ZLG致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。本文帶你去拜訪SM系列的4個(gè)“家族成員”。

ZLG致遠(yuǎn)電子目前推出的SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的4個(gè)“家族成員”分別是SM1500、SM1510、SM1300、SM1310。如圖1所示。

圖1SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片該系列收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CANFD協(xié)議，波特率覆蓋５kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線隔離需求。

?“家族成員”的共同點(diǎn)

1. 同封裝同體積

4款芯片全部采用DFN貼片封裝，尺寸為12.45*9.85*3.00mm，集成度高、物理尺寸小，適用于高密度PCB器件布局，如下圖2所示。

圖2SM1500芯片尺寸

2. 相同工作溫度范圍與隔離耐壓

相較于傳統(tǒng)CTM系列灌封模塊，SM系列芯片工作溫度均處于-40℃～125℃級(jí)別，隔離耐壓已高達(dá)3500VDC，工作溫度覆蓋范圍有所擴(kuò)大，隔離耐壓強(qiáng)度有所提升，具有更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。3. 兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)

不同于CTM系列收發(fā)器，4款SM系列芯片具有獨(dú)立的VIO邏輯供電引腳，用戶只需要保證VIO電壓與 MCU 接口電壓一致，芯片就能正常工作。產(chǎn)品典型應(yīng)用電路如圖 3所示，同一收發(fā)器可兼容不同供電MCU。

圖3SM1500典型應(yīng)用電路

4. 共同點(diǎn)總結(jié)

SM系列收發(fā)芯片的4位“家族成員”共同點(diǎn)總結(jié)如表1。

表1共同點(diǎn)總結(jié)

?“家族成員”的不同點(diǎn)

為滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求，全隔離CAN收發(fā)芯片SM系列各有不同的輸入輸出特性、不同的電源電壓、不同的傳輸波特率等等。不同點(diǎn)匯總?cè)绫?2。

表2不同點(diǎn)匯總
?SM系列產(chǎn)品應(yīng)用SM系列芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。例如SM1510、SM1310速率可支持到5k，適合遠(yuǎn)距離通信，可應(yīng)用在電力監(jiān)控和煤礦行業(yè)等；SM1500、SM1300支持CANFD協(xié)議，傳輸速率最高達(dá)5Mbps，能夠滿足更高的寬帶和數(shù)據(jù)吞吐量，可應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)控制與通信行業(yè)等。圖4SM系列全隔離CAN芯片應(yīng)用領(lǐng)域