BMS全稱(chēng)是Battery Management System,電池管理系統(tǒng)。它是配合監(jiān)控儲(chǔ)能電池狀態(tài)的設(shè)備,主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元,防止電池出現(xiàn)過(guò)充電和過(guò)放電,延長(zhǎng)電池的使用壽命,監(jiān)控電池的狀態(tài)。
電池儲(chǔ)能系統(tǒng)由電池組、儲(chǔ)能變流器(PCS)、能源管理系統(tǒng)(EMS)、電池管理系統(tǒng)(BMS)以及其他電氣設(shè)備共同組成。電池組負(fù)責(zé)儲(chǔ)電;儲(chǔ)能變流器(PCS)控制電池組充放電過(guò)程,進(jìn)行交直流的變換;能源管理系統(tǒng)(EMS)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和能量調(diào)度;電池管理系統(tǒng)(BMS)負(fù)責(zé)監(jiān)控電池儲(chǔ)能單元內(nèi)各電池運(yùn)行狀態(tài),保障儲(chǔ)能單元安全運(yùn)行。
BMS是電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的核心子系統(tǒng)之一,負(fù)責(zé)監(jiān)控電池儲(chǔ)能單元內(nèi)各電池運(yùn)行狀態(tài),保障儲(chǔ)能單元安全可靠運(yùn)行。BMS能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控、采集儲(chǔ)能電池的狀態(tài)參數(shù)(包括但不限于單體電池電壓、電池極柱溫度、電池回路電流、電池組端電壓、電池系統(tǒng)絕緣電阻等),并對(duì)相關(guān)狀態(tài)參數(shù)進(jìn)行必要的分析計(jì)算,得到更多的系統(tǒng)狀態(tài)評(píng)估參數(shù),并根據(jù)特定保護(hù)控制策略實(shí)現(xiàn)對(duì)儲(chǔ)能電池本體的有效管控,保證整個(gè)電池儲(chǔ)能單元的安全可靠運(yùn)行。同時(shí)BMS可以通過(guò)自身的通信接口、模擬/數(shù)字輸入輸入接口與外部其他設(shè)備(PCS、EMS、消防系統(tǒng)等)進(jìn)行信息交互,形成整個(gè)儲(chǔ)能電站內(nèi)各子系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)控制,確保電站安全、可靠、高效運(yùn)行。
圖:米爾STM32MP157核心板的電池儲(chǔ)能系統(tǒng)
儲(chǔ)能BMS因?yàn)殡姵亟M規(guī)模龐大,大多都是三層架構(gòu),在從控、主控之上,還有一層總控。
從控:電池單體管理單元BMU(battery module unit,也有的叫CSC/CSU等),負(fù)責(zé)采集單體電池信息如電壓、溫度,計(jì)算分析電池的SOC和SOH,實(shí)現(xiàn)對(duì)單體電池的主動(dòng)均衡,并將單體異常信息通過(guò)CAN通信上傳給電池簇管理單元BCU;主控:電池簇管理單元BCU(battery cluster unit,也有高壓管理單元HVU、BCMU等),負(fù)責(zé)收集BMU上傳的各種電池信息,采集電池組的組電壓、組溫度、電池組充電放電電流、總電壓信息,漏電檢測(cè),狀態(tài)異常時(shí)斷電保護(hù);計(jì)算分析電池組的SOC和SOH,并將所有信息通過(guò)CAN通信上傳給電池陣列管理單元BAU;總控:電池陣列管理單元BAU(battery array unit,也有叫BAMS、MBMS等),對(duì)整個(gè)儲(chǔ)能電站的電池進(jìn)行集中管理。向下連接各個(gè)電池簇管理單元,采集電池簇管理單元上傳的各種信息;向上與能源管理系統(tǒng)進(jìn)行信息交互,通過(guò)以太網(wǎng)上傳采集的電池信息,接收EMS系統(tǒng)下達(dá)的電池運(yùn)行參數(shù);通過(guò)CAN或RS485與變流器PCS通信,BMS將電池狀態(tài)量及異常信息發(fā)送給變流器,儲(chǔ)能變流器PCS接到BMS告警信息后應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)動(dòng)作。
圖:米爾MYD-YA157C-V3核心板及開(kāi)發(fā)板
電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板,核心板基于STM32MP157處理器,Cortex-A7架構(gòu),支持1路千兆以太網(wǎng),2路CAN接口和8路UART接口,滿(mǎn)足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。大容量存儲(chǔ)設(shè)計(jì),支持系統(tǒng)長(zhǎng)期數(shù)據(jù)存儲(chǔ);擁有豐富的接口,可連接高清觸摸屏幕,顯示各類(lèi)數(shù)據(jù)信息,實(shí)現(xiàn)就地監(jiān)控和能量管理;擁有千兆網(wǎng)口和RS232、RS485等數(shù)據(jù)通訊接口,可輕松應(yīng)對(duì)各類(lèi)場(chǎng)景下的多種功能需求;支持wifi模塊數(shù)據(jù)通訊,帶來(lái)更快地響應(yīng)速度和物聯(lián)網(wǎng)化構(gòu)建需求。
核心板資參數(shù):
項(xiàng)目 | 參數(shù) | |
CPU | STM32MP157AAC3,TFBGA361,12×12mm | 可選 |
電源管理芯片 | STPMIC1APQR | 標(biāo)配 |
DDR3 | 256MB/512MB/1GB容量可選 | 可選 |
NandFlash | 256MB/512MB/1GB容量可選 | 可選 |
eMMC | 標(biāo)配4GB,容量可選(4GB,8GB,16GB等等) | 可選 |
Ethernet | 10M/100M/1000MPHY | 標(biāo)配 |
ExpandIOConnector | 郵票孔連接 | |
核心板工作溫度 | 商業(yè)級(jí):0℃~+70℃,工業(yè)級(jí):-40℃~+85℃ | 可選 |
核心板尺寸 | 43mm×45mm×1.2mm | |
核心板PCB工藝 | 8層板設(shè)計(jì),沉金,獨(dú)立的完整接地層,無(wú)鉛工藝 |
米爾MYC-YA157C-V3核心板標(biāo)注圖
-
管理系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
2485瀏覽量
35903 -
核心板
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1008瀏覽量
29742 -
電池
+關(guān)注
關(guān)注
84文章
10560瀏覽量
129467
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論