2nm芯片與7nm芯片的差距 2nm芯片有多牛
IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長(zhǎng)12nm，納米片高度5nm。2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。與7nm芯片還有哪些方面的不同。
1、IBM的2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī)，意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴性。
2、2nm芯片相比7nm芯片，性能提升45%，能耗減少75%。手機(jī)續(xù)航時(shí)間增強(qiáng)至以前的四倍。
3、2nm芯片還可使手機(jī)電池壽命增加三倍，大大減少碳排放量。
4、2nm可促進(jìn)智能化產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更加快速的發(fā)展，除用于手機(jī)上還可用在邊緣計(jì)算和通信領(lǐng)域。
綜合數(shù)碼密探整合
審核編輯：郭婷
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影響因素
1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
**2 **國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
2.1 全球市場(chǎng)，近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷量）
2.1.1 近三年7nm智能座艙
發(fā)表于 03-16 14:52
蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利
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臺(tái)積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場(chǎng)需求再定。
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