一、坐標(biāo)文件

Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls

二、位號(hào)圖

Geometry:

Top

Assembly_top：

PCB Assembly: 就是將元器件等組裝到印刷電路板上，也叫做PCBA，中文名叫線路板/印刷電路板
?

place_bould_top：元件占地區(qū)域和高度

soldmask_top

outline

silkscreen_top

Componet:

assembly_top????? Ref.des

三、BOM

四、鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)

字體改變

Edit——change——TEXT

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS?和?SUBCLASS

*這些層在添加pad時(shí)已經(jīng)添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時(shí)添加。?
**對(duì)于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm?SMD的話是0.2mm?
注：這些層除標(biāo)明必要外，其他的層可以不包括在內(nèi)。另外其他層可以視情況添加進(jìn)來。

序號(hào)
?CLASS
?SUBCLASS
?元件要素
?備注
?
1
?ETH
?Top
?Pad/PIN（表貼孔或通孔）?
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
?必要、有導(dǎo)電性
?
2
?ETH
?Bottom
?Pad/PIN（通孔或盲孔）
?視需要而定、有導(dǎo)電性
?
3
?Package?Geometry
?Pin_Number
?映射原理圖元件的Pin號(hào)。如果PAD沒有標(biāo)號(hào)，標(biāo)示原理圖不關(guān)心這個(gè)Pin或是機(jī)械孔
?必要
?
4
?Ref?Des
?Silkscreen_Top
?元件的位號(hào)
?必要
?
5
?Component?Value
?Silkscreen_Top
?元件的型號(hào)或元件值
?必要
?
6
?Package?Geometry
?Silkscreen_Top
?元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
?必要
?
7
?Package?Geometry
?Place_Bound_Top
?元件占地區(qū)域和高度
?必要
?
8
?Route?Keepout
?Top
?禁止布線區(qū)
?視需要而定
?
9
?Via?Keepout
?Top
?禁止過孔區(qū)
?視需要而定
?


備注：?
Regular?pad，thermal?relief，anti?pad的概念和使用方法?
答：Regular?pad(正規(guī)焊盤）主要是與top?layer，bottom?layer，internal?layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。?
????thermal?relief（熱風(fēng)焊盤），anti?pad（隔離盤），主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin?layer和end?layer也設(shè)置thermal?relief（熱風(fēng)焊盤），anti?pad（隔離盤）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin?layer和end?layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。?
????綜上所述，也就是說，對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設(shè)置的Regular?pad與這個(gè)焊盤連接，thermal?relief（熱風(fēng)焊盤），anti?pad（隔離盤）在這一層無任何作用。?
????如果這一層是負(fù)片，就是通過thermal?relief（熱風(fēng)焊盤），anti?pad（隔離盤）來進(jìn)行連接和隔離，Regular?pad在這一層無任何作用。?
????當(dāng)然，一個(gè)焊盤也可以用Regular?pad與top?layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal?relief（熱風(fēng)焊盤）與GND內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。?