紐約（ChipWire） - 預(yù)計(jì)今年鑄造能力供應(yīng)短缺，導(dǎo)致輕微但分析師認(rèn)為，價(jià)格上漲不會(huì)減弱對(duì)半導(dǎo)體的需求。

“對(duì)代工服務(wù)的需求一直在增長，代工廠產(chǎn)能已經(jīng)緊張自1999年第二季度以來，“Dataquest/Gartner Group Inc.在圣何塞的半導(dǎo)體合約制造服務(wù)的首席分析師James Hines表示。

Hines表示***半導(dǎo)體制造公司等一線代工廠有限公司和聯(lián)華微電子公司報(bào)告，到1999年和2000年，晶圓廠利用率達(dá)到最高水平--90％至100％。

在此期間，代工廠提高了價(jià)格，消除了所謂的海因斯表示，“批量折扣”試圖重建前兩年的利潤空間。

這些價(jià)格上漲不足以抑制去年對(duì)半導(dǎo)體的需求。 Dataquest報(bào)告稱，1999年半導(dǎo)體收入增長了17.6％，達(dá)到1600億美元，因?yàn)閿?shù)百萬平方英寸的硅消耗增長了12％以上。

海因斯表示，Dataquest預(yù)計(jì)今年所有工藝技術(shù)的代工廠產(chǎn)能將會(huì)短缺，上半年平均銷售價(jià)格會(huì)上漲。更高的平均銷售價(jià)格將支撐2000年的半導(dǎo)體芯片收入。

Dataquest預(yù)計(jì)，硅消費(fèi)量（單位銷售額的指標(biāo)）將以1998年和2004年的10.4％的復(fù)合年增長率上升。

密蘇里州圣路易斯市AG Edwards的經(jīng)濟(jì)學(xué)家保羅克里斯托弗表示，即使預(yù)期的美國短期加息也不太可能顯著改變今年的消費(fèi)或商業(yè)支出。

菲尼克斯Semico研究公司的高級(jí)分析師Joanne Itow表示，雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，對(duì)代工服務(wù)的需求也在增長，但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近的一份報(bào)告中，Semico Research估計(jì)未來五年晶圓代工需求將以24％的復(fù)合平均增長率增長。

Itow將需求上升和產(chǎn)能短缺歸因于幾個(gè)因素，包括半導(dǎo)體需求普遍上升以及集成設(shè)備制造商（IDM）越來越多地使用代工廠，后者正在推遲對(duì)自己制造業(yè)的投資設(shè)備。 “IDM正在利用代工廠的能力來控制它們，直到他們需要一個(gè)完整的晶圓廠來增加制造能力，”她說。

Itow表示，代工廠的使用代表了摩托羅拉（Motorola Inc.）和朗訊科技（Lucent Technologies Inc.）這些傳統(tǒng)上在自己的工廠生產(chǎn)芯片的公司的理念變革。兩家公司都表示，他們將持續(xù)使用代工廠的一定比例的制造能力。

代工廠允許制造商降低他們的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)?a href="http://m.hljzzgx.com/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造商直接向代工廠提供產(chǎn)能，而不是花費(fèi)20億至30億美元建造一座晶圓廠。 Itow表示，代工廠也很受歡迎，因?yàn)樗鼈円恢北３种I(lǐng)先的工藝技術(shù)并提供良好的服務(wù)。

此外，Itow指出，無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其中許多供應(yīng)通信IC，正在發(fā)展良好。此外，她說更多的系統(tǒng)公司正在設(shè)計(jì)他們自己的芯片并直接將它們帶到代工廠，而不是ASIC工廠。這是因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)核心，改進(jìn)的EDA工具和第三方設(shè)計(jì)公司的可用性為系統(tǒng)制造商提供了比過去更多的選擇。這些動(dòng)態(tài)可能會(huì)在短期內(nèi)保持對(duì)鑄造能力的壓力。

代工廠滿足產(chǎn)能需求和實(shí)現(xiàn)銷售經(jīng)濟(jì)的一種方法是鞏固。臺(tái)積電最大的三家代工廠之一最近購買了兩家較小的代工廠：一家屬于環(huán)球半導(dǎo)體制造公司的晶圓廠，為臺(tái)積電的年產(chǎn)能增加了400,000個(gè)8英寸晶圓，以及宏基集團(tuán)的芯片制造子公司TSMC-宏基制造公司

與此同時(shí)，聯(lián)華電子與日立有限公司成立合資公司，計(jì)劃在2000年建造一座300毫米晶圓廠，并在現(xiàn)有晶圓廠投資24億美元。希望在2000年底之前能夠帶來新的代工廠容量的一家初創(chuàng)公司是Silterra，它正在馬來西亞的Kulim建造一個(gè)8英寸的晶圓廠。批量生產(chǎn)將于2001年開始。到2002年，該鑄造廠預(yù)計(jì)每月將達(dá)到30,000個(gè)8英寸晶圓的啟動(dòng)。

除了增加產(chǎn)能外，代工廠在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。美國海軍陸戰(zhàn)隊(duì)和臺(tái)積電已經(jīng)宣布了300毫米的嚴(yán)重項(xiàng)目。 Itow表示，許多代工廠正在推出銅互連技術(shù)，0.18和0.15微米幾何尺寸，以及計(jì)劃采用300毫米晶圓轉(zhuǎn)向0.13微米線寬。