Sierra Space使用西門子 Xcelerator 革新太空探索技術(shù)
· 西門子Xcelerator解決方案組合為Sierra Space的下一代數(shù)字化工程平臺(tái)提供核心動(dòng)力
· Dream Chaser?(追夢(mèng)者號(hào))商業(yè)化有翼航天飛機(jī)使用西門子Xcelerator,貫穿其設(shè)計(jì)、工程、建造以及測(cè)試的全過程
· LIFE?habitat利用數(shù)字孿生技術(shù),打造商業(yè)居住和科研平臺(tái)
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,全球先進(jìn)的商業(yè)航天公司 Sierra Space已部署西門子Xcelerator解決方案組合,為其下一代數(shù)字化工程項(xiàng)目奠定基礎(chǔ)。Sierra Space 致力于為近地軌道(LEO)構(gòu)建和交付商業(yè)化太空運(yùn)輸和基礎(chǔ)設(shè)施,通過部署 Xcelerator 解決方案組合,Sierra Space計(jì)劃打造一個(gè)全面數(shù)字化的環(huán)境,覆蓋從工程到制造、再到持續(xù)性保障的全過程,實(shí)現(xiàn)未來太空運(yùn)輸、目的地和基礎(chǔ)設(shè)施的目標(biāo),以創(chuàng)新技術(shù)助力太空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和落地。
Sierra Space首席執(zhí)行官 Tom Vice表示:“Sierra Space正全力搭建一個(gè)太空平臺(tái),加速下一輪突破性創(chuàng)新,造福于地球上的生命,該平臺(tái)可將太空運(yùn)輸、空間站和太空應(yīng)用等整合至統(tǒng)一生態(tài),西門子的解決方案將幫助我們加快這一平臺(tái)的研發(fā)速度,為其打造下一代數(shù)字化工程環(huán)境?!?/span>
西門子的工具在追夢(mèng)者號(hào)的研發(fā)過程中起到了基礎(chǔ)性作用,如今 Sierra Space進(jìn)一步加深與西門子的合作關(guān)系,向全面建設(shè)數(shù)字化企業(yè)的愿景邁進(jìn)。西門子的 Xcelerator 解決方案組合將貫穿 Sierra Space下一代追夢(mèng)者號(hào)研發(fā)的全過程,包括結(jié)構(gòu)、熱、機(jī)械、電氣和軟件設(shè)計(jì)、航天器制造、需求驗(yàn)證和全生命周期維護(hù)等各個(gè)方面。
追夢(mèng)者號(hào)能夠以 1.5G的再入加速度完成載人和貨運(yùn)任務(wù),并在全球范圍內(nèi)兼容的任意商業(yè)跑道上進(jìn)行著陸。作為引領(lǐng)下一代空間運(yùn)輸技術(shù)的先驅(qū),NASA與追夢(mèng)者號(hào)簽訂了合約,執(zhí)行往返于國際空間站(ISS)的貨運(yùn)任務(wù),單次運(yùn)貨量可達(dá) 12,000 磅。
此外,Sierra Space還致力于在地球軌道上設(shè)計(jì)、開發(fā)、建造和運(yùn)營以客戶為中心的太空目的地并為之提供支持。Sierra Space目前已與藍(lán)色起源(Blue Origin)合作開發(fā)了 LIFE habitat充氣模塊(Large Integrated Flexible Environment),作為 Orbital Reef商業(yè)空間站項(xiàng)目的核心構(gòu)成。LIFE habitat采用模塊化三層架構(gòu)設(shè)計(jì),是一個(gè)商業(yè)居住和科研平臺(tái),可為包括制造和制藥在內(nèi)的各行各業(yè)提供機(jī)會(huì),助其充分發(fā)掘零重力環(huán)境的優(yōu)勢(shì)。其可以部署于近地軌道、月球表面或月球軌道上,也可以作為前往火星的運(yùn)輸工具。西門子Xcelerator解決方案組合將貫穿 LIFE habitat研發(fā)及其他空間站任務(wù)的各個(gè)階段。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn表示:“我們很榮幸能夠與 Sierra Space合作,為其空間站項(xiàng)目增添力量。為了不斷完善追夢(mèng)者號(hào)產(chǎn)品線與 LIFE habitat,Sierra Space 的團(tuán)隊(duì)以西門子完整的數(shù)字孿生技術(shù)作為其技術(shù)戰(zhàn)略的核心,我們也十分期待能在此過程中助他們一臂之力。Sierra Space是我們近期發(fā)布的系列合作聲明之一,這充分表明了西門子的 Xcelerator 解決方案組合已經(jīng)成為當(dāng)今先驅(qū)企業(yè)追求創(chuàng)新的重要平臺(tái)?!?/p>
近期會(huì)議
2022年5月24日,由ACT雅時(shí)國際商訊主辦,《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇,與您共探半導(dǎo)體制造業(yè),如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。
關(guān)于我們
《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán);本刊針對(duì)中國半導(dǎo)體市場特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊(cè),電子書發(fā)行15,749,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì),搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。
審核編輯:湯梓紅
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