華為在2023年4月6日提交了一項“裸芯片、芯片及電子元器件”的發(fā)明專利,并于同年12月8日收到了專利授權(quán)通知書,公告編號為CN220155945U。
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示,此項專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計是由襯底、有源層、波導層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中,有源層介于襯底與波導層之間,波導層為脊波導結(jié)構(gòu),而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導之上。這種設(shè)計可實現(xiàn)裸芯片焊盤和脊波導在裸芯片長度方向上位置錯開,有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸,提高單個晶圓的產(chǎn)率,降低了裸芯片的制造成本,使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降,增強了產(chǎn)品在市場中的競爭力。
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