產(chǎn)品手冊(cè)的特殊注明外，DDP 顆粒的特性以及時(shí)序和普通的 x8 顆粒相同。

DDP 的好處是可以節(jié)省 PCB 的空間和布局布線時(shí)的難度，另外，因?yàn)閮蓚€(gè) Die 之間的 CA 信號(hào)延遲會(huì)非常小，筆者覺(jué)得或許可以跳過(guò)兩個(gè) Die 之間的 write leveling 訓(xùn)練。

DDP 的劣勢(shì)就顯然易見(jiàn)，或許因?yàn)轭~外的封裝成本，價(jià)格會(huì)相對(duì)更高，自然用戶就會(huì)比較少，用戶越少，價(jià)格也就越昂貴，供貨越得不到保證，半導(dǎo)體行業(yè)典型的惡性循環(huán)就出現(xiàn)了?；谶@些考慮，我們的客戶后來(lái)也放棄了這個(gè)想法。

審核編輯：湯梓紅