（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/黃山明）9月18日，2020年松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖如期而至，細(xì)數(shù)下來(lái)，這已經(jīng)是松山湖論壇舉辦的第十個(gè)年頭。本屆松山湖論壇圍繞新基建，探討國(guó)產(chǎn)IC在目前
2020-09-21 16:16:55
4797 5月14日，第十一屆松山湖中國(guó) IC 創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖舉行。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)、芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在開幕致辭上提到，松山湖中國(guó) IC 創(chuàng)新高峰論壇已經(jīng)連續(xù)
2021-05-14 10:08:264450 近來(lái)業(yè)內(nèi)盛傳華為因?yàn)樯钲诘母叻績(jī)r(jià)，計(jì)劃將總部遷往東莞松山湖，這個(gè)流言引起了業(yè)內(nèi)的一片腥風(fēng)血雨。
2016-05-31 09:09:581297 華為公司昨日(7月1日)正式搬遷，40輛8噸貨車，共60車次，搬遷車輛將往返深圳和東莞松山湖。7月2日，將有2700人從深圳到東莞松山湖溪流背坡村上班，約有1500輛車(其中大巴70輛)。
2018-07-02 11:33:545416 日前，第九屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖舉行，論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子（上海）股份有限公司主辦，東莞松山湖集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心協(xié)辦，松山湖管委會(huì)支持。 芯原創(chuàng)
2019-05-13 14:00:248091 Materials（應(yīng)用材料）公司一直致力于150mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)，也密切關(guān)注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對(duì)先進(jìn)材料的需求。雖然對(duì)上述器件的200mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)也在進(jìn)行中。但很明顯地看到，150mm晶圓技術(shù)的未來(lái)是光明的。事實(shí)上，150mm晶圓制造產(chǎn)業(yè)還處于非?；钴S的狀態(tài)。
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局?！ ≡谥悄苁謾C(jī)銷量
2012-08-23 17:35:20
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術(shù)限制而造成的，任何一個(gè)存在上面問(wèn)題的芯片將因不能正常工作而被報(bào)廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個(gè)晶體管，但其中4個(gè)晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
11月4-6日，華為開發(fā)者大會(huì)2022（HDC）在東莞松山湖舉辦，會(huì)上重磅首發(fā)《鴻蒙生態(tài)應(yīng)用開發(fā)白皮書》?。ㄒ韵潞?jiǎn)稱《白皮書》）
該書全面闡釋了鴻蒙生態(tài)下應(yīng)用開發(fā)核心理念、關(guān)鍵能力以及創(chuàng)新體驗(yàn)，為
2022-11-11 11:59:43
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢(shì)。用于三維集成的先進(jìn)晶圓級(jí)技術(shù)晶圓級(jí)封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應(yīng)用。目前正在開發(fā)晶圓級(jí)封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
。 天水華天方面，據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，天水華天耗資近20億元，分別在天水、西安以及昆山擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。昆山布局先進(jìn)封裝，主營(yíng)晶圓級(jí)高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。同時(shí)在南京建廠項(xiàng)目總投資80億元，分三期
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
院地合作機(jī)構(gòu)。 研究院位于東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)，辦公面積達(dá)8000平方米，員工近100人，其中70%以上的員工擁有博士或碩士學(xué)位，多數(shù)高層具備豐富的企業(yè)或
2009-06-02 15:16:38
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
HDC.Together華為開發(fā)者大會(huì)2022于11月4-6日在東莞松山湖啟幕，作為華為OpenHarmony生態(tài)使能伙伴、開放原子開源基金會(huì)OpenHarmony項(xiàng)目核心共建單位，江蘇潤(rùn)和軟件
2022-11-09 11:01:25
;在國(guó)內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過(guò)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
中國(guó)東莞松山湖科技產(chǎn)業(yè)園：增強(qiáng)自主創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
作為中國(guó)主要制造基地之一，東莞在全球電子制造業(yè)的地位可謂舉足
2009-09-07 07:12:44765 酷派5億元在東莞打造中國(guó)最大3G手機(jī)生產(chǎn)基地 本報(bào)長(zhǎng)沙訊 宇龍酷派昨日宣布其位于東莞松山湖的3G手機(jī)生產(chǎn)基地首期工
2010-02-04 09:41:29833 松山湖再出新招，頒布《促進(jìn)東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展試行辦法》，為企業(yè)擬定多項(xiàng)扶持和補(bǔ)貼方案，其中研發(fā)扶持部分，每家企業(yè)每年分得的“蛋糕”最高不
2012-01-15 18:26:50491 松山湖國(guó)家高新區(qū)決定拿出重金支持集成電路（以下簡(jiǎn)稱“IC”）產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并剛剛印發(fā)了《促進(jìn)東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展試行辦法》（以下簡(jiǎn)稱《辦法》）
2012-03-29 15:58:481184 項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地1900畝分4塊開發(fā) 投資約100億元 主要發(fā)展與手機(jī)等終端關(guān)聯(lián)的研發(fā)、銷售和增值業(yè)務(wù) 本報(bào)訊 (記者陳臣)昨日，記者從市規(guī)劃局官方網(wǎng)站上了解到，東莞市政府在松山湖
2012-04-18 09:20:013163 今年以來(lái)，廣東電網(wǎng)公司進(jìn)一步加強(qiáng)了智能電網(wǎng)示范推廣力度，全省智能電網(wǎng)示范區(qū)增加到7個(gè)。東莞松山湖作為第一批智能電網(wǎng)示范區(qū)，側(cè)重提升清潔能源占終端用能比例。在東莞打響“藍(lán)天保衛(wèi)戰(zhàn)”和城市品質(zhì)提升計(jì)劃
2018-09-15 07:48:003062 東莞松山湖（生態(tài)園）高新產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)作為國(guó)家的自主創(chuàng)新示范區(qū)，是東莞未來(lái)打造面向全國(guó)全球的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展新高地。2018年上半年東莞松山湖電量增長(zhǎng)超過(guò)30%，創(chuàng)下全市最高電量增速。
2018-09-17 15:35:493854 近日，松山湖生態(tài)環(huán)境分局在廣東生益松山湖廠區(qū)召開“松山湖園區(qū)工業(yè)固體廢物規(guī)范化管理工作觀摩會(huì)”，廣東生益作為松山湖園區(qū)“工業(yè)固體廢物（含危險(xiǎn)廢物）管理示范單位”，迎來(lái)園區(qū)內(nèi)所有企事業(yè)單位（含高等院校、研究院、檢測(cè)公司）到場(chǎng)觀摩。
2019-07-11 17:22:262404 近日，松山湖生態(tài)環(huán)境分局在廣東生益松山湖廠區(qū)召開“松山湖園區(qū)工業(yè)固體廢物規(guī)范化管理工作觀摩會(huì)”，廣東生益作為松山湖園區(qū)“工業(yè)固體廢物（含危險(xiǎn)廢物）管理示范單位”，迎來(lái)園區(qū)內(nèi)所有企事業(yè)單位（含高等院校、研究院、檢測(cè)公司）到場(chǎng)觀摩。
2019-07-12 14:46:122293 近日，在中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)廣東有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣東移動(dòng)”）的支持下，由廣東移動(dòng)東莞分公司（以下簡(jiǎn)稱“東莞移動(dòng)”）與華為宣布共建松山湖X-PIE聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，探索千兆時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)解決方案創(chuàng)新、新業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新，推動(dòng)千兆產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，為最終用戶提供極致的千兆業(yè)務(wù)體驗(yàn)。
2019-08-13 10:03:133518 華為是東莞市的納稅大戶，據(jù)報(bào)道納稅總額已超過(guò)100億元。資料顯示，華為松山湖基地毗鄰松山湖南區(qū)的松湖花海景區(qū)，占地1900畝，總建筑面約126.7萬(wàn)平方米，總投資100億元，項(xiàng)目于2014年9月動(dòng)工。目前，華為終端總部已落戶東莞松山湖，此外還有華為大學(xué)、華為研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、華為人才房等項(xiàng)目。
2019-09-19 10:00:281617 在東莞重大建設(shè)項(xiàng)目方面，松山湖高新區(qū)再次錦上添花。近日，歌爾股份華南智能制造項(xiàng)目在東莞松山湖生態(tài)園大道正式動(dòng)工，項(xiàng)目總投資約30億元，主要建設(shè)行業(yè)先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)、智能化倉(cāng)儲(chǔ)以及生活配套等設(shè)施，并作為歌爾股份華南基地，項(xiàng)目計(jì)劃2021年投入使用。
2019-12-02 14:54:055505 松山湖實(shí)驗(yàn)室正式對(duì)外開放！ 2020年10月13日，東莞市沃德普自動(dòng)化科技有限公司（簡(jiǎn)稱沃德普）位于松山湖的實(shí)驗(yàn)室，正式對(duì)外開放！旨在為周邊企業(yè)提供更高效、靈活的成像技術(shù)服務(wù)。 松山湖實(shí)驗(yàn)室
2020-10-23 09:29:282145 
為展現(xiàn)園區(qū)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)事業(yè)發(fā)展成果 發(fā)展壯大園區(qū)技能人才隊(duì)伍 搭建技能人才展示技藝技能 互相學(xué)習(xí)交流的平臺(tái)由松山湖總工會(huì)主辦的2020年松山湖工業(yè)機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用職業(yè)技能競(jìng)賽來(lái)啦不但可以讓你展示自己的能力
2020-11-02 10:15:321531 院士是科技界最高的學(xué)術(shù)稱號(hào) 院士也是科研進(jìn)步 與社會(huì)發(fā)展的智慧錦囊 11月2日-4日 2020粵港澳院士峰會(huì) 暨第六屆廣東院士聯(lián)合會(huì)年會(huì) 在東莞松山湖順利舉辦與圓滿落幕 近60位院士集結(jié)松山湖科學(xué)城
2020-11-13 10:46:181326 行業(yè)龍頭及明星企業(yè)集體簽約落地、千畝上市公司總部基地首度亮相、松山湖企業(yè)聯(lián)盟正式成立12月2日下午，由東莞市人民政府主辦、松山湖功能區(qū)「一園九鎮(zhèn)」聯(lián)合承辦、OFweek維科網(wǎng)協(xié)辦的松山湖功能區(qū)投資
2020-12-04 14:53:501326 科技項(xiàng)目的合作，為企業(yè)賦能，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新賦能?！ ?東莞松山湖高新區(qū)管委會(huì)科教局副局長(zhǎng)翟浩安) 松山湖材料實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任陳東敏表示，松山湖材料實(shí)驗(yàn)室以中國(guó)科學(xué)院物理研究所為牽頭單位，是廣東省第一批省實(shí)驗(yàn)室
2021-04-22 17:47:121038 近日，欣旺達(dá)-松山湖材料實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在東莞松山湖材料實(shí)驗(yàn)室舉行，雙方就新型電池材料聯(lián)合技術(shù)開發(fā)、政府項(xiàng)目申報(bào)、學(xué)術(shù)交流、資源共享、人才聯(lián)合培養(yǎng)五大方面達(dá)成戰(zhàn)略合作。
2022-03-09 09:52:291139 走進(jìn)松山湖北區(qū)學(xué)校，多樣化學(xué)習(xí)空間和信息化教學(xué)環(huán)境，為孩子們打造了一方利于身心健康成長(zhǎng)的天地。松山湖北區(qū)學(xué)校是松山湖管委會(huì)直屬的第一所九年一貫制公辦學(xué)校，也是一所面向未來(lái)教育的現(xiàn)代化高端學(xué)校，被譽(yù)為東莞教育“擴(kuò)容提質(zhì)”的典范。
2022-08-12 09:57:48473 ? 第十三屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇今日繼續(xù)在廣東東莞松山湖凱酒店舉行，本屆活動(dòng)繼續(xù)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）、芯原微電子、松山湖管委會(huì)主辦，東莞松山湖集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心
2023-05-12 09:29:342934 
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測(cè)試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國(guó)際化的先進(jìn)密封測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測(cè)試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場(chǎng)密封測(cè)試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-07-20 11:09:14399 8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01328 
華為開發(fā)者大會(huì)連續(xù)五屆在東莞舉行，東莞龐大的制造業(yè)基礎(chǔ)極其豐富的應(yīng)用場(chǎng)面，科技企業(yè)實(shí)戰(zhàn)舞臺(tái)和廣闊的市場(chǎng)空間，東莞21家工業(yè)企業(yè)、1.38萬(wàn)家規(guī)上工業(yè)企業(yè)、2044家“專精特新”企業(yè)，172家專精特新“小巨人”企業(yè)，創(chuàng)新型中小企業(yè)3193家……
2023-09-04 09:32:155548 近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思，總經(jīng)理何瀚，創(chuàng)始人孫日欣，以及公司旗下惠州佰維、廣東
2023-12-01 10:48:54558 晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
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