1. 三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營(yíng)收貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)至60%
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三星電子公司計(jì)劃今年開(kāi)始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)。三星電子表示,該公司預(yù)計(jì)其最先進(jìn)的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長(zhǎng)到今年最后一個(gè)季度的60%。三星存儲(chǔ)銷售和營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示,該公司將為幾家客戶供貨,但未透露客戶姓名。
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英偉達(dá)是三星和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光正在爭(zhēng)取的最重要的客戶,三星預(yù)測(cè)的快速增長(zhǎng)表明,該公司很可能為全球領(lǐng)先的人工智能(AI)加速器生產(chǎn)商供貨——而AI加速器需要HBM才能運(yùn)行。迄今為止,韓國(guó)同行SK海力士一直是英偉達(dá)的首選合作伙伴。
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2. 巴西宣布超40億美元AI投資計(jì)劃
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巴西政府公布了一項(xiàng)230億雷亞爾(40.7億美元)的人工智能(AI)投資計(jì)劃提案,旨在開(kāi)發(fā)可持續(xù)和社會(huì)導(dǎo)向的技術(shù)。巴西是拉丁美洲最大的經(jīng)濟(jì)體,希望在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)自主和競(jìng)爭(zhēng)力,旨在實(shí)現(xiàn)所謂的“國(guó)家主權(quán)”,而不是依賴從其他國(guó)家進(jìn)口的AI工具。
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據(jù)巴西政府稱,為AI投資計(jì)劃提出的230.3億雷亞爾將在2024年至2028年期間撥付。未來(lái)四年,將有近140億雷亞爾用于商業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目,而超過(guò)50億雷亞爾將投資于AI基礎(chǔ)設(shè)施和開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)剩余的資源將用于培訓(xùn)計(jì)劃、公共服務(wù)改進(jìn)和AI監(jiān)管支持措施,以及所謂的“直接影響舉措”。
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3. 因蘋果反對(duì),塔塔集團(tuán)收購(gòu) vivo 印度業(yè)務(wù)多數(shù)股權(quán)計(jì)劃擱淺
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蘋果目前重心正在轉(zhuǎn)向印度等新興市場(chǎng)。但作為全球巨頭,它也難免卷入國(guó)際紛爭(zhēng)。據(jù)報(bào)道稱,由于蘋果的反對(duì),塔塔集團(tuán)收購(gòu)中國(guó)智能手機(jī)巨頭 vivo 印度業(yè)務(wù)多數(shù)股權(quán)的計(jì)劃陷入停滯。
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消息人士稱,由于印度政府向 vivo 等外國(guó)公司施壓,要求其實(shí)現(xiàn)本地化運(yùn)營(yíng)。vivo 本希望將其印度子公司 51% 的股權(quán)出售給塔塔集團(tuán)從而實(shí)現(xiàn)“印度化”運(yùn)營(yíng),但蘋果對(duì)這筆交易并不滿意,而塔塔作為合作伙伴也不得不考慮其意見(jiàn)。
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4. 消息指 SK 海力士加速 NAND 研發(fā),400+ 層閃存明年末量產(chǎn)就緒
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韓媒報(bào)道稱,SK 海力士將加速下一代 NAND 閃存的開(kāi)發(fā),計(jì)劃 2025 年末完成 400+ 層堆疊 NAND 的量產(chǎn)準(zhǔn)備,2026 年二季度正式啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。
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SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 層堆疊 NAND 閃存的樣品,并稱這一顆粒計(jì)劃于 2025 上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照韓媒的說(shuō)法,SK 海力士未來(lái)兩代 NAND 的間隔將縮短至約 1 年,明顯短于業(yè)界平均水平。
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5. 小米 SU7 汽車 7 月交付超 10000 輛,預(yù)計(jì) 11 月提前完成全年目標(biāo)
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小米汽車官微發(fā)文宣布,2024 年 7 月小米 SU7 交付量超 10000 輛,8 月交付量將持續(xù)破萬(wàn),預(yù)計(jì) 11 月提前完成全年 10 萬(wàn)輛交付目標(biāo)。
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在本月 19 日的發(fā)布會(huì)上,雷軍宣布,小米 SU7 全年 10 萬(wàn)輛的目標(biāo)預(yù)計(jì)可于 11 月初提前完成。隨著小米 SU7 產(chǎn)能提升、交付加速進(jìn)展順利,累計(jì)交付已經(jīng)超 3 萬(wàn)輛。小米汽車 7 月 1 日宣布 6 月 SU7 交付量超過(guò) 10000 輛。作為比較,小米 SU7 汽車在 5 月交付 8630 輛,4 月交付了 7058 輛,官方曾在 5 月宣布于 6 月開(kāi)始雙班生產(chǎn),單月交付保障 1 萬(wàn)輛。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,小米汽車今年全年將保障交付 10 萬(wàn)輛、沖刺 12 萬(wàn)輛。
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6. 蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7:峰值速度 40 Gbps
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據(jù)報(bào)道,表示蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款旗艦將支持 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò),而其它兩款支持 Wi-Fi 6E 網(wǎng)絡(luò)。Wi-Fi 7 是下一代 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn),在 Wi-Fi 6 的基礎(chǔ)上引入了 320MHz 帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強(qiáng) MU-MIMO、多 AP 協(xié)作等技術(shù)。
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Wi-Fi 7 提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲,峰值理論數(shù)據(jù)傳輸速度將超過(guò) 40 Gbps,比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。另外,Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 一樣共有三個(gè)通信頻段,包括一個(gè) 2.4GHz 低頻頻段,以及 5GHz 和 6GHz 兩個(gè)高頻頻段。蘋果公司如果真的在 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 上升級(jí)支持 Wi-Fi 7,用戶還需要額外升級(jí)路由器,才能享受極致傳輸速度。
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今日看點(diǎn)丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)
- 蘋果(194997)
- 三星(30918)
- wifi7(5417)
- HBM3E(211)
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2021-07-29 09:51:361910
Wi-Fi 7會(huì)成為智能家居的首選嗎?
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追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E
五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E,SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:242888
Wi-Fi 6技術(shù)到底有什么優(yōu)勢(shì)?
聯(lián)盟可能是想通了,畢竟移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)像3G、4G、5G很容易分辨,以往的Wi-Fi 技術(shù)命名太麻煩。從命名上我們只需知道,數(shù)字越大技術(shù)就越先進(jìn)。那么Wi-Fi 6到底有什么優(yōu)勢(shì)? 1、數(shù)據(jù)傳輸速度更快
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Wi-Fi CERTIFIED?交流會(huì)的Wi-Fi?技術(shù)的性能提升到新的高度
的Wi-Fi CERTIFIED?高性能的基礎(chǔ)上,提供覆蓋整個(gè)家庭的兩個(gè)或兩個(gè)甚至三倍的速度較舊的Wi-Fi產(chǎn)品和處理要求苛刻的應(yīng)用,如超高清4K視頻,多媒體和快速的文件傳輸提供方便。Wi-Fi認(rèn)證的AC產(chǎn)品
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2020-09-02 18:00:26
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▼全家福手機(jī)拆解結(jié)果顯示,蘋果新機(jī)比去年的iPhone X只是略有升級(jí),而且里面沒(méi)有使用三星部件,也沒(méi)有使用高通芯片。iFixit拆解時(shí)還發(fā)現(xiàn),iPhone XS/XS Max用到了英特爾調(diào)制解調(diào)器和通信
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開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
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【微信精選】Wi-Fi?6有多6?
和電器。這么多產(chǎn)品堆積在一起,網(wǎng)絡(luò)干擾問(wèn)題必須予以考慮。什么時(shí)候能用上WiFi 6 ?據(jù)悉,支持Wi-Fi?6的早期設(shè)備包括Galaxy?Note10、Galaxy?S10以及蘋果剛剛發(fā)布的3款
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對(duì)Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E技術(shù)感興趣的童鞋,不能錯(cuò)過(guò)噢
`Wi-Fi聯(lián)接已無(wú)處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)較前代標(biāo)準(zhǔn)顯著提升聯(lián)接速度和吞吐量。是否想了解關(guān)于Wi-Fi 6 技術(shù)?戳這里預(yù)約在線直播,報(bào)名直通車:http
2020-03-02 15:13:32
電容傳感器減少機(jī)械按鍵造就三星Wi-Fi超薄手機(jī)
。在三星這款支持Wi-Fi的滑蓋GSM照相手機(jī)SPH-V6800中,來(lái)自Synaptics的一個(gè)電容傳感器控制這些功能,從而取代了一系列機(jī)械按鍵。Synaptics方案的另一個(gè)好處是采用它能設(shè)計(jì)出更纖薄
2018-10-25 17:11:13
領(lǐng)先的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E技術(shù)方案,快來(lái)了解一下~
` 本帖最后由 pingguo7827 于 2020-2-27 16:28 編輯
Wi-Fi聯(lián)接已無(wú)處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)較前代標(biāo)準(zhǔn)顯著提升聯(lián)接速度和吞吐量。是否想了
2020-02-26 17:00:09
高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢(shì)頭
和制造商合作已經(jīng)賦能超過(guò)1600款Wi-Fi 6和6E的產(chǎn)品發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中,涵蓋完整的終端生態(tài)系統(tǒng)——包括接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)、智能手機(jī)、PC和XR等。值得注意的是,最近發(fā)布的三星Galaxy S23
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三星GalaxyNote10獲首個(gè)Wi-Fi6認(rèn)證
9月17日,三星在官網(wǎng)宣布,三星Galaxy Note 10已經(jīng)獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6認(rèn)證,這也是第一款通過(guò)Wi-Fi 6認(rèn)證的智能手機(jī)產(chǎn)品。
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博通首批支持Wi-Fi 6E的芯片已交付樣品
上周,Wi-Fi聯(lián)盟宣布了Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn),新增對(duì)6GHz頻段的支持,多出1200MHz連續(xù)信道頻譜,延遲更低、速率更高、干擾更少。
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為什么Wi-Fi不是被5G替代而是變得更加重要
當(dāng)大部分人的手機(jī)仍暢游在Wi-Fi 5網(wǎng)絡(luò)中的時(shí)候,Wi-Fi 6已經(jīng)悄然到來(lái)。去年2月,三星發(fā)布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī),去年9月發(fā)布的iPhone 11系列也支持了Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)。
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MediaTek攜手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K電視
結(jié)合MediaTek Wi-Fi 6芯片與三星的專業(yè)電視技術(shù),為消費(fèi)者打造高端8K流媒體體驗(yàn)。
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為什么說(shuō)Wi-Fi6和5G有同樣舉足輕重的地位?
時(shí)間退回到2019年9月,蘋果正式發(fā)布了iPhone 11,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max三款新品,除了后置三攝和A13處理器這些亮點(diǎn)以外,最令人關(guān)注的還是iPhone 11全系列支持Wi-Fi 6技術(shù),自此之后Wi-Fi 6受到不少網(wǎng)友的關(guān)注。
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高通發(fā)布Wi-Fi 6E芯片 可同時(shí)支持超過(guò)2,000個(gè)用戶的平臺(tái)
高通發(fā)布Wi-Fi 6E芯片,將Wi-Fi 6功能擴(kuò)展到6 GHz頻段,可同時(shí)在2.4GHz,5GHz和6 GHz頻段上運(yùn)行。 一、高通WiFi6E芯片組 高通于5月29日宣布,發(fā)布四款支持WiFi
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報(bào)道稱明年推出的iPhone13系列將支持Wi-Fi 6E技術(shù)
悉數(shù)缺席,這遠(yuǎn)不是果粉心中的蘋果。不過(guò)這種局面似乎在明年有望迎來(lái)改變?,F(xiàn)在有最新消息,近日有外媒報(bào)道稱,明年將推出的全新iPhone13系列將支持Wi-Fi 6E技術(shù),會(huì)帶來(lái)更快的Wi-Fi體驗(yàn)。 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,全新的iPhone 13系列機(jī)型將支持Wi-Fi 6E,該芯片可能
2020-12-21 10:45:161813
iPhone 13型號(hào)可以支持下一代Wi-Fi協(xié)議
Wi-Fi 6E將Wi-Fi 6的功能擴(kuò)展到6 GHz頻段,包括更高的性能,更低的延遲和更快的數(shù)據(jù)速率。額外的頻譜將提供超過(guò)現(xiàn)有2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi的更多空域,從而增加帶寬并減少對(duì)支持Wi-Fi 6E的設(shè)備的干擾。
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驍龍888的發(fā)布把Wi-Fi 6E帶入到大家的視線中,同時(shí)小米也推出支持Wi-Fi 6E的無(wú)線路由器產(chǎn)品,讓Wi-Fi 6E成為端到端的現(xiàn)實(shí)存在。Wi-Fi 6還在大力推廣的普及期,又出來(lái)一個(gè)
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Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6有何不同?
驍龍888的發(fā)布把Wi-Fi 6E帶入到大家的視線中,同時(shí)小米也推出支持Wi-Fi 6E的無(wú)線路由器產(chǎn)品,讓Wi-Fi 6E成為端到端的現(xiàn)實(shí)存在。Wi-Fi 6還在大力推廣的普及期,又出來(lái)一個(gè)Wi-Fi 6E,不由得讓人產(chǎn)生了疑惑,Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6具體有什么不同之處呢?
2021-01-04 11:14:162227
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2021-01-11 13:58:583212
三星推出Galaxy S21 Ultra :全球首款支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn) 博通 BCM4389 芯片
1 月 19 日消息 三星 Galaxy S10 是全球首款采用 Wi-Fi 6 的智能手機(jī),該機(jī)是兩年前推出的。上周,三星又推出了全球首款支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)——Galaxy S21
2021-01-19 13:52:123876
蘋果或發(fā)布首批支持Wi-Fi 6E的iPhone
分析師表示,芯片制造商博通(Broadcom)今年也將受益于蘋果和三星采用 Wi-Fi 6E。本月早些時(shí)候,三星推出了新款 Galaxy S21 Ultra 智能手機(jī),支持基于博通芯片的 Wi-Fi 6E。
2021-01-27 10:04:382003
爆料稱蘋果 iPhone 13系列支持 Wi-Fi 6E,擴(kuò)展至 6GHz 頻段
的投資者情緒已經(jīng)變得 “過(guò)于消極”。 分析師表示,芯片制造商博通也將從蘋果和三星今年采用 Wi-Fi 6E 中獲益。本月初,三星推出了基于博通芯片的支持 Wi
2021-01-27 11:39:072851
了解最新的Wi-Fi 技術(shù):Wi-Fi6E已經(jīng)推出它和普通Wi-Fi有何區(qū)別
Wi-Fi 6E已經(jīng)推出 它和普通Wi-Fi有何區(qū)別,wi-fi,路由器,手機(jī),mu-mimo,通信
2021-02-22 14:49:411706
蘋果新機(jī)或支持Wi-Fi 6E技術(shù)
據(jù)分析師報(bào)告透露,即將在2021年推出的iPhone 13系列新機(jī)中,會(huì)在網(wǎng)絡(luò)支持上進(jìn)行升級(jí),蘋果方面會(huì)為新機(jī)提供Wi-Fi 6E支持。新技術(shù)支持下的iPhone 13系列具備更快的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)連接速度。
2021-01-28 16:52:001876
蘋果計(jì)劃在2021年發(fā)布首批支持 Wi-Fi 6E 的 iPhone 機(jī)型 6GHz頻段
iPhone13/Pro系列支持Wi-Fi 6E:擴(kuò)展至6GHz頻段,wi-fi,iphone,智能手機(jī),蘋果,三星
2021-02-03 16:27:431071
蘋果計(jì)劃發(fā)布支持Wi-Fi 6E技術(shù)的iPhone13
近日,巴克萊分析師在一份市場(chǎng)研究報(bào)告中又提到,蘋果計(jì)劃今年發(fā)布支持Wi-Fi 6E技術(shù)的iPhone 13。
2021-02-04 15:57:07801
完美實(shí)現(xiàn)Wi-Fi 6E需要更好的路由器
近日,科技媒體MacRumors援引巴克萊分析師的報(bào)告稱,蘋果將于今年發(fā)布的iPhone 13機(jī)型將支持Wi-Fi 6E。
2021-01-29 10:13:113093
Wi-Fi 7已在路上,Wi-Fi 6E在中國(guó)有市場(chǎng)嗎?
Wi-Fi 6E是一塊大蛋糕。但某業(yè)內(nèi)資深人士表示,目前中國(guó)大陸尚無(wú)公司開(kāi)展Wi-Fi 6E芯片的研發(fā)計(jì)劃,頻譜劃分未定應(yīng)是一個(gè)重要原因。 美國(guó)時(shí)間1月7日,Wi-Fi聯(lián)盟推出Wi-Fi 6E認(rèn)證
2021-02-04 10:50:2012711
MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K電視
三星 8K QLED Y21,它搭載了MediaTek MT7921AU 芯片組,通過(guò)先進(jìn)的Wi-Fi 6E 功能為用戶提供更高速的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。
2021-04-07 09:54:193512
聯(lián)發(fā)科攜手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED智能電視
MediaTek 攜手三星推出首款支持 Wi-Fi 6E 的 8K QLED 智能電視 - 三星 8K QLED Y21,它搭載了 MediaTek MT7921AU 芯片組,通過(guò)先進(jìn)的 Wi-Fi
2021-04-16 14:20:083085
高通推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)
高通技術(shù)公司今日宣布推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800。這款先進(jìn)的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規(guī)范,帶來(lái)高速網(wǎng)絡(luò)與超低時(shí)延Wi-Fi,并支持
2022-03-02 09:59:142160
高通推出Wi-Fi 7商用解決方案 AMD合作推出Wi-Fi 6E模塊
高通技術(shù)公司宣布推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800。這款先進(jìn)的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規(guī)范,帶來(lái)高速網(wǎng)絡(luò)與超低時(shí)延Wi-Fi,并支持一系列藍(lán)牙音頻先進(jìn)特性,以滿足消費(fèi)者對(duì)于音質(zhì)的更高期待。
2022-03-28 09:56:411927
高通推出支持Wi-Fi7的第三代Networking Pro系列產(chǎn)品
本周,高通推出支持 Wi-Fi 7 的第三代 Networking Pro 系列,成為頭條新聞。在本文中,我們將了解 Wi-Fi 7、它的改進(jìn)以及高通最新版本的詳細(xì)信息。
2022-05-07 15:47:182782
Wi-Fi 7要來(lái)了!
(Extremely High Throughput,極高吞吐量)。該標(biāo)準(zhǔn)建立在Wi-Fi 6/6E標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,預(yù)計(jì)能夠支持高達(dá)46Gbps的吞吐量,大約是Wi-Fi 6的3倍。 從理論上說(shuō),相比前一代
2022-12-07 08:20:081578
Wi-Fi 7會(huì)成為智能家居的首選嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)2019年,Wi-Fi 6技術(shù)被正式推出,到了今年,有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),Wi-Fi 6、6E市占率將達(dá)到58%,正式超越Wi-Fi 5技術(shù)。不過(guò)就在Wi-Fi 6如日中天之際
2022-12-20 07:05:02790
Wi-Fi6的IoT主場(chǎng)什么時(shí)候才到來(lái)呢?
自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來(lái)到2023,蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-Fi6E,下一代iPhone16pro 將支持
2023-08-18 16:58:41619
Wi-Fi6的IoT主場(chǎng),何時(shí)到來(lái)?
自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來(lái)到2023,蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-Fi6E,下一代iPhone16pro 將支持
2023-08-21 10:01:33752
iphone15pro max參數(shù)配置 iphone15pro max預(yù)售價(jià)多少
處理器,采用更先進(jìn)的 5G 芯片,并支持 Wi-Fi 6E 技術(shù)。此外,iPhone 15 Pro Max 可能會(huì)配備更高級(jí)的相機(jī)系統(tǒng)、更大的屏幕、更大的電池容量和更快的充電速度等功能。 需要
2023-08-31 09:56:126064
蘋果iPhone 15 Pro首次支持Wi-Fi 6E以及Thread網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
iphone 15 pro可通過(guò)wi-fi 6e支持使用6ghz帶寬網(wǎng)絡(luò),提供更快的速度、更低的延遲和更少的干擾功能。有線、無(wú)線路由器也支持wi-fi 6e,需要打開(kāi)6ghz頻段。
2023-09-14 10:12:572467
Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀 如何從三個(gè)層面看待Wi-Fi芯片機(jī)遇
做Wi-Fi芯片既是機(jī)會(huì),也是機(jī)遇。20年來(lái),Wi-Fi芯片一直演進(jìn),從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7,技術(shù)一直在迭代,每一次迭代都是新的機(jī)會(huì)。但機(jī)遇總是屬于有準(zhǔn)備的人,沒(méi)有前期的技術(shù)積累,根本抓不住技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)的機(jī)會(huì)。
2023-10-24 16:03:20647
分析 丨2個(gè)新規(guī)實(shí)施,Wi-Fi 7增添變數(shù)
年占最大市場(chǎng)份額,超過(guò)74.0%。到2030年,Wi-Fi 6E細(xì)分市場(chǎng)的需求預(yù)計(jì)將超過(guò)70億臺(tái),歸因于對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)連接需求增長(zhǎng),支持2.4GHz、5GHz和6GHz等無(wú)線頻段的設(shè)備將進(jìn)一步加速
2023-10-24 16:09:382756
2024年將會(huì)是Wi-Fi 7元年
Wi-Fi 7,正式名稱為 802.11be,建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基礎(chǔ)上。這意味著它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 無(wú)線頻段。然而,Wi-Fi 聯(lián)盟確保 Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 相比將提供更高的傳輸速度、減少延遲并提高整體網(wǎng)絡(luò)容量。
2023-11-30 10:10:18847
Hanmi半導(dǎo)體與三星電子討論HBM供應(yīng)鏈,擴(kuò)大客戶群和市場(chǎng)份額
美國(guó)IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2024年,HBM供應(yīng)緊缺問(wèn)題將愈發(fā)嚴(yán)重。對(duì)此,三星計(jì)劃于2023年末和2024年初供應(yīng)第四代HBM產(chǎn)品HBM3,并計(jì)劃啟動(dòng)第五代HBM產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)。在此
2024-01-03 13:41:021173
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公
聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會(huì)有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問(wèn)世,待認(rèn)證完畢后對(duì)外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片,且均已獲準(zhǔn)進(jìn)入 Wi-Fi 7 認(rèn)證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:46544
蘋果Vision Pro頭顯獲FCC認(rèn)證,不支持Wi-Fi 6E和超寬帶
Wi-Fi 6E 是在 Wi-Fi 6 的基礎(chǔ)上拓展至 6 GHz 頻段,提升兼容設(shè)備及路由器的無(wú)線傳輸速率且減少信號(hào)干擾。蘋果的新款 iPad Pro、iPhone 15 Pro 以及 2023 年推出的全線 Mac 均已支持這一標(biāo)準(zhǔn)。
2024-01-17 11:32:15512
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G
“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:25689
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00685
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM
近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21920
美光量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展
2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:411098
三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)樹(shù)立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42696
三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM
三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開(kāi)發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51586
SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動(dòng) HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開(kāi)始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過(guò)了七個(gè)月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項(xiàng)數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時(shí)內(nèi)處理多達(dá)約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44854
什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核
Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:372077
英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購(gòu)
提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24744
英偉達(dá)尋求從三星采購(gòu)HBM芯片
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04640
三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存
據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06560
三星電子HBM存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09729
三星與AMD達(dá)成HBM3E采購(gòu)大單,總金額達(dá)4萬(wàn)億韓元
三星方面表示,預(yù)計(jì)今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計(jì)劃于下半年開(kāi)始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:38370
三星HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注
業(yè)內(nèi)評(píng)論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問(wèn)題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過(guò)驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:201115
三星電子HBM3E芯片驗(yàn)證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開(kāi)聯(lián)合測(cè)試并取得階段性成果
據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問(wèn)題源于臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53306
傳三星HBM3E尚無(wú)法通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺(tái)積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問(wèn)題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13450
三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試
近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01455
中國(guó)AI芯片和HBM市場(chǎng)的未來(lái)
然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動(dòng)HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31694
三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證
在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)韓國(guó)主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56288
三星電子HBM3E測(cè)試傳聞引發(fā)熱議,緊急澄清市場(chǎng)誤解
在科技界與金融市場(chǎng)的交匯點(diǎn),一則關(guān)于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測(cè)試的消息于7月4日悄然傳開(kāi),瞬間點(diǎn)燃了業(yè)界內(nèi)外對(duì)于高性能存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)
2024-07-04 16:22:51450
三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測(cè)試仍在進(jìn)行
近日,韓國(guó)媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過(guò)了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03510
三星否認(rèn)HBM3E通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試傳聞
近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18626
三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58526
三星HBM3E批量出貨在即,DDR5市場(chǎng)或迎供應(yīng)緊張與價(jià)格上漲
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域,三星電子的每一次技術(shù)突破與產(chǎn)能調(diào)整都牽動(dòng)著市場(chǎng)的神經(jīng)。近期,業(yè)內(nèi)傳出消息,三星電子的HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)存儲(chǔ)器即將完成批量出貨驗(yàn)證,這一
2024-07-17 15:19:41569
三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型
近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59580
三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即,營(yíng)收貢獻(xiàn)將飆升
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37408
三星電子HBM3E芯片測(cè)試進(jìn)展引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注
8月7日,市場(chǎng)上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)(Nvidia)測(cè)試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對(duì)此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無(wú)法證實(shí)與我
2024-08-07 15:23:26245
三星否認(rèn)HBM3E芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:02534
三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動(dòng)
進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測(cè)試
2024-08-23 15:02:56590
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí),三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗(yàn)證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:09450
三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速AI GPU市場(chǎng)布局
近日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,并正式開(kāi)啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:28560
網(wǎng)速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7
在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,蘋果終于在iPhone 16系列配備了Wi-Fi 7技術(shù),并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不論是標(biāo)準(zhǔn)版還是Pro版都僅僅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:21386
AI加持性能翻倍,芯片廠商進(jìn)入差異化競(jìng)爭(zhēng)階段!Wi-Fi 7將迎出貨高峰
年增長(zhǎng)率將超過(guò)4.4%,到2033年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到345億美元。目前,在Wi-Fi設(shè)備出貨量中,以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E為主。但隨著Wi-Fi聯(lián)盟在今年1月開(kāi)啟認(rèn)證支持Wi-Fi 7的設(shè)備
2024-07-10 09:09:214062
HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國(guó)內(nèi)廠商積極布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開(kāi)始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:003511
HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來(lái)了!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)眼下各家存儲(chǔ)芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn),HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK海力士計(jì)劃2026年量產(chǎn)HBM4,不過(guò)最近
2024-07-28 00:58:134643
風(fēng)景獨(dú)好?12層HBM3E量產(chǎn),16層HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動(dòng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在早前的報(bào)道中,對(duì)于HBM產(chǎn)能是否即將過(guò)剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)HBM產(chǎn)品升級(jí)的步伐。 ? 三大廠商12 層HBM3E 進(jìn)展 ? 9月26日SK
2024-10-06 01:03:003508
評(píng)論
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