物聯(lián)網(wǎng)邊界設備的迅速推廣，越來越需要低功耗、實時響應的功能，例如傳感器融合、圖像和語音檢測、手勢識別以及音頻回放。要支持數(shù)據(jù)資源的融合，就要把RISC和DSP處理高效結合起來。
　　本文闡述了如何利用那些針對高效DSP性能和超低功耗特性進行過優(yōu)化和驗證的高度集成化數(shù)據(jù)融合子系統(tǒng)來幫助客戶加速開發(fā)性能好、成本優(yōu)化的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，并加快其推向市場的速度。
　　傳感器融合到數(shù)據(jù)融合
　　把多個基礎傳感器原件結合起來以獲取更高維度數(shù)據(jù)的功能，稱為傳感器融合。例如，把加速計、指南針和陀螺儀的輸入結合起來跟蹤3D運動，這種功能在現(xiàn)代智能手機中司空見慣。由于半導體供應商推行把傳感器接口集成到很多系統(tǒng)級芯片（SoC）里，有傳感器融合技術的系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)暴增。
　　除了基礎的傳感器數(shù)據(jù)處理外，現(xiàn)今的物聯(lián)網(wǎng)應用需要集成越來越多的功能，比如需要支持語音和手勢識別、音頻回放和基本的圖像檢測。實現(xiàn)這些功能需要較高的DSP處理能力，但是同時又必須盡可能降低功耗。數(shù)據(jù)融合已經(jīng)成為對諸如可穿戴個人健康與健身設備、無線耳機與音箱之類的物聯(lián)網(wǎng)邊界設備的標準要求。
　　集成化子系統(tǒng)的優(yōu)勢
　　集成化水平提高的優(yōu)勢在于可以把芯片廠商的產(chǎn)品區(qū)分開來?，F(xiàn)在典型的“集成化”解決方案涉及到把各種數(shù)據(jù)資源的接口合并到一個類似微控制器的架構里。如圖1所示，該架構一般包括一個CPU，它通過片上總線連接到外設接口（ADC、SPI、I2C）和片上存儲器（ROM、RAM、eFlash）。處理器與標準總線（一般是基于AMBA的總線）相連，所有外部設備則連接到總線上。由于總線延遲和總線上要進行數(shù)據(jù)通信，處理器與外部設備的數(shù)據(jù)傳輸要用三至七個或者更多個時鐘。從性能和功耗的角度來看，效率就很低。
　　
　　圖1：獨立實現(xiàn)系統(tǒng)與集成化子系統(tǒng)
　　與基于總線的一般系統(tǒng)相比，配備DesignWare? ARC? EM處理器的集成化IP子系統(tǒng)優(yōu)勢很明顯，它既能簡化集成，又能減少片上延遲，降低功耗。
　　ARC EM處理器具備業(yè)界領先的功耗/性能效率比——延長對物聯(lián)網(wǎng)邊界設備至關重要的電池使用壽命。ARC EM DSP處理器在基礎RISC處理器基礎上添加了DSP指令和MUL/MAC硬件，使其具備語音或手勢識別和音頻回放等實時響應功能。此外客戶可以選配FPU、MPU、microDMA，做到靈活的產(chǎn)品實現(xiàn)。
　　基于ARC處理器的子系統(tǒng)實現(xiàn)用寄存器傳輸指令替換了對I/O外設的訪存類指令，從而可以不使用片上總線接口。外設寄存器復用ARC處理器輔助寄存器的總線映射，把I/O外部設備接口的功能有效地植入CPU內部，就可以淘汰各種總線和橋接器。指令存儲器和數(shù)據(jù)存儲器也都可以通過類似的方式與處理器緊密集成，從而淘汰外部總線，減少訪問延遲。
　　ARC處理器和子系統(tǒng)還支持向內核添加任意硬件擴展的組合：CPU擴展寄存器、輔助擴展寄存器或內存映射塊。設計人員還可以添加32位自定義指令。
　　終端用戶利用這些高級配置和擴展理念可以創(chuàng)造出高度優(yōu)化的產(chǎn)品實現(xiàn)。
　　緊密集成的DMA改善了功耗和性能
　　諸多子系統(tǒng)可配置選項中有一個緊密集成的mircorDMA引擎。該DMA控制器可以使外設和其它系統(tǒng)資源不經(jīng)過CPU獨立訪問內存，甚至在處理器處于休眠模式下。這樣可以真正做到節(jié)省CPU時鐘周期和動態(tài)功耗。
　　為了量化它的價值，我們對比了使用ARC EM處理器的兩個基礎子系統(tǒng)：其中一個有緊密集成的DMA，一個沒有。用一個集成在子系統(tǒng)上的SPI外部設備把一條1800字節(jié)的信息傳送到環(huán)回模式（主發(fā)射機Tx -》 主接收機Rx）。兩個子系統(tǒng)的CPU時鐘頻率均設為10MHz，指令和數(shù)據(jù)存儲器（ICCM & DCCM）都是32 KB，測量兩種情況的有效時鐘周期和動態(tài)功耗。