據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業(yè)者。英特爾為整合元件制造（IDM）業(yè)者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)者。

IC Insights表示，上述前十大業(yè)者都已運(yùn)用最大尺寸晶圓技術(shù)來制造各類IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業(yè)者也都對新的或改善現(xiàn)有的12吋晶圓制程上，具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力。

相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業(yè)者、模擬/混合信號IC業(yè)者，以及微控制器業(yè)者為主。

8吋晶圓廠產(chǎn)能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導(dǎo)體（STMicro）、聯(lián)電同以6%名列第三。

至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業(yè)者屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導(dǎo)體與Panasonic、車用半導(dǎo)體業(yè)者安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業(yè)者臺積電等等。

根據(jù)IC Insights先前報(bào)告，由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過大與技術(shù)障礙，各大IC制造業(yè)者已紛紛開始縮減18吋廠設(shè)置目標(biāo)，轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8吋與12吋產(chǎn)能方式，來因應(yīng)市場需要。預(yù)估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現(xiàn)大量增加。

此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

這對半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者而言，將會是必須要面對的挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，IC Insights的數(shù)據(jù)，僅包含用于制造IC產(chǎn)品的晶圓設(shè)施；其中包括用于先導(dǎo)生產(chǎn)與量產(chǎn)的設(shè)施，但不包括做為研發(fā)使用的設(shè)施。此外，合資業(yè)者的晶圓設(shè)施也采分別計(jì)算方式。