導語

本文摘錄自賈忠中老師著作《SMT核心工藝解析與案例分析》，本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項核心工藝，從工程應用的角度，全面、系統(tǒng)地對 SMT的應用原理進行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導實際生產(chǎn)有很大幫助；下篇精選了103個典型案例,較全面地講解了實際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑒作用。

No. 023BGA焊點機械應力斷裂

特 征

機械應力引起的焊點斷裂（失效)，一般沒有明顯的分布規(guī)律，圖2-68所示情況多為機械應力所為。

圖2-68 機械應力引起的BGA焊點斷裂情況

判 斷

焊接熱應力導致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布，有幾種斷裂現(xiàn)象可以作為機械應力斷裂的識別標志：

(1)有PCB基材拉裂或焊盤拔起的焊點； (2)整個BGA焊點斷裂； (3)BGA某一個部位焊點斷裂。 另外，有以下設計環(huán)境的BGA，焊點的斷裂很可能為機械應力所為：

(1)帶有比較重的膠黏散熱器(不小于50g)、散熱器散熱葉片變形；

(2)雙BGA公用散熱器;；

(3)周圍有螺釘；

(4)BGA布局在有壓接元件的邊上；

(5)BGA布局在拼版邊上。

說 明

一般而言，BGA的工藝性非常好，不容易發(fā)生問題，發(fā)生焊點斷裂，80%以上的情況為機械應力所為。


審核編輯：劉清