1.摘要
射頻微機電系統(tǒng)(RF MEMS)是MEMS技術的一大重要應用領域,也是20世紀90年代至今研究MEMS技術各領域中飛速發(fā)展的熱點。射頻微機械開關體積小,功耗低,且插入損耗、隔離度等微波性能均遠優(yōu)于傳統(tǒng)的PIN和MOSFET開關, 因此在雷達、衛(wèi)星通信、個人無線通信、測試儀器等系統(tǒng)中有很好的應用前景。本論文對應用于X頻段的并聯電容式RF MEMS開關進行了深入的研究。
本論文從機械性能、微波性能兩方面入手,對開關的設計與制作等進行了較詳盡的分析和研究,建立了開關的靜力學模型,分析得到了開關的結構尺寸以及材料特性等參數對開啟電壓的影響;基于開關的動力學模型,使用Matlab/Simulink工具分析了開關上電極的瞬態(tài)時間響應特性。介紹了高頻電磁場仿真設計方法,建立了并聯電容式RF MEMS開關的等效電路模型,使用ADS軟件得到RLC對插入損耗和隔離度的影響。
本文設計了一種三螺旋結構的RF MEMS開關,即上電極中心及兩端各為螺旋結構,從而增加了上電極的等效電感,減小了諧振頻率,從而在較低的頻段下實現了較好的隔離度。主要研究了開態(tài)時的插入損耗以及關態(tài)時的隔離度。使用Ansoft HFSS軟件對絕緣介質層厚度、上下電極之間的空氣層厚度和上電極尺寸進行了仿真與優(yōu)化。在X頻段,開關開態(tài)時的插入損耗小于0.47dB;關態(tài)時的隔離度優(yōu)于-26.42dB。中心頻率處開關開態(tài)的插入損耗為-0.35dB,開關關態(tài)時的隔離度為-31.98dB。
2. 設計內容
2.1開關動力學理論模型
在進行模型分析之前,首先做如下假設:
- 主要是研究上電極中部與下電極正對部分的動作情況,忽略其它部分的運動。
- 上下電極間的氣體在響應過程中看成絕熱氣體,并且假設下拉過程和回復過程的時間間隔較大,從而使上電極兩端的氣體能夠達到平衡。同時假設阻尼系數 b 在下拉和回復過程中均保持不變。
2.2 開關的動力學模型的 Matlab/Simulink 仿真Simulink 仿真狀態(tài)方程的系統(tǒng)結構圖
2.3開關響應時間仿真結果和討論
仿真中應用的開關結構和材料參數相關代碼如下:
E=70e+9;
L=[200e-6 250e-6 300e-6 350e-6];
w=87e-6;
h=1.2e-6;
e0=8.854187e-12;
er=7;
Derlta=10e+6;
l2=150e-6;
g0=[1.5e-6 2.0e-6 2.5e-6 3.0e-6];
gj=0.3e-6;
lambt=0.33;
R=0.5;
u=1.845e-5;
A=l2*w;
K=[0 0 0 0];
for i=1:4K(i)=(32*E*h^3*w)/L(i)^3+(8*Derlta*(1-lambt)*h*w)/L(i);
end;
B=[0 0 0 0];
for i=1:4B(i)=(3*u*A^2)/(2*pi*g0(i)^3);
End;
kMatrix=K; %k值矩陣
bMatrix=B; %b值矩陣
t=zeros(4,4,250); %聲明33255矩陣,保存不同k、b值時的時間采樣點y=zeros(4,4,250); %聲明3*3*255矩陣,保存不同k、值時的位移采樣點for i=1:4 %循環(huán)3次,計算不同k值的輸出結果k=kMatrix(i); %設定k值for j=1:4 %循環(huán)3次,計算不同b值的輸出結果
b=bMatrix(j); %設定b值
G0=g0(j);
sim('myswitch.mdl'); %開始仿真運行“myswitch.mdl”原理圖文件length(i,j)=size(tout,1); %計算采樣點的長度,因為每次運行后采樣點數目不一樣
t(i,j,1:length(i,j))=tout; %保存第(i,j)次的時間采樣點
y(i,j,1:length(i,j))=yout(:,2); %保存第(i,j)次的位移采樣點
,yout(:,2)中的2為位移輸出端口號
end; %結束第二層循環(huán)
end; %結束第一層循環(huán)
figure(1) %畫相同k值,不同b值下位移圖
for i=1:4 %3個k值,畫3個比較圖
subplot(2,2,i); %畫k=kMatrix(i)時的比較圖
hold on; %開畫圖保持title(['g:displacement(k=',num2str(kMatrix(i)),'N/m)']);
%圖標題plot(squeeze(t(i,1,1:length(i,1))),squeeze(y(i,1,1:length(i,1))),'b-.',squeeze(t(i,2,1:length(i,2))),squeeze(y(i,2,1:length(i,2))),'g- ',squeeze(t(i,3,1:length(i,3))),squeeze(y(i,3,1:length(i,3))),'r',squeeze(t(i,4,1:length(i,4))),squeeze(y(i,4,1:length(i,4))),'y- ');
%不同b值的3條曲線,squeeze是將矩陣降維,不用此函數程序無法運行l(wèi)egend(['b=',num2str(bMatrix(1))],['b=',num2str(bMatrix(2))],['b=',num2str(bMatrix(3))],['b=',num2str(bMatrix(4))]); %曲線標注holdoff;
%關保持
end; %結束循環(huán)
figure(2) %畫相同b值,不同k值下位移圖
for j=1:4 %3個b值,畫3個比較圖
subplot(2,2,j); %畫b=bMatrix(j)時的比較圖hold on; %開畫圖保持title(['g:displacement(b=',num2str(bMatrix(j)),')']);
%圖標題plot(squeeze(t(1,j,1:length(1,j))),squeeze(y(1,j,1:length(1,j))),squeeze(t(2,j,1:length(2,j))),squeeze(y(2,j,1:length(2,j))),squeeze(t(3,j,1:length(3,j))),squeeze(y(3,j,1:length(3,j))),squeeze(t(4,j,1:length(4,j))),squeeze(y(4,j,1:length(4,j))));
%不同k值的3條曲線,squeeze是將矩陣降維,不用此函數程序無法運行l(wèi)egend(['k=',num2str(kMatrix(1)),'N/m'],['k=',num2str(kMatrix(2)),'N/m'],['k=',num2str(kMatrix(3)),'N/m'],['k=',num2str(kMatrix(4)),'N/m']);
%曲線標注holdoff;%關保持end;
開關的直流偏置電壓波形
等效彈性系數 k 對開關響應時間的影響
等效阻尼系數 b 對開關響應時間的影響
綜上所述,通過設計較高等效彈性系數的上電極結構、減小阻尼系數,可以獲得高速響應的 MEMS 開關。但是,一般情況下高速響應和低開啟電壓是一對矛盾,設計時應該折衷考慮。在 60V 電壓驅動,在常溫常壓大氣環(huán)境下,開關具有約 4.5μs 的下拉時間和約 13.5μs 的回復時間。
3. 開關結構的微波性能分析與設計
開態(tài)時,輸入信號的損耗包括兩部分,一部分是共面波導的損耗,另一部分是信號從電容泄漏到地而產生的損耗。因此,降低共面波導的損耗有利于減小開關的插入損耗。圖 3.3 所示是使用 Agilent ADS 軟件對處于開態(tài)時的 RF MEMS 開關的等效電路仿真后得到的插入損耗變化圖。圖中,根據經典值來選取參考值,圖 3.3 中,選取Ls=6pH,Rs=0.2Ω,Cu=0.05pF,0.1pF,0.15pF,可以看出開態(tài)的電容大小對開關的插入損耗影響很大,插入損耗隨著電容的增大而增大。而且隨著頻率的增加,插入損耗逐漸增大。
并聯電容式開關在開態(tài)時的插入損耗
并聯電容式開關在關態(tài)時的隔離度
當開關處于開態(tài)時,電容越大,插入損耗也就越大。開關處于關態(tài)時,電感、電容對開關諧振頻率影響很大,當電感增大或者電容增大時,開關諧振頻率會隨之降低,而且使得開關在相對較低的頻率下具有好的隔離性能;而電阻主要影響開關諧振頻率附近的關態(tài)隔離度,電阻越小,輸入信號的對地阻抗越小,因此隔離度越好。
4. RF MEMS 開關設計
X 頻段并聯電容式開關結構示意圖
開關采用硅作為襯底材料,相對介電常數為 11.9;下電極采用 Si3N4 作為絕緣介質,相對介電常數為 7;采用 Au 作為傳輸線材料,電導率為 4.1×107S/m;采用 Al作為金屬懸臂梁,電導率為 3.8×107S/m。最后確定的尺寸為絕緣介質層厚度 td=0.3μm,上電極與下電極之間空氣層厚度 g=3μm,上電極寬度 w=40μm 和上電極螺旋結構間距 m=15μm,其插入損耗和隔離度如圖 4-5(a)(b)所示。在 X 頻段范圍內,插入損耗為-0.24dB~-0.47dB,隔離度優(yōu)于-26.42dB。在中心頻率的插入損耗為-0.35dB,隔離度為-31.98dB。
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