3月20日-22日，2019年SEMICON China在上海新國際博覽中心舉行。展會首日，工業(yè)和信息化部電子信息司喬躍山司長蒞臨華虹集團展臺參觀指導，聽取華虹集團產(chǎn)能提升、技術研發(fā)成果及與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作成果。

在20日下午的開幕式上，華虹集團黨委書記、董事長張素心作為SEMICON China主題演講的首位發(fā)言嘉賓，以“開放、創(chuàng)新、合作——中國的發(fā)展和全球業(yè)界的機會”為題進行演講。張素心董事長從全球產(chǎn)業(yè)變遷和轉移的規(guī)律出發(fā)，分析了電子信息產(chǎn)業(yè)的變遷、轉移和集成電路模式的轉換和工藝進步，對未來驅動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵應用領域進行了展望，指出中國擁有全球最大的集成電路市場，必將成為全球產(chǎn)業(yè)體系的重要伙伴。最后張董事長向與會嘉賓展示了華虹集團集成電路制造業(yè)的發(fā)展成果和未來業(yè)務布局規(guī)劃，受到全體嘉賓的積極關注。

在為期三天的展會中，華虹集團將集中展示12英寸生產(chǎn)線重點項目推進情況，先進工藝研發(fā)進展以及包括嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯、射頻和圖像傳感器等眾多特色工藝在內(nèi)的解決方案。在重點項目建設方面，位于康橋基地的華虹六廠和無錫基地的華虹七廠主要工程節(jié)點均較原計劃提前完成，建設速度業(yè)界矚目。近年來在提升產(chǎn)能的同時，技術研發(fā)也取得快速進步，先進工藝平臺中的28納米低功耗工藝已成功量產(chǎn)，28納米高介電常數(shù)金屬柵級工藝（28nm HKC+）研發(fā)進展順利，22納米超低功耗工藝也已投入研發(fā)。華虹將提供多種先進工藝選擇以滿足不同應用的中高端芯片產(chǎn)品的制造需求。

此次參展，華虹集團還參加了同期舉辦的“SEMI中國英才計劃專區(qū)”展示，向眾多知名高校和業(yè)界精英人才推介華虹集團發(fā)展前景，吸引半導體行業(yè)年輕的創(chuàng)新力量，獲得積極關注。集團旗下集成電路制造企業(yè)均獲得2019 SEMI中國英才計劃特別貢獻獎。