在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產納米片晶體管架構的2nm芯片，預計在2025年量產，三星電子也已經開始大規(guī)模生產3nm芯片，2nm將于2025年量產。

這場“2nm技術戰(zhàn)”已經打響，2nm制程技術或能實現在“指甲蓋”大小的芯片上集成約500億晶體管，性能可提升45%、功耗有望降低75%，2nm將放棄之前一直使用的即鰭式場效應晶體管技術FinFET，將提前采用環(huán)繞柵極晶體管技術GAA。

新技術的出現已經是一個很好的開始，內地芯片技術雖然與全球頂級芯片制造技術相比有些差距，但必定會有所突破。另外芯片的發(fā)展需遵循摩爾定律，2nm芯片在不久之后或迎來破冰。
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