網(wǎng)格劃分確實很困難，因為它本質(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián)，并且CAD的公差有限。反過來，這又限制了設(shè)計工程師對大型幾何比例進行網(wǎng)格劃分的能力。因此，在進行系統(tǒng)級設(shè)計（如平臺天線，IC封裝或任何其他復(fù)雜的電磁（EM）系統(tǒng)）時，工程師必須處理多種不同類型的CAD。而且，他們在準備CAD以及如何對齊不同零件時必須格外小心。

多年來開發(fā)了各種網(wǎng)格技術(shù)的Ansys推出了一種解決方案，可推動對復(fù)雜EM系統(tǒng)進行快速且完全耦合的仿真。HFSS Mesh Fusion在單個高頻結(jié)構(gòu)模擬器（HFSS）分析工具中將IC，封裝，PCB，連接器和天線組合在一起，以預(yù)測任何EM相互作用。

“當幾何尺寸具有很大的動態(tài)范圍時，您想用IC封裝以及IC上的無源元件來模擬PCB，” Ansys HFSS首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens說。“因此，工程師們可以一起模擬所有零件，而不是分別模擬這些零件?！?/p>

圖1 Mesh Fusion可以執(zhí)行多PCB系統(tǒng)（包括連接器和柔性電纜）的信號完整性仿真。資料來源：Ansys

Commens補充說，在網(wǎng)格融合之前，只有一個網(wǎng)格適合所有對象?！胺抡嬷凶罾щy的事情之一就是采用任意幾何形狀，并弄清楚如何將其分解為多個元素?！?Mesh Fusion帶來的優(yōu)勢是能夠在本地混合和匹配所有這些網(wǎng)格技術(shù)，然后并行應(yīng)用不同的網(wǎng)格技術(shù)。

這就是網(wǎng)格融合解決兩個基本挑戰(zhàn)的方式：處理不同類型的幾何形狀和幾何比例。因此，當設(shè)計工程師將連接器網(wǎng)格化時，他們只需擔心連接器的尺寸。他們不必擔心PCB上的超小型功能，并且可以在與較大的連接器模型嚙合時處理較小細節(jié)的公差。

接下來，如果工程師想稍后在另一個模擬中使用該連接器模型，則可以獲取該CAD，材料屬性和定義的端口，并將其保存到以后可以使用的文件中。在這里，Mesh Fusion充當單個復(fù)選框，對用戶的流量變化很小。

圖2諸如無人機之類的設(shè)計中的天線，RF，濾波器和連接器之類的高頻組件將受益于復(fù)雜的EM仿真系統(tǒng)。資料來源：Ansys

隨著5G和mmWave IC等高頻內(nèi)容的穩(wěn)定增長，設(shè)備更可能發(fā)生電磁耦合。在這里，工程師分別模擬IC和封裝會導(dǎo)致諸如電感器耦合回到封裝中的某些走線之類的問題。因此，Mesh Fusion不再具有兩個CAD或兩個幾何比例，而是為IC封裝，PCB，中介層以及任何分層或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)提供了一個平臺。

Commens在總結(jié)HFSS Mesh Fusion技術(shù)時說：“如果我們知道如何創(chuàng)建幾何圖形，我們可以采用一種優(yōu)化的方法來生成更可靠的網(wǎng)格?！?“ Mesh Fusion既復(fù)雜又簡單?！?/p>

編輯：hfy