?? 雖然Qualcomm在Android手機(jī)的Arm SoC市場(chǎng)取得了巨大成功，但他們也在努力將其轉(zhuǎn)化到其它市場(chǎng)，但迄今為止還沒(méi)成功。該公司已經(jīng)為Windows-on-Arm筆記本電腦生產(chǎn)了幾代芯片，盡管每一代多少都有點(diǎn)改進(jìn)，但這還不足以撼動(dòng)Intel絕對(duì)的主導(dǎo)地位。雖然Windows-on-Arm成績(jī)不理想不僅僅是Qualcomm的問(wèn)題（對(duì)于OS和軟件來(lái)說(shuō)也有很多可說(shuō)的），但芯片肯定也起到了一定作用。為了在市場(chǎng)上取得突破，僅僅漸進(jìn)式改進(jìn)是不夠的。Qualcomm需要在性能上取得重大飛躍。

歷經(jīng)三年的努力，Qualcomm現(xiàn)在正準(zhǔn)備實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。前兩天，Qualcomm發(fā)布了他們即將推出的Snapdragon X Elite SoC，這是他們?yōu)閃indows設(shè)備設(shè)計(jì)的下一代Arm SoC。基于子公司Nuvia的全新Arm CPU內(nèi)核，名為“Oryon”。但Snapdragon X Elite也可能只是新一代Qualcomm SoC設(shè)計(jì)中的冰山一角。它不僅是迄今為止Qualcomm最重要的Windows-on-Arm SoC的核心，且最終將用于智能手機(jī)和更多其他設(shè)備。

現(xiàn)在讓我們來(lái)看下Snapdragon X Elite SoC和支撐它的Oryon內(nèi)核。

盡管這次發(fā)布并并沒(méi)有太深入的內(nèi)容，但這是我們第一次看到Qualcomm的旗艦SoC及其內(nèi)部的新CPU內(nèi)核。新款SoC將在2024年中期發(fā)布，終端設(shè)備大概又會(huì)在那之后幾個(gè)月才會(huì)上市。目前，Qualcomm已經(jīng)完成了芯片開(kāi)發(fā)工作，隨著芯片的規(guī)格確定，現(xiàn)在正在為明年的發(fā)布進(jìn)行最后的打磨。

Snapdragon X Elite中的Oryon CPU內(nèi)核是Qualcomm在2021年初收購(gòu)Nuvia后的成果，在被收購(gòu)之前Nuvia團(tuán)隊(duì)也已經(jīng)進(jìn)行了一段時(shí)間相應(yīng)的開(kāi)發(fā)。該團(tuán)隊(duì)的雄心壯志，以及定制的Arm架構(gòu)CPU內(nèi)核的重要性，都不可低估。因此，Snapdragon X Elite將在多個(gè)層面上成為一個(gè)有趣的芯片，因?yàn)檫@為Qualcomm的下一代芯片設(shè)計(jì)定下了基調(diào)。

從高層次看這款芯片，Snapdragon X Elite是一款為Windows-on-Arm筆記本設(shè)計(jì)的高性能SoC。Qualcomm并沒(méi)有列出任何官方TDP（Thermal Design Power）值，但表示Elite設(shè)計(jì)用于跨越“廣泛范圍”的熱設(shè)計(jì)。為了充分發(fā)揮Elite的性能，需要主動(dòng)冷卻，但據(jù)Qualcomm稱(chēng)，也有可能使用被動(dòng)/無(wú)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)。

Qualcomm在一個(gè)未知的4nm工藝上制造這款芯片。考慮到他們之前因采用Samsung的4nm工藝出現(xiàn)過(guò)性能問(wèn)題，這次他們很可能會(huì)采用TSMC代工（可能是N4P）。芯片本身是一個(gè)傳統(tǒng)的單片芯片，所以這里沒(méi)有使用chiplet或其他高級(jí)封裝（wireless部分是獨(dú)立的）。

CPU：12個(gè)Oryon

此次發(fā)布的主角是Oryon，Qualcomm最新的定制化Arm CPU內(nèi)核。這是由Qualcomm在2021年收購(gòu)的Nuvia團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的，Oryon是Qualcomm歷經(jīng)多年推出的第一款高性能、完全定制的Arm CPU內(nèi)核。繼基于A(yíng)rm Cortex-A/X的多代平庸的SoC后，Oryon標(biāo)志著Qualcomm的一個(gè)重大轉(zhuǎn)向。

由于這只是一個(gè)預(yù)告，目前我們還不知道Oryon的重要架構(gòu)細(xì)節(jié)。我們不知道帶寬、各種buffer大小、執(zhí)行端口等。但我們確實(shí)知道，Qualcomm在這款SoC上給予了厚望。在被收購(gòu)之前，Nuvia團(tuán)隊(duì)就在研究一個(gè)服務(wù)器級(jí)別的CPU內(nèi)核，這種激進(jìn)的設(shè)計(jì)也延續(xù)到了Oryon中。畢竟，這也是Qualcomm收購(gòu)Nuvia的主要目標(biāo)之一，因?yàn)樗麄兿Ｍ幸粋€(gè)高性能的CPU內(nèi)核來(lái)幫助他們超越其它筆記本芯片供應(yīng)商（當(dāng)然，最終也會(huì)包括移動(dòng)設(shè)備）。

Snapdragon X Elite SoC搭載了12個(gè)Oryon CPU內(nèi)核。與Qualcomm的8cx系列不同，沒(méi)有基于不同微架構(gòu)的明確的“能效”和“性能”核；這是一個(gè)同質(zhì)的CPU設(shè)計(jì)，更類(lèi)似于傳統(tǒng)的PC處理器。這意味著Oryon需肩負(fù)雙重職責(zé)，在重負(fù)載下表現(xiàn)出色，而在輕負(fù)載下又不能功耗太高。

Oryon CPU內(nèi)核被分配成三個(gè)集群，每集群4個(gè)核。當(dāng)然，我們還需進(jìn)一步等待更多技術(shù)細(xì)節(jié)，但可以放心地假設(shè)每個(gè)集群都有自己的電源軌，所以當(dāng)只需要少量核時(shí)，不需要的集群可以被關(guān)閉。

僅這一點(diǎn)，Snapdragon X Elite看起來(lái)就比8cx性能要強(qiáng)得多。8cx Gen 3只提供了4個(gè)性能核（Cortex-X1）和4個(gè)能效核（Cortex-A78）。Snapdragon X Elite的CPU內(nèi)核多出了50%，更不用說(shuō)那些核的性能也更高。對(duì)于一個(gè)筆記本芯片來(lái)說(shuō)，Qualcomm竟然投入了這么多CPU內(nèi)核。

至于時(shí)鐘速度，在all-core turbo負(fù)載中，所有12個(gè)Oryon CPU內(nèi)核在功耗和熱管理容量允許的情況下可達(dá)到3.8GHz。而在較輕的負(fù)載中，芯片支持2個(gè)核的turbo速度高達(dá)4.3GHz。Qualcomm在PPT上每個(gè)集群只顯示了其中一個(gè)核，但目前尚不清楚這是否是某種主核的意思（即只有某些部分核才是這個(gè)速度）。

無(wú)論如何，Qualcomm都計(jì)劃為該芯片設(shè)計(jì)很高的時(shí)鐘速度，這與8cx形成了顯著差別。雖然時(shí)鐘速度高本身并不直接代表芯片速度快，但8cx芯片的性能瓶頸之一就是時(shí)鐘速度，所以如果Oryon提供的IPC速率如我們所猜測(cè)的那樣高，這將極大地提高Qualcomm的CPU性能，使其能夠與行業(yè)最強(qiáng)的玩家競(jìng)爭(zhēng)。

內(nèi)存：128位LPDDR5x

為強(qiáng)大的Oryon CPU內(nèi)核（以及其他部分）提供支持的是一個(gè)128位的LPDDR5x內(nèi)存總線(xiàn)。這與芯片的CPU部分相比并不那么引人注目，但仍然很重要。之前的8cx只支持LPDDR4x，采用LPDDR5x讓Qualcomm在內(nèi)存技術(shù)支持方面重新與最新的PC芯片持平。并且支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá)LPDDR5x-8533，這是目前市面上最快的內(nèi)存控制器之一。

Qualcomm還表示，系統(tǒng)中42MB的緩存位于各種處理器模塊和系統(tǒng)內(nèi)存之間。考慮到明確說(shuō)到是“total cache”，這幾乎肯定是L2+L3。先前的芯片是6MB共享的L3。如果這次也是這種情況，意味著每個(gè)CPU內(nèi)核有3MB的L2緩存，或者有某種排列組合。

GPU：最新一代Adreno

Snapdragon X Elite集成了最新一代的Adreno GPU。對(duì)于GPU，Qualcomm的慣例是幾乎不談架構(gòu)細(xì)節(jié)，但這應(yīng)該是Qualcomm內(nèi)部GPU設(shè)計(jì)的最新的迭代。

從功能的角度看，這是一個(gè)支持ray tracing的DirectX 12級(jí)GPU，與Qualcomm去年推出的Snapdragon 8 Gen 2 SoC的功能相呼應(yīng)。在Windows生態(tài)系統(tǒng)中，它幾乎肯定會(huì)被認(rèn)為是DirectX 12 Ultimate（feature level 12_2）設(shè)計(jì)。

Qualcomm為這款設(shè)計(jì)提供了一個(gè)單一的吞吐量數(shù)據(jù)：在未指定的位深/格式下達(dá)到4.6TFLOPS（猜測(cè)是FP32）。Qualcomm之前的8cx沒(méi)有披露過(guò)類(lèi)似數(shù)據(jù)，所以很難說(shuō)怎么比較?；蛘撸c其他公司的GPU相比如何，因?yàn)檎鎸?shí)世界的GPU性能不僅僅是純粹的FLOPS。

該GPU的顯示控制器部分支持最多4個(gè)DisplayPort顯示器。除了筆記本內(nèi)部顯示器外，它還可以驅(qū)動(dòng)另外3個(gè)外部顯示器（全部為DP 1.4），其中一個(gè)輸出支持5K，其余的支持4K。

最后，這塊SoC還搭載了Qualcomm的最新VPU（Video Processing Unit）。這種最新設(shè)計(jì)不僅支持AV1解碼，而且首次支持Qualcomm SoC的AV1編碼。

NPU：Hexagon發(fā)揮出色

除了使用Oryon CPU核心外，Qualcomm在Snapdragon X Elite SoC上的另一個(gè)大賭注與他們最新一代的Hexagon NPU有關(guān)。Qualcomm預(yù)計(jì)AI的使用將在未來(lái)幾年內(nèi)繼續(xù)迅速增長(zhǎng)，下一個(gè)大的推動(dòng)力將是在用戶(hù)的系統(tǒng)上本地運(yùn)行的AI模型。因此，他們?cè)谶@一代的芯片（X Elite和8 Gen 3）的Hexagon NPU上投入了大量資源。

因此這一代NPU的性能應(yīng)該大大超過(guò)8cx Gen 3。Qualcomm在這里引用了相對(duì)低精度INT4的45 TOPS性能，而8cx Gen 3則為未指定的數(shù)據(jù)格式的15 TOPS。

與他們的CPU和GPU不同，Qualcomm在這里分享了關(guān)于NPU的一些架構(gòu)細(xì)節(jié)，以及他們?yōu)樘岣咂湫阅芩龅呐?。用于最密集的矩陣?shù)學(xué)的tensor加速器模塊，速度直接比以前快了2.5倍。支持它（以及NPU的其他部分）的是一個(gè)2倍大的共享內(nèi)存/緩存（盡管Qualcomm沒(méi)有披露實(shí)際的大?。ualcomm這一變化主要是針對(duì)LLM，因?yàn)長(zhǎng)LM高度依賴(lài)內(nèi)存。據(jù)Qualcomm稱(chēng)，該芯片將有足夠的資源來(lái)在本地運(yùn)行一個(gè)擁有130億參數(shù)的Llama 2模型。

Qualcomm還做了一些電源供應(yīng)的變化，以幫助從NPU中獲得更多的性能/效率。功耗大的tensor模塊現(xiàn)在有自己的電源軌道，而NPU的其余部分位于一個(gè)單獨(dú)的共享軌道上。該公司還對(duì)他們處理推斷工作負(fù)載的微切片方式做了一些改進(jìn)，直接影響了他們?nèi)绾尾鸱止ぷ髫?fù)載以盡可能地保持NPU的各種子模塊忙碌，同時(shí)最小化中間內(nèi)存操作。

I/O：USB4、PCIe 4和獨(dú)立Wi-Fi 7

再來(lái)說(shuō)說(shuō)Snapdragon X Elite的I/O部分。

在內(nèi)部I/O方面，SoC為NVMe存儲(chǔ)提供PCIe 4.0連接。在其它地方，使用PCIe 3為其modem和Wi-Fi解決方案提供連接。尚未提及是否有任何空閑的PCIe通道可用于其它外圍設(shè)備。

對(duì)于外部I/O，SoC支持USB4。據(jù)Qualcomm稱(chēng)，它可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)3個(gè)此類(lèi)Type-C端口，還有一對(duì)USB 3.2 Gen2輸出以及一個(gè)供內(nèi)部使用的USB 2.0輸出。

如前所述，該SoC的Wi-Fi和modem都是獨(dú)立的。這款芯片旨在與Qualcomm的FastConnect 7800芯片組成的M.2卡配對(duì)。7800是他們最新一代的Wi-Fi 7解決方案，支持4個(gè)空間流以及Bluetooth 5.4。Modem配對(duì)是Snapdragon X65，這是一款高性能的5G modem，也適用于8cx Gen 3。

Wireless系統(tǒng)沒(méi)有集成到SoC中對(duì)于Qualcomm來(lái)說(shuō)是不尋常的，但鑒于他們希望盡快推出Elite，也不意外。集成這些模塊需要更多時(shí)間，而作為一款筆記本SoC，Qualcomm不需要那么節(jié)省空間。無(wú)論如何，Qualcomm的官方立場(chǎng)是，獨(dú)立的modem是為了為OEM提供靈活性（可選是否包含modem）。當(dāng)然，Qualcomm當(dāng)然會(huì)強(qiáng)烈鼓勵(lì)OEM選擇這款差異化的選項(xiàng)。

性能

???????????????????????????????

由于沒(méi)有足夠的架構(gòu)細(xì)節(jié)來(lái)做有意義的性能預(yù)測(cè)，目前只有Qualcomm與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的模糊比較。這也是Qualcomm為該芯片提供的與能效數(shù)據(jù)最接近的東西（盡管，如往常一樣，SKU的目標(biāo)時(shí)鐘速度在其中起到了巨大的作用）。

憑借12個(gè)性能核，Qualcomm正在大力推進(jìn)多線(xiàn)程性能。事實(shí)上，多線(xiàn)程性能是Qualcomm做出的唯一CPU性能比較，因?yàn)闆](méi)有單線(xiàn)程比較可言。對(duì)此你可以有自己的看法。

相對(duì)于一個(gè)暗示是Intel的12核CPU設(shè)計(jì)，Qualcomm報(bào)道稱(chēng)Snapdragon X Elite在Geekbench 6中的多線(xiàn)程性能提供了2倍的提升?；蛘哒f(shuō)，在相同的性能下，它們的功耗只有對(duì)方的1/3。

即使與Intel最好的14核（H-class）芯片相比，Qualcomm仍然說(shuō)他們?cè)谛阅苌项I(lǐng)先60%，而且在相同的性能下功耗還是只有1/3。無(wú)疑，這很大程度上歸因于工藝節(jié)點(diǎn)，因?yàn)門(mén)SMC N4應(yīng)該相較于Intel現(xiàn)有的Intel 7工藝提供了顯著的優(yōu)勢(shì)。但Snapdragon X Elite應(yīng)該在明年發(fā)布時(shí)與基于Intel 4的Meteor Lake系列競(jìng)爭(zhēng)。

更有趣的是，Qualcomm說(shuō)與一個(gè)“基于A(yíng)rm的競(jìng)爭(zhēng)者”在多線(xiàn)程性能上有50%的優(yōu)勢(shì)。這可能是在暗指Apple，另外MTK確實(shí)也提供一些基于Windows-on-Arm的芯片。

Qualcomm還預(yù)計(jì)會(huì)在3DMark Wildlife Extreme中在GPU性能上領(lǐng)先。再次，憑借工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)和制造更大iGPU的整體趨勢(shì)，這也不足為奇。

當(dāng)然，我們對(duì)這些聲明還是要保持謹(jǐn)慎態(tài)度，尤其是對(duì)于一個(gè)仍然距離發(fā)布還有幾個(gè)月的平臺(tái)。

2024年中旬出貨

總結(jié)一下，Qualcomm目前正在為Snapdragon X Elite做最后的準(zhǔn)備。公司認(rèn)為這是“公司近期歷史上最關(guān)鍵的平臺(tái)公告”之一，而且理由充分。Oryon CPU內(nèi)核最終將會(huì)擴(kuò)展到更多產(chǎn)品，所以O(shè)ryon的競(jìng)爭(zhēng)力將決定Qualcomm未來(lái)幾代設(shè)計(jì)的成敗。

基于Snapdragon X Elite的設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年中期上市。按照這個(gè)時(shí)間表，同期的競(jìng)品Snapdragon X Elite應(yīng)該會(huì)與Intel的Meteor Lake（Core Ultra）、AMD的Phoenix（Ryzen Mobile 7000）以及Apple M系列的最新版本競(jìng)爭(zhēng)。